铭昕科技

职位描述：一：任职要求:
1.大专及以上学历，电子信息类、自动化、计算机等相关专业。
2. 2年以上硬件开发/LAYOUT经验，有电子烟PCBA/快消类产品PCBA/大电流产品PCBA开发经验优先（充电宝，暖手宝，风筒，电动牙刷、电动工具、雾化器、户外电源，等）。
3. 精通Altium Designer软件，了解PADS等其它软件，熟练制作元件封装/3D模型。
4. 熟悉AutoCAD/FreeCAD等软件。
5. 熟悉模拟和数字电路的原理/Layout设计，例如MCU供电电路/充电电路/MOS驱动电路，熟悉常用的8位/32位MCU(十速/应广/普冉等)，熟悉多种线性及开关充电IC。
6. 具有较好的沟通能力，较强的责任心和团队合作精神。
7. 能够适应快节奏的电子烟项目开发流程，具备一定的抗压能力。
二：岗位职责：
1.负责公司项目的电子烟PCB Layout，以及电路原理图设计(原理图非必须条件)。
2.输出相关设计资料(原理图、PCB、GERBER、坐标文件、贴片图、BOM、DFAMA等)。
3.设计和开发各阶段的输入输出评审。
4.制作元器件的元件图与封装图，建立和维护元件库和封装库。
5.与客户一起核对沟通3D文件。
6.与软件工程师一起分析设计开发过程中的硬件问题。
7.完成部门安排的其它工作。
8.协助其他部门的相关工作

地址：宝安区福永凤凰

职位描述：【工作内容】
负责公司数字化项目的技术实施与应用支持，推动业务流程优化:协助开发和维护各类数字系统，提升工作效率与数据管理能力;参与跨部门协作，理解业务需求并提供技术解决方室;
持续关注行业技术动态，探索新技术在实际场是中的应用,
【任职要求】
本科及以上学历，计算机、信息工程、电子等相关专业优先对数字技术有浓厚兴趣，具备良好的学习能力和适应能力:具备基本的逻辑思维和问题解决能力，能够独立完成任务;有较强的责任心和团队合作精神，能适应快节委的工作环境。

职位描述：硬性要求：本科学历，重点本科和研究生优先，有工业物联网项目经验和二次开发能力。

（一）岗位职责
1.参与公司物联网建设方案设计。
2.负责编写各类终端传感器数据采集接口。
3.负责数据采集接口开发技能的人员培训、培养。
（二）任职资格
1.35以下，本科及以上，CET4以上，物联网工程、自动化、计算机科学与技术、通信工程、电子信息技术等相关专业。
2.熟练掌握Java、C/C++、Python等至少一种编程语言，能够进行嵌入式系统编程、后端开发或数据分析等工作；了解OSI网络参考模型，熟悉TCP/IP协议栈，能够处理网络通信问题；熟悉关系型数据库（如MySQL、Oracle）和非关系型数据库（如Redis、MongoDB），能够进行数据存储和管理。
3.熟悉物联网架构、协议（如MQTT、CoAP、HTTP/2等）和设备（如传感器、执行器等）的特性和应用，熟悉现代通信技术及物联网系统原理，掌握Modbus、OPC现代工业控制协议、HJ/T212-2005协议、212-2017等协议，掌握Scada系统及PLC编程逻辑控制器等数据采集相关知识，具备丰富的现场实施经验。
4.熟悉网络爬虫、离线及实时数据采集技术，能够根据业务需求进行数据采集，能够使用ETL工具进行数据清洗、转换和加载，使用大数据技术进行数据分析，根据需求提取对应信息，数据可视化：能够使用报表制作工具或编程进行数据可视化，展示分析结果。
5.具备网络安全和数据保护意识，能够处理设备认证、数据加密、**查杀和漏洞修复等问题。
6.具备较强的沟通能力、学习能力、独立分析和解决问题能力和较好的团队合作精神。

职位描述：工作职责：
1、光学系统规格策划，性能指标定义；
2、光学系统设计，制定相关产品规格；
3、光学及结构设计的杂散光仿真；
4、主导产品光学方案评审，独立完成公差分析，鬼像控制及镜头可行性评估。

任职要求：
1、本科及以上学历，光学相关专业；
2、3年以上光学镜头设计经验，有独立完成从设计到量产的案例；
3、熟悉加工性评估、镜头冷加工、注塑成型工艺；
4、熟练使用Zemax/CodeV，掌握CAD/SolidWorks等机械设计软件。

职位描述：有塑胶模具相关工作经验，有二年以上项目管理经验；
按公司分配的项目，接到业务部模具任务单及时跟进客户技术标准要求。
组织相关人员召开项目启动会议，负责编制项目计划。
负责组织在公司内部产品评审及模具评审，通过的DFM报告发给客户确认。
负责与客户联系确定运行模架及材料的订购。
负责组织到客户方产品评审与模具评审。
负责跟进设计进度、加工进度，监督生产过程中的质量、交期的完成。
负责定期向客户提供项目进度报告。
负责提前制定试模计划，进行试模材料申购。
负责根据试模情况，及时下发模具改良资料。
负责处理品质上报的加工异常报告。
负责组织模具检讨会议及解决方案，组织改良专题检讨会并跟进试模效果。
负责模具走模前相关资料的收集整理。
负责对生产制作过程中的典型模具，针对在整个项目管理实施过程中的质量成本交期做总结与分析，编写项目总结报告。

职位描述：【工作内容】
- 负责音响硬件产品的全生命周期管理，从产品概念、设计、开发、测试到市场推广和销售。
- 与跨职能团队紧密合作，包括研发、设计、生产、销售和市场营销等部门，确保产品满足市场需求和技术规格。
- 进行市场调研，了解行业趋势、竞争对手分析及客户需求，为产品规划提供依据。
- 制定产品路线图，确定产品功能、性能指标和时间表，并协调资源以实现目标。
- 对产品进行成本控制，确保产品具有竞争力的价格。
- 监控产品上市后的表现，收集用户反馈，持续改进产品。
【任职要求】
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够有效推动项目进展。
- 有较强的逻辑思维能力和问题解决能力，能够在复杂环境中做出决策。
- 对硬件产品开发流程有深入了解，熟悉相关技术和标准。
- 具备优秀的市场洞察力，能准确把握用户需求和行业发展趋势。
- 有强烈的责任心和抗压能力，能够适应快节奏的工作环境。
- 拥有电子工程、机械工程或相关领域的学士学位。

职位描述：职责描述：
1、负责电气系统设计方案的审核，负责电气系统内设备选型及验收；
2、负责电气系统标准操作规程的SOP制定，负责电气系统相关管理制度和应急体系制定；
3、负责审核新建、改扩建项目电气施工单位的资质审核，配合业务部门进行项目招投标工作；
4、负责电气系统专业施工单位方案、调试报告；
5、负责新建、改扩建项目电气系统施工进度的控制；
6、负责新建、改扩建项目电气施工质量监督、检查和验收等管理工作；
7、负责新建、改扩建项目电气现场施工发现问题的协调解决；
8、负责电气专业工程变更控制和确认，并更新相关图纸；
9、负责与外部供电部门的沟通协调工作。
任职要求：
1、大专及以上学历，电气工程、电气自动化等相关专业；
2、3年以上电气设备维修安装工作经历，至少1年以上电气安装管理与精细化工企业电气项目管理经验；
3、熟悉电气工程相关技术标准、规范；熟悉电气设备维护、保养及电气设备标准操作规程SOP制定；熟悉电气基本原理，防雷、防静电技术；熟悉常见化工设备电气原理；能够进行的控制电路设计、审核，电气元器件选型的申报等；
4、熟练掌握office办公软件和AutoCAD绘图软件，获操作资格证；
5、具备良好的数据统计分析能力，英语阅读应用能力。

职位描述：岗位职责：
1.对已承接项目的跟进，在跟进项目时必须有目的性和明确性，及协调其它部分工作的推进；
2.努力提高自身的业务能力及沟通水平，完善跟进客户的信息资源，熟悉跟进客户的产品特性；
3.项目推进过程中的单据审核；
4.合理控制应收款，根据项目的跟进节点，及时向业务科反馈项目资金回笼率，每月制定并实施货款回收计划；
5.结合客户提出实质性日程，明确每个项目的准确时间节点，制定好每个项目的综合日程并严格按制定日程协商各部门工作，严格按制定日程执行每项工作，并定期向客户汇报项目推进进度；
6.对项目推进过程中，成本的把控及项目完结后成本分析；
7.项目完结后终验收资料的整理；
8.定期针对完结项目作总结；
9.积极完成上级领导安排的其他工作。
任职要求：
1.本科以上学历，具有5年以上相关行业项目管理工作经验；
2.英语口语流利，能进行商务交流，有专业英语证优先；
3.能对上级下达的指示进行有效的理解并执行；
4.具有一定的判断、应变及协调能力；
5.具有较强分析能力、沟通协调能力强、责任心强、能接受因项目需要的出差和加班。
此岗位需到国外出差

职位描述：1、组织编写和维护质量管理体系的有关文件；
2、负责对质量管理体系文件、记录的控制情况实施监督和检查；
3、编制年度内部审核计划，组织内部审核人员按计划要求进行审核；
4、组织准备各类外部客户及第三方审核；
5、对各类审核不符合项组织制定纠正预防措施，并对实施效果进行跟踪和验证；
6、大专及以上学历，机械、铸造等相关专业； 3-5年以上质量工程师的工作经历；
7、年质量认证工作经验；熟悉管理体系认证（ISO9000、ISO14000、OHSAS18000）；
8、具有ISO9000/ISO14000/TS16949内审员资格；熟练使用Office软件；有较强的语言和文字表达能力及沟通能力。

职位描述：主要职责：
1.负责芯片嵌入式PCB的封装设计（关注叠层设计），材料选择，工艺路线设计，供应链开发；
2.设计产品覆盖1颗芯片埋入至48颗芯片，嵌入式介质为单芯片/带铜块芯片/带陶瓷基板芯片；
3.对接PCB板厂或者载板厂，进行嵌入式产品的导入开发工作，在线管控，成品验收和测试规则制定等；
需求经验：
1.精通sic芯片顶底层的铜结合方案；
2.熟练PCB与散热底板的结合方案；
3.有过嵌入式模块的设计经验（驱动集成、PCB嵌入、AMB嵌入、PP内绝缘嵌入）
4.精通以下工艺：芯片贴片/开槽埋入后的层压工艺，激光钻孔工艺，了解嵌入式芯片&基板(PCB&AMB)的全流程。
5.了解嵌入式芯片类基板产品的叠层结构，有绘制Gebar能力。
6.了解嵌入式模块基本结构。
7.有实际的多工序经验，带过嵌入式产品，熟悉板厂材料和属性。
8.熟悉国内HDI板厂，载板厂的供应链