嵌入式模块工程师/技术专家 18k-28k

主要职责：
1.负责芯片嵌入式PCB的封装设计（关注叠层设计），材料选择，工艺路线设计，供应链开发；
2.设计产品覆盖1颗芯片埋入至48颗芯片，嵌入式介质为单芯片/带铜块芯片/带陶瓷基板芯片；
3.对接PCB板厂或者载板厂，进行嵌入式产品的导入开发工作，在线管控，成品验收和测试规则制定等；
需求经验：
1.精通sic芯片顶底层的铜结合方案；
2.熟练PCB与散热底板的结合方案；
3.有过嵌入式模块的设计经验（驱动集成、PCB嵌入、AMB嵌入、PP内绝缘嵌入）
4.精通以下工艺：芯片贴片/开槽埋入后的层压工艺，激光钻孔工艺，了解嵌入式芯片&基板(PCB&AMB)的全流程。
5.了解嵌入式芯片类基板产品的叠层结构，有绘制Gebar能力。
6.了解嵌入式模块基本结构。
7.有实际的多工序经验，带过嵌入式产品，熟悉板厂材料和属性。
8.熟悉国内HDI板厂，载板厂的供应链