1.负责测序仪电气系统、电路板的设计、调试 2.负责电路板BOM整理、外协加工、调试工艺等量产相关技术支持 3.输出并完善技术文档 4.负责与外部合作方进行相关技术方案沟通 5.熟悉行业专利保护，并根据成果为公司申请相关技术的专利保护 6.与公司其他技术部门进行及时的技术沟通，推进产品集成和整合 任职要求: 1.电子工程、自动化、精密仪器及相关专业本科及以上学历; 2.精通模拟、数字电路原理图、PCB设计 3.熟悉主流电路设计软件 4.工作积极主动、认真负责 5.善于沟通，具有团队合作精神

1. 负责确认结构限位图的正确性； 2. 负责产品Layout的设计，审核； 3. 负责产品Layout的设计文件的工程确认； 4. 负责公司Layout封装库建设； 5. 负责Layout的分析和局部仿真； 6.负责跟踪产品的生产过程，解决生产过程中遇到的问题； 7.负责Layout设计方向新设计方法，新的生产方法的预研，为公司产品的设计提供新解决方案。 任职资格： 1. 电子工程、 IT、 通信、计算机及其他相关专业本科及以上学历；经验丰富及专业技能优秀者可以放宽到专科； 2.了解基本电子电路原理；熟悉常规器件的布局布线理念；熟悉常规EMC、EMI处理原则； 3.熟悉电路设计和仿真软件，熟悉PCB的布局布线思路，能够独立进行多层，高密度，高速，复杂项目的PCB设计，熟悉生产工艺； 4.为人严谨，有责任心；具有良好的团队意识和协作精神；可承受短时高强度工作； 5.积极进取，有较强的主动性，能够适应新技术发展的需求，积极探索新的领域。

职位描述:1. 制作和维护PCB标准封装库2. 设计修改原理图和PCB LAYOUT3. 生成PCB生产数据4. 跟踪PCB制板及SMT过程，和相关部门及供应商密切合作。任职要求:1.电子，通信等相关专业，大学本科以上学历2.了解电路原理，会使用Cadence, Mentor 等相关EDA软件者优先3.良好的沟通和团队合作意识

工作地点杭州之江实验室新园区 工作职责： 1. 脑电采集系统的印刷电路板（PCB）设计、元器件选型、原理图设计工作； 2. 电路板的调试和测试工作、定位及解决问题; 3. 根据产品规划和实际工作需要，参与项目前瞻性技术研究以及技术预研工作； 岗位要求： 1. 电子类、计算机类相关专业硕士及以上学历，有印刷电路板设计者优先； 2. 掌握扎实的PCB电路设计，放大器、ADC、蓝牙模块开发经验者优先，有独立承担硬件开发、测试、维护工作经验者优先； 3. 熟悉各种测试测量设备（示波器、直流电源、信号发生器）等； 4. 具有良好的团队合作意识，有较强的自主学习能力；

岗位职责： 1 根据产品总体方案和功能需求，进行关键器件选型； 2 根据产品硬件需求，进行电路原理图设计； 3 根据产品硬件需求，进行电路PCB设计，或与外包PCB设计方进行对接，跟进设计进度与设计质量； 4 对产品硬件进行功能调试，并进行简单嵌入式软件调试，并对软件工程师提供必要硬件支持和协助，如临时硬件改动，硬件故障检测 硬件修复等相关支持活动； 任职资格要求： 1、本科及以上学历； 2、具备嵌入式硬件开发的技能，能独立进行电路原理图设计、PCB设计； 3、2年以上相关硬件开发的工作经验； 4、良好的沟通和团队协作能力； 5、有医疗器械行业经验优先。

职位职责： 1、参与新项目各阶段芯片设计与开发质量评审，识别芯片设计质量风险并跟踪问题闭环； 2、对Fabless、晶圆厂和封测厂进行充分质量能力评估并组织审核，签订质量协议，确保选商满足质量标准和要求； 3、深入了解供应商质量管理流程和标准，制定项目质量控制计划，明确质量控制关键节点和活动；并定义芯片设计、流片、封测各阶段的质量验收标准； 4、监控关键质量数据，并根据供应商质量表现、制定供应商质量提升计划，并监督完成，通过质量改善活动提升供应商质量水平； 5、作为供应链质量接口，协同项目、研发、供应商等资源管控质量开发过程和推动重大品质问题改善。 职位要求： 1、电学，微电子等相关领域本科或以上学历，熟悉主动件，被动件，分立器件，PCB等电子类物料； 2、5年以上芯片供应商质量管理相关工作经验，熟悉Fabless、晶圆厂、封测厂质量相关工作，熟悉芯片开发和验证流程，具备晶圆和封测端制程，质量，测试，可靠性和良率提升等经验； 3、熟悉晶圆或封测端制程控制及器件/模块/模组结构，并具备关键参数及风险评估能力； 4、熟悉元器件/模块/失效分析及对应流程； 5、熟悉ISO 9001，IATF 16949及五大工具，VDA6.3，AEC-Q等体系和管理工具； 6、具备较强的英语读写能力，分析判断能力，表达能力；具备较强的主动性，责任心及合作能力。

1、STM32 嵌入式软件开发： （1）电机驱动与控制：设计并实现直流无刷/有刷电机、步进电机等驱动控制程序，精通PID算法及其参数整定，确保电机响应快速、平稳、高效。 （2）底盘运动控制：开发并维护多种机器人底盘运动控制算法，包括但不限于： a.两轮差速转向底盘控制 b.四轮（麦克纳姆轮/全向轮）底盘控制 c.阿克曼转向底盘控制 （3）传感器融合与定位： a.设计并实现IMU（陀螺仪、加速度计）与编码器的数据融合算法（如卡尔曼滤波、互补滤波等），进行高精度机器人位姿（位置、姿态）估计。 b.实现基于IMU的地磁角（航向角）精准检测与数据处理算法。 （4）无线通信：开发基于Lora、Zigbee、蓝牙、Wi-Fi等无线通信模块的应用程序，实现机器人与上位机/云平台/其他机器人的可靠数据传输。 （5）UWB 定位系统开发： a.实现UWB信号的滤波与处理算法。 b.开发基于TWR、TDoA等典型方式的UWB测距程序。 c.参与或主导基于UWB的机器人集群定位系统（如多基站定位）的软件设计与开发。 d.编写高质量、可维护、可移植的嵌入式C/C++代码，并进行严格的单元测试、集成测试和现场调试。 2、硬件电路设计与开发： (1)负责机器人控制系统的硬件选型（MCU、电机驱动器、传感器、通信模块、电源等）。 (2)独立完成相关控制板卡的原理图设计、PCB Layout（熟练使用Altium Designer/KiCad等工具）。 (3)负责电路板的焊接、调试、测试与故障排除，确保硬件性能稳定可靠。 (4)编写硬件设计文档、测试报告及BOM表。 3、跨部门协作： (1)与机械结构工程师紧密合作，参与机器人机械结构设计评审，提供电控可行性建议，协同解决机电一体化问题。 (2)与算法工程师协作，将定位、导航、运动规划算法集成到嵌入式平台并优化性能。 (3)与测试工程师协作，制定测试方案，分析测试数据，持续改进系统性能。 4、任职资格： (1)本科及以上学历，自动化、电气工程、电子工程、计算机工程、机器人工程或相关专业。 (2)3年以上基于STM32系列单片机的嵌入式软件开发经验。 (3)精通电机控制原理，具有实际电机驱动开发（如DRV系列、TI MCU驱动库等）和PID参数整定的丰富经验。 (4)熟练掌握多种机器人底盘运动控制模型（差速、全向、阿克曼）及其实现。 (5)深入理解IMU工作原理，具备传感器融合（特别是IMU+编码器） 的实际项目经验，熟悉卡尔曼滤波等算法。 (6)熟悉UWB技术原理，有UWB测距或定位系统开发经验，了解常见滤波算法。 (7)具有Lora/Zigbee/蓝牙/Wi-Fi等至少两种无线通信模块的开发经验。 (8)扎实的硬件基础，能独立完成原理图设计、PCB Layout（双层/四层板）、焊接调试及硬件故障排查。 (9)精通C/C++语言，熟悉嵌入式系统开发流程、常用外设接口（SPI, I2C, UART, CAN, PWM, ADC, TIM等）及调试工具（JTAG/SWD, 示波器, 逻辑分析仪）。

硬件工程师 岗位职责： 1、负责项目开发过程中的硬件设计开发、调试及优化工作，协调完成产品生产测试及维修； 2、按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、PCB设计、调试、测试维护优化等工作； 3、分析调试测试过程中出现的问题，提供有效的解决方案，并跟进问题验证过程； 4、承担项目设计更改，版本升级等维护性工作，并对内外提供技术支持； 5、负责编写技术说明文档； 岗位要求： 1、电子信息、自动化、通信、仪器相关专业，大学本科及以上学历； 2、熟悉电路设计、PCB布板、电路调试等，能够熟练使用AD、Cadence、Mentor等电路设计软件，有一定的硬件调试能力，能定位问题； 3、能够独立设计、调试板卡，熟悉不同架构CPU及FPGA的设计者优先； 4、熟悉SPI、RS232/422/485、I2C、DDR、以太网等常用接口技术和电路设计者优先； 5、熟悉高速AD、高速DA、FPGA、CPU、时钟管理等芯片器件选型设计要求者优先； 6、有较强的学习能力和沟通交流能力，有较好英语基础，能够熟练阅读并理解英文技术资料； 7、热爱研发工作，有团队合作精神和集体荣誉感，责任心强，态度积极，能够承受压力，具有较快的工作适应能力； 薪资待遇： 双休，五险一金，带薪休假，节假日福利，团建活动，内外部培训学习。

岗位职责 1. 参与构建用于支持人工智能的光计算芯片与器件； 2. 承担光计算芯片所需的封装设计与光电测试能力； 3. 研究光电共封装的高密度互连和高精度组装技术； 4. 研究光电紧耦合的多场协同设计技术。 任职要求 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有半导体集成芯片的封装测试经验，根据原理图绘制高频、高速数模混合PCB板； 3.熟悉芯片封装的数值仿真和工艺制程； 4.有倒装键合，打线键合，晶圆键合经验者优先； 5.具备良好的团队合作能力。

岗位职责： 交换机硬件工程师，从事硬件测试、维护等工作，包括硬件信号测试，硬件功能验证，硬件可靠性测试等。 任职要求： 1.电子、通信、计算机、自控类相关专业本科（**学信）以上学历； 2.有通信行业或电子产品1年及以上硬件开发/测试工作经验者优先；有过以太网交换机/路由器产品的知识开发经验者优先； 3.掌握原理图设计工具、PCB设计工具、CPLD逻辑设计工具、熟练使用示波器等仪器仪表； 4.熟悉EMC，HALT，机械，环境试验等；

岗位职责： 交换机硬件工程师，从事硬件测试、维护等工作，包括硬件信号测试，硬件功能验证，硬件可靠性测试等。 任职要求： 1.电子、通信、计算机、自控类相关专业本科（**学信）以上学历； 2.有通信行业或电子产品1年及以上硬件开发/测试工作经验者优先；有过以太网交换机/路由器产品的知识开发经验者优先； 3.掌握原理图设计工具、PCB设计工具、CPLD逻辑设计工具、熟练使用示波器等仪器仪表； 4.熟悉EMC，HALT，机械，环境试验等；

职位概述 我们正在开发一款基于脑电波采集的创新产品，通过集成现成的 EEG 芯片（如 Neurosky TGAM1 或 TI ADS1299），设计硬件电路并组装成品。我们需要硬件工程师加入团队，负责芯片集成、电路设计、PCB 开发和硬件调试，推动产品从原型到量产。 工作职责 芯片集成与电路设计： - 根据选定 EEG 芯片（如 ADS1299），设计外围电路，包括电极接口、电源管理和信号放大。 - 配置微控制器（MCU，如 STM32）与芯片的通信接口（SPI/I2C/UART），实现脑电波数据采集。 PCB 设计与优化： - 使用 PCB 设计工具（如 Altium Designer 或 Cadence）完成 2-4 层电路板设计。 - 优化布局，确保微弱 EEG 信号（5-100 µV）的完整性和抗干扰能力。 硬件调试与测试： - 使用示波器、万用表等仪器调试电路，验证信号质量和硬件稳定性。 - 排查并解决噪声、接触不良等问题，确保设备性能达标。 任职要求 技术能力： - 熟悉 MCU 开发（如 STM32、ESP32），能配置 SPI/I2C/UART 接口，实现实时数据采集。 - 熟练使用 PCB 设计工具（如 Altium Designer、Cadence 或 PADS），有 2-4 层 PCB 设计经验。 - 掌握示波器、万用表等调试仪器，能独立完成硬件测试和问题排查。 了解 ARM 架构，熟悉其外设配置（如 GPIO、ADC）。 - 具备 C 语言编程基础，能编写基础驱动代码或与嵌入式团队协作。 经验背景： - 本科及以上学历，电子工程、通信工程或相关专业。 - 3-5 年硬件开发经验，有可穿戴设备、健康监测或物联网项目经验者优先。 加分项： - 有 EEG 或生物信号采集设备开发经验。 - 参与过产品从原型到量产的全流程。

职位描述 1.在硬件工程师（或以上）的带领下参与硬件研发工作； 2.参与产品的期间选型、原理图及PCB设计、样品焊接与调试、样品评测及考核等技术工作； 3.负责整理BOM及跟进外协加工； 4.参与产品的底层驱动程序开发； 5.负责产品生命周期维护。 任职要求 1.本科及以上学历，电子信息、自动化、通信工程、计算机、物联网工程等相关专业；英语四级及以上； 2.熟悉使用PCB设计软件； 3.熟练使用C语言编程； 4.熟练使用办公软件； 5.具有良好的团队合作意识、沟通能力、自驱力，勤奋有上进心。 6.有无相关实习经历均可，应届生有人带！公司有培养！ 面试流程：线下笔试+面试（1～2轮） 此岗位非助理，即初级硬件开发岗。 培养/晋升方向：硬件工程师

1：精通C/C++、熟悉STM32/ESP32开发，掌握Keil/IAR开发环境，有RTOS（FreeRTOS/uCOS）应用经验。     - 加分项：熟悉Modbus/CAN通信协议、有低功耗设计或EMC整改经验。 2：PCB设计（Altium Designer）、示波器/逻辑分析仪调试、传感器接口（I2C/SPI）

职位描述： 1、负责智能机器人产品技术架构设计，指导关键核心技术研发。从需求分析到产品交付，全程参与项目的整个研发流程，确保项目按时、高质量地完成； 2、管理技术团队，制定相关流程规范，指导并培训工程师； 3、审核智能机器人研发过程中机械设计、硬件电路设计及软件设计架构、关键图纸及核心代码； 4、带领团队进行技术攻关，持续优化产品性能； 5、研究行业发展趋势、先进技术，确保产品技术的先进性； 6、协同项目团队，解决制约开发进度与质量的核心问题，确保项目顺利推进。 职位要求： 1、自动化、机械设计、电子技术、计算机、软件工程或相关专业，硕士及以上学历； 2、10年以上机械、电路设计或软件开发相关研发经验，3年以上机器人相关行业研发经验， 3、对机器人技术有深入理解，了解常见机器人类型及技术原理，熟悉各种传感器原理与应用领域。能够综合运用机械设计、电路设计及计算机软件技术进行机器人架构设计。 4、精通C++、Python语言，具备软件工程思想，熟悉数据结构、算法及常用设计模式；熟悉Linux操作系统，有Linux相关编程经验；有ROS开发经验，熟悉QT开发，熟悉rviz及gazebo工具；参与过图像处理、机器学习或自动驾驶相关算法开发，具备深度神经网络及语言大模型应用开发能力。 5、精通电路原理，具备电路设计及PCB设计经验，熟练使用至少一种EDA软件，熟悉信号完整性理论，有高速电路设计经验；精通C语言，熟悉至少一种类型MCU及编程库，熟悉至少一种实时操作系统。 6、精通机械设计理论，熟练使用至少一种CAD三维建模软件，并能够进行熟练建模。熟悉机械设计标准、熟悉常用的加工设备和生产工艺；了解国家标准、行业标准，可根据标准进行机械与结构设计；具备机械设计运动仿真经验，具备力学、热学、动力学仿真相关有限元分析经验。 7、熟悉Web开发流程与技术。熟练运用HTML、CSS、Java Script等前端技术，熟悉至少一种前端框架；熟悉后端开发技术，熟练使用MVC、Web API、Web Socket等模式，熟悉至少一种后端开发语言，并能够熟练运用。熟练掌握SQL，具备数据库开发经验。