职位职责： 团队介绍：我们致力于建设行业**的低代码平台，加速企业数字化进程。让懂业务的人少量开发、快速构建出贴合业务需求的应用，助力业务人员自我价值最大化；将研发人员从低效重复的工作中解放出来，改变低效的研发模式；打通企业数据、减少数据孤岛，让企业掌握快速创新的主动权。 1、负责低代码平台系统核心开发，制定技术方案，高质量交付、提升用户体验； 2、封装复用性高、可维护性好的前端组件，通过开发工具/框架、改进流程，保证前端开发的高效性，不断优化团队前后端分离架构，提高团队开发效率和质量； 3、关注前端技术前沿，及时把新技术转化为业务开发中的生产力。 职位要求： 1、本科及以上学历，有2年以上前端研发经验优先； 2、热爱前端开发，具备良好的团队协作精神和高度的责任心； 3、前端基础扎实，熟悉主流的前端开发框架，有前端工程化的实践经验，有架构设计能力； 4、至少深入掌握一个主流库或框架，如React、Vue等，有二次开发经验； 5、有SaaS或PaaS领域经验者更佳，有开源项目经验者优先。

职位职责： 1、服务器整机计划管理：基于业务的需求预测、结合SOP进销存及供应备货策略、输出整机净需求计划，指导和跟进后端供应备料； 2、服务器计划波动分析：需求计划准确率指标数据运营管理，组织和输出服务器需求计划量波动根因分析，并据此制定管理改进措施； 3、生产、供应、销售协同机制：定期主持和召集计划委员会议，支撑备料决策；并持续优化产供销协同机制，提升字节跳动基础设施硬件设备的供应弹性和抗风险能力； 4、计划系统平台规划：根据供应链实践经验，结合字节跳动现状，建设有效可行的需求-库存-采购的端到端系统平台化需求建议，驱动平台持续优化迭代； 5、识别供需风险，制定计划策略及预案。 职位要求： 1、本科及以上学历，供应链领域5年以上，具备丰富的供应链核心模块（需求规划、整机计划、采购预测、订单履行）运营经验； 2、熟悉计划端到端运作及SOP进销存计委运作，掌握集成计划的业务流程、工作方法、原理、工具等； 3、有供应计划背景，精通供应链模式和策略，懂制造和采购业务逻辑，对市场销售、研发、财务等有一定的认知； 4、具备流程管理和系统架构思维，熟悉供应链ERP/SAP等系统操作和逻辑； 5、具备制造公司项目集成计划、半导体行业集成计划和采购履行经验，熟悉PR/PO流程优先考虑； 6、具备很强的责任心、执行力及沟通协调能力，有团队合作精神，做事有条理，有较强的自驱性，抗压能力强。

高无责底薪＋超高额提成！！ 能力突出者，****！！ 岗位职责：（该岗位需有国产芯片行业经历、团队管理经验） 1、参与公司对外销售平台的搭建，积极主动配合公司对外的宣传推广； 2、配合公司搭建销售推广团队，积极带好团队，塑造公司团队良好氛围； 3、负责与潜力大、用量大的客户保持良好的联络关系； 4、负责所属行业的产品宣传，推广和销售，完成销售的任务指标； 5、协助上级指定销售策略，销售计划，以及量化销售目标； 6、带领团队完成销售拓展和客户洽谈，把控销售节奏，完成销售业绩； 7、负责开发客户资源，挖掘潜在客户并进行跟踪直至成交，执行并完成公司销售目标。 任职资格： 1、熟悉集成电路、IC、国产半导体行业； 2、3年以上电子元器件销售工作经验，其中1年以上管理经验，能独立带销售团队； 3、具备高效的沟通及谈判能力、人际关系处理能力，优秀的销售技巧； 4、有较强的责任心、抗压能力、良好的心理素质，能够为结果负责。 公司福利： 假期：全体员工入职满一年享受带薪年假； 社保：根据法律规定购买社会保险，公司另外为员工购买商业险等个人险种； 礼品：春节/端午/中秋发放节日礼品，不定期下午茶等； 活动：公司不定期组织丰富下午茶，组织篮球/羽毛球/户外活动等活动。

工作职责： 1. 与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源等布局规划。 2. 负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作，完成投片。 3. 负责先进工艺的库及流程的研究，与业界主流EDA公司合作，提升物理设计方法学研究，建设自动化设计平台。 4. 负责7nm/5nm先进工艺的预研，进行后端设计方法学的研究，包括工艺规则分析、物理实现技术、STA/IR/EM signoff技术、可靠性技术，完成5nm MPW及full mask投片。 任职要求： 1. 具备后端物理实现的技能，熟悉后端设计流程及工具；参与过大型芯片后端物理实现、物理验证等相关工作优先。 2. 拥有静态时序分析的经验，主导完成芯片时序收敛；参与过大型芯片时序Timing Closure相关工作优先。 3. 熟悉后端设计工艺，参与过数字后端库设计、物理验证及芯片TapeOut工作；熟悉16nm、7nm、5nm等先进工艺优先。 4. 微电子、电子工程、计算机或相关专业毕业，本科4年/研究生2年以上工作经验。 地点：成都，西安可选

工作职责 1. 依照产品定义完成芯片的数字模块、数字接口设计; 2. 根据模块规格要求，完成数字电路详细设计，设计文档的撰写，代码设计; 3. 协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作; 4. 负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等; 5. 对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。 任职要求 1.硕士及以上学历，微电子、电路设计、通信、计算机等相关专业； 2. 具有有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；了解后端和模拟电路流程，有物理实现和模块电路的技术基础； 3. 掌握Verilog语言，熟悉数字IC设计流程，熟练掌握Synopsys或Cadence等EDA工具; 4. 优先考虑已有研究成果发表在国际会议、期刊者或取得相关专利者； 5. 逻辑清晰，表达能力强。热爱研发工作，有强烈的团队责任感及良好的合作精神，并具有较强自学能力。

职责描述： 1.模拟集成电路及版图设计。 2.DA,AD,DCDC,运放，高速接口各种模块（有DA、AD、PLL、PM等模拟IC设计经验）。 ）； 3.模拟集成流片及验证测试。 4.编写完整的设计和验证报告。 任职要求： 1. 3年以上模拟集成电路设计工作经验，具有MIPI接口D-Phy、C-Phy物理层设计经验者优先。 2.熟练使用Cadence模拟IC设计工具，有流片成功经验者优先。 3.资历越深，薪资可期。

【岗位职责】： 1、架构及模块设计，RTL代码编写及模块验证工作； 2、系统或子系统的集成工作； 3、通信/DSP算法的硬件化工作； 4、芯片的FPGA开发、验证工作； 5、配合后端team进行后端flow的支持工作。 【任职资格】： 1、微电子、电子信息、计算机等**本科以上学历； 2、熟悉digital IC design flow（与analog designer 配合做过AMS co-sim更佳）； 3、熟练应用verilog和perl，熟练使用vim等编辑工具； 4、熟练使用digital IC EDA工具，如verdi，vcs等； 5、可以利用Xlinx FPGA对ASIC进行原型验证； 6、有实际调试IC的经验； 7、有与digital backend工程师合作经验； 8、熟悉matlab，有通讯领域算法经验更佳；

岗位要求： 1. 本科及以上学历，微电子、计算机等相关专业； 2. 2年及以上数字IC设计经验；或硕士学历，1年及以上工作经验； 3. 精通数字电路，熟练使用verilog等硬件描述语言； 4. 熟悉前端EDA工具的使用； 5. 熟悉使用Altera/Xilinx FPGA进行原型验证； 6. 熟悉数字芯片前端设计流程，了解芯片后端设计；全程参与过数字芯片开发完整流程者优先； 7. 熟悉前端仿真验证环境搭建者优先。 岗位职责： 1. 负责芯片的数字前端的设计开发工作，包括寄存器转换级电路设计、验证、仿真等工作； 2. 负责芯片项目SOC模块级设计、系统级设计、集成验证、软硬件协同验证环境建设； 3. 负责现场可编程逻辑门阵列平台模块开发和验证； 4. 配合嵌入式工程师完成芯片功能测试； 5. 撰写设计文档； 6. 新技术调研与开发。

岗位职责： 1.负责芯片顶层或IP集成验证 2.与设计人员共同制定验证规格和测试计划，并搭建基于UVM的验证平台 3.执行验证计划，编写测试用例，开展递归测试，完成问题的调试和修复 4.负责覆盖率收敛，并设计和编写测试用例完成signoff前的cross-check 5.开展门级功能和时序仿真 6.为芯片的bringup提供支持 职位要求： 1.微电子、计算机、通信等相关专业，硕士及以上学历 2.熟悉IC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验 3.熟悉SystemVerilog和UVM验证方法学 4.熟悉AXI/APB/AHB等总线协议 5.熟悉时钟、复位以及低功耗验证 6.熟悉门级仿真 7.能够识别项目风险点，具备团队协作精神，思路清晰，爱钻研，具备抗压能力

工作职责： 1、负责模拟电路的设计和验证，根据设计指标完成模拟电路的设计及仿真，并完成相关设计报告； 2、根据电路原理图进行模拟及混合信号电路设计，并配合版图工程师完成版图设计，确认版图设计符合电路最优化要求； 3、制定测试方案，参与芯片的测试、调试和评估，在调试和测试阶段提供必要的技术支持； 4、负责编写数据手册和设计规范，撰写专利交底书。 任职要求： 1、微电子、电子信息、集成电路设计等相关专业，硕士及以上学历，从事模拟电路设计相关工作3~5年； 2、熟悉半导体器件物理与工艺等相关基础知识，具备扎实的模拟IC基础知识，熟练掌握模拟IC电路设计方法，熟练运用Cadence等设计工具进行电路设计仿真及后仿真； 3、熟悉以下一种或几种电路者优先：OSC，PLL，传感器AFE电路，ADC/DAC，电源类driver； 4、较强的学习能力和分析解决问题能力，工作认真负责，客观严谨，勇于担当； 5、具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力，能与研发团队成员一起完成既定目标； 6、具有IC流片经验。

数字 IC 验证工程师 岗位职责: 1. 参与芯规格制定，根据芯片 spec 制定验证策略规格； 2. 负责验证方案、验证计划、Testcase 制定； 3. 负责搭建验证环境、编码、质量检查，度量数据收集，输出验证报告，组织验证 review； 4. 负责集成测试、系统测试、低功耗测试； 5. 协助设计人员搭建单元测试环境； 6. 协助后端人员进行功耗分析，时序检查； 岗位要求: 1.本科及以上学历，电子工程相关专业； 2.精通 Verilog 语言； 3.精通 SPI、I2C、UART 等基本外设接口的验证； 4.有较强的验证经验，有项目完整的验证经验，能够进行代码、功能覆盖率分析。

职责描述: 1、负责模块级的功能设计、验证和性能分析； 2、协助验证工程师进行系统级仿真验证、覆盖率分析、FPGA验证、芯片调试； 3、协助flow工程师以及APR完成模块的时序分析以及power分析； 4、参与芯片架构设计和spec定义； 5、负责模块级设计文档的撰写。 任职要求： 1、微电子、计算机、通讯等相关专业本科及以上学历； 2、熟悉IC数字设计流程（系统设计分析-RTL –功能仿真 –逻辑综合-STA（静态时序分析））及相关EDA工具； 3、熟练掌握Verilog/VHDL等硬件描述语言，具有丰富的RTL级代码编写经验； 4、了解低功耗设计和DFT； 5、具备SOC集成、总线架构设计/HDMI/LVDS/DP/USB/DDR/音视频设计经验者优先； 6、良好的沟通能力，团队合作精神，学习能力。

岗位职责 (1) 负责集成光芯片的研发，包括但不限于光芯片的设计、测试、封装等； (2) 调研并论证项目相关的集成光芯片技术，完成技术的研发和迭代； (3) 协同项目组其他成员开展研发工作。 任职要求 (1) 硕士及以上学历，光电子、微电子、光学工程、半导体等相关专业背景； (2) 具有集成光电、芯片设计、器件工艺、封装测试、光学表征等研究和工作基础； (3) 熟悉掌握导波光学器件、有源/无源器件的设计和仿真。 (4) 优先考虑具有COMSOL、Lumerical、Rsoft等仿真软件使用经验者，Synopsys、Cadence等版图设计软件使用经验者，以及Matlab、Python、C++等编程经验者； (5) 优先考虑已有研究成果发表在国际会议、期刊者或取得相关专利者； (6) 逻辑清晰，表达能力强。热爱研发工作，有强烈的团队责任感及良好的合作精神，并具有较强自学能力。

岗位职责： 1、开拓各类电子产品终端客户或者代工厂客户，及关系维护； 2、推广代理线产品，客户新产品，新项目的跟踪，代理产品集中在频率器件，保险丝，电感及二三极管，HDMI转接芯片； 3、为全球电子产品制造商提供各类生产紧缺的电子元器件（IC/MEMORY CHIPS/PASSIVE）以及向客户推荐降低电子元器件采购成本方案，帮助客户处理多余库存； 4、同公司内部采购专员有效沟通，以处理好客户的各类元器件需求、报价、订单、交货及货款回收整套销售流程。 岗位要求： 1.大专以上学历，至少1年以上的同行业电子元器件销售经验； 2.性格开朗，逻辑思维强； 3.懂基础英语，普通话标准； 4.具备高效的沟通能力和人际理解力。

岗位职责： 1、负责电子元器件IC电子料等相关的采购工作； 2、开发新的供应商，货比三家，择优合作； 3、电子元器件的搜寻、采购谈判，询价、议价、采购下单以及到货情况跟进； 4、了解市场行情，掌握价格走势，维护供应商信息和关系，开发新渠道供应商； 5、有团队管理经验的，优先考虑； 任职资格 1、学历不限，20-30岁，电子类、国际贸易专业优先考虑； 2、较好的沟通协调能力和谈判技巧，了解相关物料的市场来源，降低采购成本； 3、一年以上电子元器件采购相关工作经验，具备一定的抗压能力； 4、对电子元器件行业主要的原厂、代理及市场有一定了解，有工厂资源的优先考虑。 加入我们： 1、工作时间：9:30-18：30 午休90分钟，日工作7.5小时（大小周），入职即购买社保 2、薪资：提供富有竞争力的薪资待遇，高于同行业水平。底薪+提成+全勤奖+绩效奖金 范围不等（看能力，欢迎挑战高薪） 3、5A级办公写字楼，交通便利，楼下即地铁站（2/8号线、7号线、1号线） 4、 多姿多彩的公司文化活动：节日礼品红包、下午茶、零食、生日礼金、聚餐、旅游、年会、户外等员工福利活动 5、公司重视人才培养，提供培训、职位晋升等机会‌