职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA report制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护； 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈； 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求： 1、五年以上服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出； 5、熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案； 6、较强的问题分析及解决能力； 7、团队合作精神，能迅速融入团队。

职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA报告制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定、系统维护；负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈。 职位要求： 1、多年服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出；熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案。

熟悉各种锡膏成′份和制作原理，锡丝成分和焊接特性， 有电子电路工厂工作经验，熟练焊接电路板锡焊工艺，对各种锡焊工艺了解，对SMT行业锡焊熟悉，对锡焊的不良品能分析原因并能修补，有钻研精神。 本公司从事激光锡焊新工艺研究，欢迎有丰富锡焊经验的加入，干掉旧职业的不是的你的对手，是技术的进步！加班少，工作轻松

岗位要求： 1． 熟悉SMT装备操作编程包括印刷机，贴片机，回流焊接，SPI,AOI 2． 熟练掌握回流焊接工艺参数设定验证方法 3． 熟悉常见焊接不良失效原因分析及改善方法 4． 熟练掌握8D分析模式，人机料法环排查改善方法，应对客诉8D异常分析 5． 熟练掌握FMEA失效模式分析，对工艺过程善于分析总结 工作职责或内容： 1.产品工艺过程参数制定及验证 2.工艺路线维护，评估指定UPH目标，UPPH目标，产线人效配置 3.对职责范围内UPH目标，直通率目标，良率目标负责 4.通过不断优化工艺路线和操作方法，提升UPH,直通率，良率 5.参与生产线体自动化改造 6.新产品UPH，直通率，良率评估及试产跟进提升 7.参与新工艺，新设备开发验证 8.钢网治具设计方案及验收标制定 参与新材料新器件应用验证

岗位职责： 1、负责依据公司年度预算目标及任务，细化输出生产车间年度成本预算目标并按期推进落实； 2、建立健全各项生产业务运作制度，含现场管理、物料管理、生产流程、工艺流程、现场SOP等； 3、根据生产计划，统筹车间生产管理工作，把控生产进度，处理在线异常，按交期交付产品； 4、负责团队管理，含工作任务分配，绩效考核、技能培训、人才盘点、劳动纪律管理及团队氛围提升； 5、定期评估SMT生产设备性能，核定设备稼动率及设备产能，合适配置生产作业人员； 6、不断提升设备稼动率、提升生产人效、降低生产成本； 7、其他领导交代工作及公司级专项项目。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械工程、自动化工程等理工科专业； 2、5年及以上SMT现场管理工作经验，有智能硬件行业SMT运营管理经验者优先； 3、精通SMT、DIP工艺流程、工艺原理，掌握质量标准（国标、企业标准）； 4、发现问题、解决问题能力较强，目标导向，结果导向强，组织协调能力较强； 5、客户导向、责任心及抗压能力强。

岗位职责： 1.参与新产品的研发过程，对新产品的设计方案提供合理化建议，有利于产品可制造性、可测试性的实现； 2.组织新产品（首件）试制、生产和负责新产品（首件）工艺文件编制及验证； 3.负责产品来料验收、电装、测试、环境试验工艺规程编制、改进和优化，负责产品电装、测试、试验过程中技术指导； 4.参与各类规范、通用工艺文件、工艺程序文件、归零报告（工艺部分）等文档的编写。 5.参与生产过程中质量事故分析，调查工作，负责解决生产过程中遇到的问题，并组织纠正和预防措施的实施 6.根据工作需要，完成主管产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线，绘制电缆图纸、编制电缆制作工艺规程。根据工作需要进行电子板卡、整机的散热仿真分析。 7.负责员工的电装、测试工艺技术培训工作，宣贯国军标及企业有关工艺技术标准和有关规定； 8.负责板卡SMT外协厂家板卡SMT焊接过程质量管理和控制。 任职要求： 1.五年以上电子产品制造企业电装、测试工艺工程师工作经验； 2.具有丰富的电子产品电装、测试工艺工程方面的知识和经验；具有较强的分析问题和现场指导能力； 3.熟悉军用产品研制流程、电装标准、电子产品测试指标、计算机工作原理；熟练掌握测试仪器使用方法；能够编写高质量产品电装、测试工艺规程。 4.熟悉军用电子产品环境试验条件及试验程序，能够处理试验中各类故障，编写产品环境试验工艺规程。 5.熟练掌握PRO/E、Solid Works软件的三维装配和三维布线功能，能够完成产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线。 6.熟练掌握ICEPAK或Flotherm软件，完成板卡级和整机级电子产品散热仿真、分析。 7.熟悉板卡SMT工艺流程、控制要点、板卡焊接验收标准，对外协厂商板卡SMT贴装质量进行管控。 8.优秀者****。

岗位职责： 1、评估代工厂SMT设备能力 2、了解SMT技术资料拼版图，与Layout工程师讨论最优的拼板工艺。 3、试产前工程准备的确认 4、评估SMT研发选型物料和新Footprint规格是否满足工厂SMT设备要求 5、试产中对于影响SMT效率品质的问题点， 重点分析给于改善对策 6、针对SMT设计变更落地情况的确认 能力要求： 1.大专或本科以上（含本科）学历，计算机、通信、电子信息、电气自动化相关专业； 2.在SMT工艺制程相关工作邻域三年以上； 3.学习能力强，工作主动，有良好的团队精神和敬业精神； 4.熟悉SMT各类设备能力优先； 5.有车载或工控互联网设备相关产品工作经验优先；

1、负责拟定、修改生产所需的BOM、SOP以及与生产操作指导相关的文件。 2、负责电子新产品可制造性评估和新产品工艺在生产前的验证。 3、负责统筹安排新机种的工艺、夹治具的准备及辅料的初次购买。 4、统筹安排样机制作的技术支持、 试产总结及改善方案的执行。 5、负责产线人员的岗位技能培训。 6、负责生产现场问题的分析与解决，改进工艺装备和作业流程，提升生产效率。 7、负责装配工程疑难问题的分析/处理/修改模方案及方案制定和审核； 8、对生产维修人员进行指导和维修资料制作。 9、解决生产人员提出的产品异常改善和跟踪。 10、负责关键工艺技术专题研究。 11、负责精益布局优化及生产改善方案制定与实施。 12、 负责PCBA产品疑难功能失效机的分析，以及改良对策的制定和实施。 13、 配合质量部参与体系和客户的审核工作。 14、完成领导交办的临时工作任务，每天向上级汇报工作及进度。 性别 不限 年龄范围 18-35岁以下 学历 大专/本科 专业 电子工程师 工作经验 两年以上类似岗位工作经验，专业对口应届生亦可，熟悉电路图，原理，电子制图、熟悉SMT或者波峰焊工艺流程的尤佳。

职位介绍 职责描述： 1、负责SMT资料的准备包括工艺文件、工装、钢网、夹具、炉温等； 2、负责SMT流程优化及改进、生产现场支持及问题处理； 3、在线工艺问题的分析、跟踪、解决，提升产品生产直通率； 4、负责对研发设计和工艺设计问题推动闭环改善。 任职要求： 1、***专科及以上学历，机械、材料、IE、电子等专业； 2、熟悉PCBA生产现场，1年以上大型企业工作经验，精通SMT工艺； 3、责任心强，学习能力强，善于沟通，有团队合作精神； 4、能熟练阅读相关技术文档。 职位招聘2人 福利： 包吃包住宿 购买五险（一档比例）购买一金

1、参与设计评审，新品开发：过程设计，编制新产品APQP第3、4阶段文件；2、工艺验证，确定设备、工装和辅料；3、编制、维护《作业指导书》，并培训相关人员；4、参与产品样品、小批试制，并填写《试装报告》5、工装治具的设计和验收6、工艺资料转换：编制/更改《BOM表》、下发《Gerber文件》、《工艺要求单》7、产品程序管理：储存、更新、下发8、工程更改管理9、订单评审10、不合格品管理任职资格：1、大专以上学历，电子、机械、模具以及工艺设计相关专业；2、熟悉TATF16949体系流程要求；3、 熟悉CAD或CAXA、Altium Designer、protel，以及电子电路基本知识；4、熟悉APQP、SPC、MSA、PPAP、FMEA等五大工具优先，1年以上电子厂SMT/DIP工程相关工作经验者优先；5、可接收应届毕业生

岗位职责： 1、参与设计评审，新品开发：过程设计，编制新产品APQP第3、4阶段文件； 2、工艺验证，确定设备、工装和辅料； 3、编制、维护《作业指导书》，并培训相关人员； 4、参与产品样品、小批试制，并填写《试装报告》 5、工装治具的设计和验收 6、工艺资料转换：编制/更改《BOM表》、下发《Gerber文件》、《工艺要求单》 7、产品程序管理：储存、更新、下发 8、工程更改管理 9、订单评审 10、不合格品管理 任职资格： 1、大专以上学历，电子、机械、模具以及工艺设计相关专业； 2、熟悉TATF16949体系流程要求； 3、 熟悉CAD或CAXA、Altium Designer、protel，以及电子电路基本知识； 4、熟悉APQP、SPC、MSA、PPAP、FMEA等五大工具优先，1年以上电子厂SMT/DIP工程相关工作经验者优先； 5、可接收应届毕业生

岗位职责： 1.设备维修,定期维护保养；协助相关部门对检测设备进行校准；协助上司导入新设备和新材料； 2.协助上司贯彻执行量产产品的工序改善计划，运用统计技术监控工序，确保工序稳定； 3.制订并发行相关的文件，满足产品的品质要求，跟进工程变更； 4.跟进内部/外部审核，并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施； 5.参与开发新工艺，设计工装夹具，支持新产品导入； 6.监控工艺优率的变化，对异常工序进行失效分析，制订相应的改善措施。  任职要求 岗位要求： 1.大专以上学历，机械、电子、电气自动化等相关专业； 2.5年以上同类型设备，工艺和工序维护经验；两年以上SMT,Flip chip bonding或者半导体封装相关经验(高级工程师需具备5年以上相关经验)，有NXTII,Datacon 8800,Finetech等设备相关经验优先； 3.熟悉半导体、光器件封装技术，熟练掌握相关设备的基本原理； 4.熟悉SPC, MS office，有良好的质量意识，英语读写良好； 5.沟通表达能力强，有良好的组织协调能力，责任心强，执行能力强。

岗位职责： 1.负责按照协调员下达的操作任务，完成负责区域内的工艺设备操作并汇报； 2.按时完成责任区域内的工艺设备巡检，按时记录设备运行参数； 3.发现设备运行状态不正常时，第一时间汇报给协调员，并按指令处理故障； 4.对于检修后和新投入运行的设备，加强巡检频次； 5.熟练掌握责任区域内的工艺设备正确操作方法； 6.认真履行交接班制度，详尽交代本班设备运行状态； 7.严格遵守劳动纪律和运行规章制度； 8.保证责任区域内的清洁卫生，道路畅通； 9.及时收集和整理各原始记录和报表，及时上报； 10.接受岗位HSE培训，负责本岗的HSE风险控制。 任职要求： 1. 能使用英语进行日常工作的沟通交流。 2. 具有3年以上工艺或机械设备投产试运或运行操作工作经验。 3. 有责任心，抗压能力强，勇于承担工作任务

岗位职责： 1.负责新产品从研发到量产的全生命周期工艺设计，包括工艺流程规划、工艺参数设定、工装夹具设计等，确保产品制造过程的高效、稳定及质量可控。 2.针对生产过程中出现的技术难题，组织或参与问题分析，提出并实施解决方案，优化生产工艺，提升生产效率，降低生产成本。 3.建立和完善产品生产工艺标准、作业指导书等文件，推动工艺标准化、规范化管理，确保生产活动符合质量管理体系要求。 4.与生产、质量、研发等部门紧密合作，协调解决工艺与生产、质量、设计等方面的接口问题，推动项目顺利进行。 5.关注行业动态，引入新技术、新工艺，推动产品工艺的持续改进和创新，提升产品竞争力。 6.对生产线员工进行工艺培训，提升团队整体工艺水平和操作能力，确保工艺标准的有效执行。 任职要求： 1.本科及以上学历，机械、电子、材料、自动化等相关专业优先。 2.三年以上电子产品量产项目工艺设计或相关工作经验。熟悉使用岗位所需的办公软件，能熟练绘制工艺图纸及编写工艺文件。 3.精通产品制造工艺流程，了解材料特性、加工方法及设备原理，具备良好的问题解决能力和创新思维，能够独立分析并解决复杂工艺问题。 4.优秀的沟通协调能力，能够与不同部门有效协作。强大的学习能力和适应能力，能够快速掌握新技术、新工艺。 5.注重细节，有强烈的责任心和团队合作精神。 6.动手能力强、熟练使用各种工具、掌握焊接技能者优先。 其他要求： 持有相关职业资格证书或行业认证者，做过小型家电相关经验者优先。

岗位职责： 1、工艺文件编制：编写工艺文件，如工艺流程图、作业指导书、检验标准； 2. 工艺改进：分析生产过程中的问题，提出改进措施，优化生产工艺，提高生产效率和质量； 3. 生产现场支持：解决生产现场的技术问题，指导生产人员正确操作，确保生产顺利进行； 4. 质量控制：参与产品质量控制，对生产过程进行监督，确保产品质量符合要求； 5. 成本控制：优化生产工艺，降低生产成本，提高产品竞争力； 6. 新产品导入：参与新产品的设计和试制，负责新产品工艺的开发和验证； 7. 供应商管理：与供应商协调，解决材料或零部件的工艺问题，确保供应链的稳定； 8. 培训与指导：培训生产人员，提高他们的操作技能和工艺水平； 9. 跨部门协作：与设计、质量、采购等部门沟通协作，确保产品从设计到生产的顺利进行； 10.负责编写产品工艺总方案。 任职资格： 1.大学专科及以上学历，电子、电器、机械工程或机电相关专业； 2.具备五年以上模训产品、配电柜产品的工艺文件编制经验，有新兴领域、航空航天领域工作经验者优先； 3.熟练使用AutoCAD、SolidWorks； 4.具有严谨的工作态度，责任心强，有较强的团队协作意识。