职位描述： 1、 配合结构工程师/硬件工程师完成PCB硬件板卡布局及评估； 2、独立负责硬件板卡的LAYOUT走线； 3、独立负责元器件封装制作、维护元件封装库； 4、制作Gerber文档，SMT生产文件，与PCB板厂进行工程确认； 5、分析、总结Layout过程中器件问题的经验，并及时反馈至封装库中； 6、指导硬件工程师的板卡布局，解决Layout过程中的问题； 7、负责公司PCB Layout的培训资料的整理和新进人员的培训。 8、与硬件工程师及结构工程师对接. 任职要求 1、 3年以上，四层及以上板卡Layout经验； 2、 有FPGA，ARM，DSP高速混合信号板或音视频产品LAYOUT经验，具有EMC处理经验，设计过8层以上信号板者优先； 3、 有工业硬件产品设计经验尤其是轨道交通相关硬件产品开发经验优先； 4、 有信号仿真经验优先； 5、扎实的模拟电路和数字电路知识，对各种通讯接口（如以太网、RS485、CAN等）有一定了解； 6、对ARM体系产品有过实际的硬件项目经验，熟练使用Cadence(OrCAD、Allegro)； 7、精通各类功能模块（电源、音频、高速信号线、RF信号线等）走线规则和布局要求； 8、熟悉PCB研发整体设计流程，能独立完成高密度多层板卡的布局布线。

岗位职责：华为相关硬件产品 PCB （印制电路板） layout 设计，包含布局、布线、规则设置、质量检查和交付进度保障等 专业：理工科相关专业岗位能力要求： 1．了解 PCB 开发流程，良好的需求分析能力，可通过需求输入表单，快速理解单板信号流向及设 计要求 2．良好设计能力，熟练使用工具，设计效率满足要求3．良好的 DFM 能力，了解工艺加工等相关要求 4．优秀的质量意识，根据 checklist 对设计有效自检并对问题修规闭环。

岗位要求： 1、有5年以上PCB设计相关工作经验； 2、有多层通孔板和HDI多阶的PCB设计工作经验； 3、有消费类产品、高通平台、MTK等智能手机平台的设计工作经验验； 4、精通使用cadence allegro16.6以上版本的工具进行PCB设计； 5、工作积极主动，抗压能力强、良好的沟通力； 岗位职责： 项目新平台A/B板布局和layout设计

岗位职责 1、使用软件工具(allegro,pads)进行PCB设计。 2、负责协助结构、硬件进行PCB布局。 3、负责制作Gerber及钢网文件，协调加工厂工程和生产问题。 4、负责建立元器件PCB封装库。 任职要求 1、大专及以上学历，电子或通讯类专业； 2、专职PCB设计3年及以上工作经验，从事过嵌入式工控设备、通讯设备、手机终端、电脑设备的优先； 3、熟练一种EDA工具进行PCB设计，同时熟悉Allegro、PADS、AD等工具； 4、具备6层及以上PCB板的设计经验和技巧； 5、具备高速电路、高密电路、射频电路相关PCB设计经验和技巧； 6、有较强的分析能力、逻辑能力及学习能力，有较好的沟通能力和合作精神。

熟练使用allegro或同类型PCB设计软件，少量指导下通过工程需求表单理解单板设计 要求；知道相关工艺、安规等规范；具备常规单板设计能力，能够完成有一定难度的单板的局部布局布线设计；可独立完成常规问题修改，设计效率高于300pin/天，最低工作经验3年；**大专学历，学信网可查

岗位职责： 1、根据硬件工程师提供的原理图，能独立按时、按质地完成 PCB 的布局和走线设计，组织 Layout 设计技术评审；制作 PCB 及 SMT 生产文件 2、PCB 制板工程确认，处理 PCB 加工中遇到的工程问题 3、负责元器件库的建立、维护与管理 4、参与 PCB 设计规范、 DFM 设计规范的持续改进 5、必要时参与其他同事 PCB Layout 设计方案的制定，给出有建设 性的 PCB Layout 设计方案 任职要求： 1、大专及以上学历，电子、计算机、通讯、自动化、电气等相关专业，3年以上PCB Layout设计经验，有从事电池相关电子产品PCB Layout设计经验优先。 2、精通原理图及PCB设计工具Mentor Graphics软件，熟悉电子产品电磁兼容性设计、了解BMS电路板的热设计及热分析； 3、具备数字电路、数模混合、大电流、高功率的PCB Layout经验；有OBC,DCDC等新能源电子产品的PCB Layout设计经验者可优先考虑 4、熟悉PCB制板工艺如：普通FR4 PCB及铝基板等特殊生产工艺，熟悉SMT工艺流程，熟悉拼板制作要求 5、有较强的工作主动性，具有良好的团队协作精神

岗位职责： 1、根据原理图输出合乎设计要求的PCB layout图纸； 2、能熟悉各模块布局布线的最优方案； 3、能主动与硬件工程师和结构工程师沟通，找出产品在热、腐蚀、噪声等方面考虑布局布线的最优方案； 4、与产线（PCB&SMT）均可顺畅沟通，给出其需要的输出件； 任职要求： 1、研究生及以上学历，通信、电子、自动化等相关电子类专业毕业； 2、独立完成过至少8层板的设计； 3、有各种总线的设计经验； 如：10/25G SERDES DDR3 DDR4 LPDDR4 LPDDR5 PCIE3.0 USB3.2等，能够根据芯片手册对CPU FLASH EMMC DDR等器件布局布线。 4、有投板经验，能够独立对接PCB与SMT工厂。

岗位职责： 1、负责智能座舱、智能车控、自动驾驶等相关产品PCB叠层，布局及layout设计; 2、配合协助SIPI工程师完成PCB的优化设计 3、输出Gerber文件、PCB制板要求文件、SMT生产文件等。 4、负责PCB投板并与板厂沟通，解决PCB制板过程中的问题。 5、负责绘制元件的封装并整理、维护器件封装库。 任职要求： 1、专科及以上学历，通信与电子、计算机、电路设计等相关专业， 2、5年以上PCB Layout设计工作经验，熟练掌握Buck、 Boost、DDR等基本拓扑； 3、能够独立完成10层以上HDI板PCB设计； 4、熟悉USB3.1，MIPI、DP、SGMII、高速以太网、PCIE3/4/5、DDR4/5/6等高速总线layout规则； 5、熟悉信号完整性设计、电源完整性设计以及可靠性设计，具备有EMC/EMI/散热等相关经验者优先； 6、熟练使用Cadence Allegro、PADS等软件进行PCB的设计； 7、熟悉PCB制板生产工艺、制造流程，熟悉DFM； 8、有责任心，良好的团队沟通、协作精神。 注：外包岗位，介意勿投。

岗位职责 1、根据硬件电路原理图，独立完成PCB layout工作； 2、在硬件工程师协助下进行元件布局，走线，出图，工程问题回复，文件资料归档； 3、与硬件工程师，结构工程师配合协作，按照设计规范完成产品设计； 4、检查原理图和layout的正确性，生成gerber文件，并制作gerber file及钢网文件； 技能要求 1、通信、电子相关专业大专以上学历； 2、2-5年PCB layout经验，有至少4-6层板layout经验； 3、有一定的电路基础，能阅读原理图及产品相关的英文DATASHEET,了解电子元器件特性和用法，完成元器件封装及电路板设计； 4、具备较强的PCB 整体布局能力，熟练layout绘图工具，熟悉PCB加工制造工艺和检查标准，以及layout中的DFM、DFT、DFA等相关知识； 5、熟悉安规设计，独立完成叠层堆叠，阻抗线设计，高速信号线设计，熟悉PCB设计中的信号完整性、电源完整性、EMC设计； 6、良好的团队配合意识，积极乐观的工作态度。

工作职责： -负责法雷奥全球汽车电子产品PCB layout 设计，从原理图和结构图导入，布局布线到Gerber 文件导出，对负责的项目从质量到交付进行把关； -负责与项目组相关成员包括电子，结构，信号仿真，EMC，thermal, 工艺等部门沟通合作，及时发现问题并提出解决方案； -负责与板厂和组装厂沟通，回复并解决工程问题。 任职要求： -3年以上layout 工作经验，能独立完成项目设计； -熟练使用原理图和layout设计工具Cadence/Zuken/CAM tool…； -有多层高速信号板设计，盲埋孔设计或者电源产品设计经验优先； -了解layout设计规范，比如EMC，themal, 信号仿真等设计要求； -了解PCB&PCBA 生产制造工艺； -具有认真负责的工作态度以及良好的沟通能力和团队合作精神； -英语读写有一定基础，能口语沟通更佳。

岗位职责； （1）负责项目Layout，对负责项目的Layout工作全面负责； （2）与结构、硬件有效沟通，进行PCB Placement，对主板的完整性负责； （3）PCB工程EQ确认，Gerber的制作和确认等； （4）对Layout技术工作总结，建议等； （5）2年以上3G/4G无线终端LAYOUT工作经验 任职要求； ’（1）熟悉MTK和展讯 智能机和功能机Layout及多层板HDI经验，熟练对手机或者相关产品的PCB进行设计，布线，能够独立完成整个项目； （2）熟悉PCB板堆叠及各功能模块的摆放规则，射频走线有丰富经验 懂PI/SI EMC相关知识，并运用到PCB设计中；

1.负责确认结构限位图的正确性； 2.负责产品PCB的设计，审核； 3.负责产品PCBt的投板文件Gerber生成和检查； 4.负责产品PCB的设计文件的EQ工程确认； 5.负责公司原理图符号和Layout封装库建设； 1. 电子工程、通信、计算机及其他相关专业本科及以上学历； 2.了解基本电子电路原理；熟悉常规器件的布局布线理念；熟悉常规EMC\EMl处理原则； 3.熟悉基本元器件的布局布线要求，熟悉生产工艺； 4.为人严谨，有责任心;具有良好的团队意识和协作精神；可承受短时高强度工作 5.能够熟练使用Cadence Allegro工具 6.本科学历，至少5年工作经验，熟悉PCB设计

岗位职责： 1、根据原理图进行PCB LAYOUT，根据产品功能要求、EMC要求绘制PCB板，进行PCB的布局、布线、检查并确认输出研发文档资料正确性； 2、参与公司PCB元件标准封装的建立以及元件库的创建和维护； 3、熟练使用altium designer软件； 4、熟悉PCBA生产工艺标准，了解PCBA整个制程工艺； 5、了解PCB的制程工艺，处理PCB制板厂和加工厂的工程技术问题； 6、具备一定的电子元器件知识，能基本理解电路的工作原理； 7、公司交付的其他研发设计工作等。 任职要求： 1. 大专及以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业，1年以上相关工作经验。 2. 有良好的模拟、数字电路知识，能独立设计复杂的数字/模拟电路，熟悉通用电子产品设计规范。 3. 能熟练使用示波器，万用表，数字稳压电源，音视频分析仪等设备。 4. 熟练使用PCB相关软件。

岗位职责： 1.根据原理图，结构图独立完成PCB板的布局和LAYOUT工作; 2.可以主导或协助大规模单板（13KPIN以上）设计工作，并保证整个单板项目的交付进度和质量; 3.输出Gerber File，制作生产加工要求文件，拼版，钢网，坐标，工艺等文件; 4.根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库； 5.对PCB加工工艺流程及PCBA加工流程有一定了解; 6.负责跟踪PCB制版及生产工艺过程中工程问题，收集并解决和LAYOUT相关生产问题; 7.能将设计过程中出现的问题整理成文档如案例分析，编制完善PCB LAYOUT设计的规范。 任职资格： 1. 大专及以上学历，电子、计算机、通讯类相关专业优先，1-3年以上工作经验； 2. 熟练使用ALLEGRO进行PCB设计，能够正确完成所有规则设置，能够完成有一定难度高速单板的布局布线，有AD设计经验者； 3. 了解电路原理并熟练操作ORCAD 软件或AD原理图设计软件者； 4. 熟悉FLASH、DDR3/4、HDMI、USB3.0、SERDES等高速信号线LAYOUT规则； 5. 熟悉工艺、安规、EMC、标注等各类设计规范，能指导初级工程师完成设计工作； 6. 6KPIN以上规模数字单板或具有数模、电源等其他类型单板设计经历。

工作职责： 1、负责车载中控产品开发项目的PCB Layout 2、参与PCB设计评审，给出合理优化方案建议 3、与PCB厂进行工程问题确认沟通 4、参与PCB相关文档或规范编写修改 5、上级主管安排其它工作 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子信息相关专业毕业 2、有5年以上相关PCB 设计工作经验，有过10层或以上项目设计 3、有HDI高速PCB板设计，有设计8K PIN及以上PCB经验优先，汽车电子等相关设计经验者优先 4、熟悉各类PCB设计规范，对EMC、EMI有深刻理解，熟悉IPC规范 5、熟练使用PADS 软件，使用CAM350对PCB进行工艺检查、使用SI9000软件阻抗计算