岗位职责： 1、根据硬件工程师提供的原理图，独立完成PCB Layout设计，确保设计符合电气性能、EMC、安规等要求； 2、参与硬件调试和测试，协助解决PCB相关的技术问题； 3、负责按电路原理图进行PCB Layout及相关数据生成； 4、负责PCB资料汇总、归档，元器件建库及维护； 5、和其它部门密切协作，保证整个产品的相关目标按期实现； 6、定期向部门负责人汇报工作进度状况，并做好工作任务记录； 岗位要求： 1、熟悉电路板设计工作，三年以上PCB Layout工作经验； 2、掌握画板软件； 3、掌握Layout软件导出生产所需的各类资料； 4、较强的沟通能力、有责任心、执行力强、工作服从安排，良好的团队合作意识和集体荣誉感； 5、有锂电池保护板及动力电池保护板的设计与开发工作经验优先。

研发公司招聘 任职要求: 1、大专以上，计算机电子信息等专业 2、三年以上layout设计工作经验，有POS机 或手机经验优先 3、有扎实的模拟电路和数字电路方面知识 4、熟练掌握PADS，会使用Altium Designer、Alegro等主流PCB设计工具者优先 5、细心有耐心、有责任心 6、有做过全志、RK、MTK等平台的设计者优先 岗位福利: 1、双休 2、入职缴纳五险一金 3、晋升加薪机制完善 4、内部每月定期技术培训 5、团建、法定节假日都有 6、老板open，13、14薪拿到手软

岗位职责： 1、负责公司产品相关的PCB,layout开发设计工作； 2、根据Datasheet，能够完成PCB封装建立工作； 3、负责 PCB 设计文档输出、PCB制板要求输出、PCB制板EQ回复、PCBA贴片资料输出； 4、负责对接结构工程师的2D图，根据结构与原理图能够主板布局和堆叠评估； 5、负责公司项目PCB文件归档和封装库维护； 任职要求： 1、本科以上学历，电子信息、通信、计算机相关专业，4年以上Layout经验； 2、精通PADS、Allegro、CAD以及阻抗等pcb设计相关软件，有6层及以上PCB板的设计能力和实际解决问题的能力； 3、熟悉PCB生产相关的国家和行业标准，对PCB板的生产工艺流程和贴片工艺有一定了解; 4、有“手机平台”或“内存条”4年以上layout工作经验，有仿真经验优先； 5、对PI以及SI有深刻认知； 6、良好的沟通能力、吃苦耐劳、认真仔细、服从管理、做事踏实、积极主动、具备团队合作精神； 7、条件优秀者，福利待遇可面议。

1. 负责确认结构限位图的正确性； 2. 负责产品Layout的设计，审核； 3. 负责产品Layout的设计文件的工程确认； 4. 负责公司Layout封装库建设； 5. 负责Layout的分析和局部仿真； 6.负责跟踪产品的生产过程，解决生产过程中遇到的问题； 7.负责Layout设计方向新设计方法，新的生产方法的预研，为公司产品的设计提供新解决方案。 任职资格： 1. 电子工程、 IT、 通信、计算机及其他相关专业本科及以上学历；经验丰富及专业技能优秀者可以放宽到专科； 2.了解基本电子电路原理；熟悉常规器件的布局布线理念；熟悉常规EMC、EMI处理原则； 3.熟悉电路设计和仿真软件，熟悉PCB的布局布线思路，能够独立进行多层，高密度，高速，复杂项目的PCB设计，熟悉生产工艺； 4.为人严谨，有责任心；具有良好的团队意识和协作精神；可承受短时高强度工作； 5.积极进取，有较强的主动性，能够适应新技术发展的需求，积极探索新的领域。

岗位职责： 1.负责手机产品的PCB堆叠布局设计，PCB&FPC layout，保证PCB板级性能（高频/高速信号完整性、电源完整性、电磁兼容性）和整机可靠性 2.编写制定PCB设计规范、打样图纸审核、参与项目技术方案讨论及PCB评审 ；PCB元件库维护，执行layout设计任务 3.协助硬件产品开发经理进行品控管理 4.参与相关产品需求讨论与产品的设计和优化工作 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子技术或通讯工程等相关专业 2.熟悉电子元器件，能熟练应用一种或多种EDA工具进行建库，布线工作 3.三年以上PCB layout经验，手机行业工作经验尤佳；有独立承接项目layout的能力，协同MD工程师进行PCB的布局和堆叠 4.熟悉安规及规避EMC干扰 5.工作责任心强，有较好的抗压能力

职位描述： 1、 配合结构工程师/硬件工程师完成PCB硬件板卡布局及评估； 2、独立负责硬件板卡的LAYOUT走线； 3、独立负责元器件封装制作、维护元件封装库； 4、制作Gerber文档，SMT生产文件，与PCB板厂进行工程确认； 5、分析、总结Layout过程中器件问题的经验，并及时反馈至封装库中； 6、指导硬件工程师的板卡布局，解决Layout过程中的问题； 7、负责公司PCB Layout的培训资料的整理和新进人员的培训。 8、与硬件工程师及结构工程师对接. 任职要求 1、 3年以上，四层及以上板卡Layout经验； 2、 有FPGA，ARM，DSP高速混合信号板或音视频产品LAYOUT经验，具有EMC处理经验，设计过8层以上信号板者优先； 3、 有工业硬件产品设计经验尤其是轨道交通相关硬件产品开发经验优先； 4、 有信号仿真经验优先； 5、扎实的模拟电路和数字电路知识，对各种通讯接口（如以太网、RS485、CAN等）有一定了解； 6、对ARM体系产品有过实际的硬件项目经验，熟练使用Cadence(OrCAD、Allegro)； 7、精通各类功能模块（电源、音频、高速信号线、RF信号线等）走线规则和布局要求； 8、熟悉PCB研发整体设计流程，能独立完成高密度多层板卡的布局布线。

PCBlayout 岗位职责： 硬件产品 PCB(印制电路板) layout设计，包含布局、布线、规则设置、质量检查和交付进度保障等 岗位能力要求： 1）了解PCB layout流程，良好的需求分析能力：可通过需求输入表单，快速理解单板信号流向及设计要求 2）良好设计能力：熟练使用工具，allegro，AD，PADS等EDA软件 3）良好的DFM能力：了解工艺加工，EMC/安规/器件选型等相关要求 4）优秀的质量意识：可根据checklist对设计有效自检并对问题修规闭环 5）大专及以上学历

岗位职责： 1、根据原理图输出合乎设计要求的PCB layout图纸； 2、能熟悉各模块布局布线的最优方案； 3、能主动与硬件工程师和结构工程师沟通，找出产品在热、腐蚀、噪声等方面考虑布局布线的最优方案； 4、与产线（PCB&SMT）均可顺畅沟通，给出其需要的输出件； 任职要求： 1、研究生及以上学历，通信、电子、自动化等相关电子类专业毕业； 2、独立完成过至少8层板的设计； 3、有各种总线的设计经验； 如：10/25G SERDES DDR3 DDR4 LPDDR4 LPDDR5 PCIE3.0 USB3.2等，能够根据芯片手册对CPU FLASH EMMC DDR等器件布局布线。 4、有投板经验，能够独立对接PCB与SMT工厂。

岗位职责： 1、根据原理图进行PCB LAYOUT，根据产品功能要求、EMC要求绘制PCB板，进行PCB的布局、布线、检查并确认输出研发文档资料正确性； 2、参与公司PCB元件标准封装的建立以及元件库的创建和维护； 3、熟练使用altium designer软件； 4、熟悉PCBA生产工艺标准，了解PCBA整个制程工艺； 5、了解PCB的制程工艺，处理PCB制板厂和加工厂的工程技术问题； 6、具备一定的电子元器件知识，能基本理解电路的工作原理； 7、公司交付的其他研发设计工作等。 任职要求： 1. 大专及以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业，1年以上相关工作经验。 2. 有良好的模拟、数字电路知识，能独立设计复杂的数字/模拟电路，熟悉通用电子产品设计规范。 3. 能熟练使用示波器，万用表，数字稳压电源，音视频分析仪等设备。 4. 熟练使用PCB相关软件。

岗位职责： 1.根据原理图，结构图独立完成PCB板的布局和LAYOUT工作; 2.可以主导或协助大规模单板（13KPIN以上）设计工作，并保证整个单板项目的交付进度和质量; 3.输出Gerber File，制作生产加工要求文件，拼版，钢网，坐标，工艺等文件; 4.根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库； 5.对PCB加工工艺流程及PCBA加工流程有一定了解; 6.负责跟踪PCB制版及生产工艺过程中工程问题，收集并解决和LAYOUT相关生产问题; 7.能将设计过程中出现的问题整理成文档如案例分析，编制完善PCB LAYOUT设计的规范。 任职资格： 1. 大专及以上学历，电子、计算机、通讯类相关专业优先，1-3年以上工作经验； 2. 熟练使用ALLEGRO进行PCB设计，能够正确完成所有规则设置，能够完成有一定难度高速单板的布局布线，有AD设计经验者； 3. 了解电路原理并熟练操作ORCAD 软件或AD原理图设计软件者； 4. 熟悉FLASH、DDR3/4、HDMI、USB3.0、SERDES等高速信号线LAYOUT规则； 5. 熟悉工艺、安规、EMC、标注等各类设计规范，能指导初级工程师完成设计工作； 6. 6KPIN以上规模数字单板或具有数模、电源等其他类型单板设计经历。

岗位职责 1、根据硬件电路原理图，独立完成PCB layout工作； 2、在硬件工程师协助下进行元件布局，走线，出图，工程问题回复，文件资料归档； 3、与硬件工程师，结构工程师配合协作，按照设计规范完成产品设计； 4、检查原理图和layout的正确性，生成gerber文件，并制作gerber file及钢网文件； 技能要求 1、通信、电子相关专业大专以上学历； 2、2-5年PCB layout经验，有至少4-6层板layout经验； 3、有一定的电路基础，能阅读原理图及产品相关的英文DATASHEET,了解电子元器件特性和用法，完成元器件封装及电路板设计； 4、具备较强的PCB 整体布局能力，熟练layout绘图工具，熟悉PCB加工制造工艺和检查标准，以及layout中的DFM、DFT、DFA等相关知识； 5、熟悉安规设计，独立完成叠层堆叠，阻抗线设计，高速信号线设计，熟悉PCB设计中的信号完整性、电源完整性、EMC设计； 6、良好的团队配合意识，积极乐观的工作态度。

工作职责： 1、负责车载中控产品开发项目的PCB Layout 2、参与PCB设计评审，给出合理优化方案建议 3、与PCB厂进行工程问题确认沟通 4、参与PCB相关文档或规范编写修改 5、上级主管安排其它工作 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子信息相关专业毕业 2、有5年以上相关PCB 设计工作经验，有过10层或以上项目设计 3、有HDI高速PCB板设计，有设计8K PIN及以上PCB经验优先，汽车电子等相关设计经验者优先 4、熟悉各类PCB设计规范，对EMC、EMI有深刻理解，熟悉IPC规范 5、熟练使用PADS 软件，使用CAM350对PCB进行工艺检查、使用SI9000软件阻抗计算

岗位职责： 1、根据原理图进行PCB Layout，独立完成PCB设计； 2、根据产品需求进行Layout可行性评估； 3、制作PCB Gerber文件.制板要求.拼板文件，工程EQ回复处理； 4、制定PCB Layout规范文件； 5、公司领导临时交办的其他工作。 任职条件： 1、全日制本科学历以上，3年以上PCB Layout工作经验,有高通.MTK.TI.NXP等平台开发经验者优先； 2、熟练掌握cadence、AutoCAD、Cam350、office等软件操作； 3、熟悉多层电路板HDI设计以及电路板制作工艺； 4、熟练使用硬件设计工具进行原理设计，并具备进行PCB的布局、布线、约束设计能力； 5、 人品端正，工作细心， 有较强的主动学习能力，具有良好的团队协作精神。

岗位职责： 1. 负责确认结构限位图的正确性； 2. 负责产品Layout的设计，审核； 3. 负责产品Layout的设计文件的工程确认； 4. 负责公司Layout封装库建设； 5. 负责Layout的分析和局部仿真。 任职资格： 1. 电子工程、IT、 通信、 计算机及其他相关专业本科及以上学历；经验丰富及专业技能优秀者可以放宽到专科； 2.了解基本电子电路原理；熟悉常规器件的布局布线理念；熟悉常规EMC、EMI处理原则； 3.熟悉基本元器件的布局布线要求，熟悉生产工艺； 4.为人严谨，有责任心；具有良好的团队意识和协作精神；可承受短时高强度工作。 自动驾驶、智能座舱、域控制器的Layout设计工作，具备高速信号设计能力者优先。

工作职责: 1、负责公司硬板、软板、软硬结合板的PCB设计和评审工作，与硬件工程师和结构工程师协同设计。 2、负责生成gerber文件、制板要求、SMT生产文件等等，保证PCB设计的合理性和生产可制造性。 3、建立并维护电子元器件库、器件规格库、原理图和PCB封装库。 4、负责图像传感器FPC模组、芯片封装基板的layout评估和设计。 5、负责编写PCB设计输出相关技术文档与规范，参与评审外包layout工作。 任职资格: 1、电子类大学本科或以上学历，3年以上PCB Layout经验，熟练使用Allegro和PADS layout软件、CAD软件。 2、能独立完成4层~10层PCB板的layout设计和评估，熟悉高速PCB板材、叠层结构、熟悉布线阻抗的原理和计算。 3、熟悉FPC/PCB制造工艺流程、SMT制造工艺流程和电子产品可制造性设计。 4、能看懂原理图设计，具备模拟/数字电子电路等基本知识。 5、具备电源完整性（PI）和信号完整性(SI)相关理论知识和设计经验，对EMI、EMC相关知识有一点了解。 6、具有DDR/MIPI/serdes等高速接口layout经验者优先。 7、具有良好的团队精神、工作仔细认真，能够积极协调和主动沟通。