岗位职责： 1.负责AI领域新业务形态（如AI座舱、智能交互系统等）的探索与产品规划，结合市场需求与技术可行性完成需求分析与功能设计。 2.主导AI产品全生命周期管理，包括需求文档（PRD）撰写、原型设计、开发跟进、测试验收及迭代优化。 3.深入理解AI技术（如自然语言处理、计算机视觉等），与技术团队协作推动AI算法与业务场景的深度融合。 4.跟踪行业趋势与竞品动态，制定差异化产品策略，确保产品在行业内的竞争力。 5.跨部门协同市场、运营、研发团队，推动产品商业化落地并达成用户增长与营收目标。 任职要求： 1.硕士及以上学历，计算机科学、人工智能、电子信息等相关专业优先。 2.有AI相关产品经验（如智能硬件、语音交互、自动驾驶等），具备AI技术背景者优先。 3.熟悉主流AI技术框架（如TensorFlow、PyTorch）及产品设计工具（Axure、Figma等）。 4.具备敏锐的市场洞察力、用户需求分析能力及优秀的数据驱动决策能力。 5.较强的跨团队沟通能力，能高效协调技术、业务与资源方。

岗位描述： 1、 深度挖掘AI产品在业务上的场景需求，推动AI能力在业务场景的持续创新落地； 2、 负责相关Agent开发，并推动LLM、RAG等技术与工程系统的深度集成，形成汽车行业Agent设计和实现； 3、 持续跟进LLM领域的最新技术趋势，结合AI产品需求，提供创新的解决方案，并推动技术的迭代和升级 任职要求： 二、 任职要求 1、本科及以上学历，计算机、人工智能、数学、自动化等相关专业； 2、熟练掌握Python编程语言，具有至少3年以上后端开发经验，能独立完成项目技术开发； 3、有大模型训练、微调或者Agent开发项目经验优先考虑； 4、优秀的分析和解决问题的能力，对解决具有挑战性的问题充满激情，具备良好的沟通和团队合作能力；

一、 岗位描述 1、 深度挖掘AI产品在业务上的场景需求，推动AI能力在业务场景的持续创新落地； 2、 负责相关Agent开发，并推动LLM、RAG等技术与工程系统的深度集成，形成汽车行业Agent设计和实现； 3、 持续跟进LLM领域的最新技术趋势，结合AI产品需求，提供创新的解决方案，并推动技术的迭代和升级。 二、 任职要求 1、本科及以上学历，计算机、人工智能、数学、自动化等相关专业； 2、熟练掌握Python编程语言，具有至少3年以上后端开发经验，能独立完成项目技术开发； 3、有大模型训练、微调或者Agent开发项目经验优先考虑； 4、优秀的分析和解决问题的能力，对解决具有挑战性的问题充满激情，具备良好的沟通和团队合作能力。

岗位职责： 1）负责公司工艺标准/规范制定； 2）负责SMT&装配新工艺技术的研究、开发与导入； 3）负责SMT&装配新设备、工装治具开发与技术需求输出； 4）负责产品硬件设计、结构设计的可制造性评估； 5）负责新产品生产工艺、制造过程设计及验证； 6）负责产品制造工艺方案、PFMEA、CP的设计与编制； 7）负责工艺相关不良及失效问题分析。 任职要求： 1）有3年以上电子产品SMT&装配工艺经验，熟悉电子产品工艺开发流程； 2）熟悉IPC等电子产品相关技术标准； 3）熟悉质量管理五大工具（APQP，FMEA，SPC，MSA，PPAP）； 4）具备DFX评估能力，掌握常用DFX分析工具； 5）熟悉8D等分析方法； 6）熟悉IATF16949质量体系。

岗位职责： 1.负责linux系统平台服务和应用程序的需求定义和程序设计 ； 2.负责应用程序的开发实现 ； 3.负责应用程序的优化调试工作和项目后期维护 ； 4.配合驱动工程师和BSP工程师进行系统优化和项目开发 ； 5.撰写接口文档和技术支持文档。 任职要求： 1.计算机，通信，电子工程相关学科,本科及以上学历； 2.1年以上Linux系统应用程序开发工作经验； 3.精通C/C++，python，makefile等； 4.熟悉 Linux 平台的 API ，包括 IO 操作，进程间通讯， Linux 环境，网络通讯等； 5.了解Linux下常用设备驱动； 6.掌握常见linux应用程序异常和性能分析方法； 7.拥有团队协作开发和贡献的热情。

在AE汽车电子产品开发团队里，你将从事应用层软件、中间件软件、底层软件等的设计开发，可以采用敏捷、持续集成开发模式，接触最前沿的产品-智能网联、复杂汽车域系统、智能驾驶、高安全底盘电控等，成为软件技术的专家。你将参与AE产品的软件研发工作，包括但不限于： 1.负责linux、uboot内核以及驱动程序(LCD，TSP，Sensor，BT，WLAN，GPS，Audio，Camera等)的开发和维护； 2.负责板级bringup开发和调试 及系统稳定性维护； 3.负责linux系统平台服务和应用程序的需求定义和程序设计； 4.负责应用程序的开发实现，优化调试工作和项目后期维护； 5.配合驱动工程师和BSP工程师进行系统优化和项目开发 ； 6.撰写接口文档和技术支持文档。 任职要求 1.本科及以上学历，电子信息、自动化、通信、计算机、车辆工程、软件、控制、测控、机械电子等相关专业； 2.热爱编程，基础扎实，熟悉掌握但不限于C++/C等编程语言中的一种或数种，有良好的编程习惯； 3.优先条件： （1）了解汽车电子或网络相关标准者优先； （2）不满足于课堂所学，在校期间积极参加校内外各类编程/电子大赛等者优先； （3）具备Linux使用经验者优先。

在AE智能底盘产品开发团队里，你将从事应用层软件、中间件软件、底层软件等的设计开发，可以采用敏捷、持续集成开发模式，你将参与产品的软件研发工作，包括但不限于： 1.负责满足底盘产品功能要求的Autosar CP 的软件设计、开发和维护； 2.负责软件基础软件开发和测试； 3.负责撰写软件需求、软件架构和软件详细设计文档和规范； 4.负责软件开发工具链导入与优化； 5.支持软件测试。

岗位职责： 1.负责项目后端软件Java代码开发、调试、review及相关文档编写工作； 2.参与完成后端软件架构设计、微服务开发、数据库开发、大数据平台开发等工作； 3.参与后端团队工程化体系搭建，包含代码规范、构建工具、监控体系搭建等工作，以支持敏捷开发过程； 4.负责与前端软件进行联调，保证软件完整功能正常运行，负责Bug定位和修复工作； 5.参与车联网、智能驾驶相关项目中的运营调度软件设计、开发与调试工作。 任职资格： 1.本科及以上学历，计算机、软件等相关专业； 2.了解主流技术框架，能使用Spring、Spring MVC、Mybatis等常用框架；了解基本的数据库原理与SQL语句用法； 3.了解IO、多线程、集合、通信等Java基础框架和常用设计模式。

岗位职责： 1. 负责事业部相关产品的结构方案落地； 2. 工作内容涵盖产品开发需求定义、指标分解、系统方案设计、供应商开发和对接、子系统详细选型/设计和校核、工艺流程梳理等。 3. 解决产品在加工、样件装配、试验和量产后的技术相关的问题。 4. 参与日常评审和部门流程体系建设。 任职要求： 1. 机械机电、车辆、材料、力学等相关专业，研究生及以上学历，具备3年以上项目开发经验者优先； 2. 精通常见成型工艺、材料、表面处理、模具等领域的知识； 3.具备独立的设计能力，能够熟练使用CAITA等三维建模软件和机械设计绘图软件； 4. 深度参与过机械类车规级产品从立项到量产过程的优先。具备功率电子产品开发、电驱动系统等产品开发相关经验者优先。 5. 具备较强的系统级问题分析、定位和解决能力，具备团队精神，工作积极主动，沟通能力强，具备良好的团队合作精神。

负责汽车电子控制器类产品全周期的项目管理工作，包括项目策划、执行、监控、收尾等。 1.根据内外部需求对项目进行策划，组建项目团队，制定产品开发项目计划； 2.监控项目计划的执行，对产品开发状态进行有效的管理，包括里程碑管理、问题管理、风险管理、成本控制、质量管理等工作； 3.负责研发阶段的产品交付； 4.逐步掌握产品系统能力，能够进行项目系统类工作。 1.硕士及以上学历，电子类、精密仪器、车辆工程、自动化等相关专业； 2.熟练掌握英语、日语、韩语、德语中至少1门外语，听说读写能力强者优先； 3.具备PMP项目管理资格认证者优先，海外留学经历者优先。

1.负责自动驾驶和智慧交通场景中视觉感知算法研发，涵盖物体检测、跟踪、分割、分类等算法模型开发、训练与迭代，包括但不限于车道线/路面箭头车辆/行人/交通标志/交通灯/路沿/可行使区域检测等任务； 2.负责模型训练算法优化、模型精简、模型量化等工作； 3.负责整理训练数据和评测数据采集和标注方案； 4.负责内部算法研发工具的优化和迭代 。 5.负责感知算法的落地与应用、运营问题排查和算法迭代。

岗位职责： 1. 依据硬件需求和硬件方案，完成硬件原理图设计； 2. 完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作； 3. 依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发； 4. 确认PCB设计约束，进行PCB设计验证、审核，及PCB快板加工申请； 5. 负责进行硬件PCBA的调试，对调试发现的问题进行分析和解决； 6. 分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题，跟踪问题关闭并进行经验分享； 7. 负责电子物料需求申请，协助进行物料分析及验证； 8. 负责硬件指标计算，审核PCB限位图； 9. 负责硬件设计相关文档的编写工作，包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等； 10. 支持产品试产跟踪，协助分析和解决试产中出现的问题。 任职要求： 一、知识： 1. 教育水平：本科及以上 2. 专业要求：通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业 3. 知识要求： 1）熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路； 2）熟悉汽车电子相关标准； 3）了解功能安全相关标准； 4）具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。 二、技能与经验： 1. 具有三年以上硬件电路开发经验，有BMS方向设计经验者优先； 2. 熟悉各种电路设计和仿真软件； 3. 能独立完成电路设计、仿真和PCB布局、布线； 4. 熟练使用常用的仪器仪表，如万用表、示波器、频谱仪、晶体管图示仪、红外成像仪等。

1. 依据硬件需求和硬件方案，完成硬件原理图设计； 2. 完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作； 3. 依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发； 4. 确认PCB设计约束，进行PCB设计验证、审核，及PCB快板加工申请； 5. 负责进行硬件PCBA的调试，对调试发现的问题进行分析和解决； 6. 分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题，跟踪问题关闭并进行经验分享； 7. 负责电子物料需求申请，协助进行物料分析及验证； 8. 负责硬件指标计算，审核PCB限位图； 9. 负责硬件设计相关文档的编写工作，包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等； 10. 支持产品试产跟踪，协助分析和解决试产中出现的问题。 任职资格： 一、知识： 1. 教育水平：本科及以上 2. 专业要求：通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业 3. 知识要求 1）英语四级证书； 2）熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路； 3）熟悉汽车电子相关标准，如AEC-Q100，ISO16750等； 4）了解功能安全相关标准ISO26262； 5）具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。 二、技能与经验 1. 具有二年以上底盘硬件产品（EPS /EPB /ESC/ibooster/悬挂）开发经验； 2. 具有PMSM/BLDC/DC电机控制器设计经验，了解FOC算法； 3. 熟悉各种电磁阀的控制电路设计； 4. 具有EMC调试经验 ； 5. 具有ISO26262功能安全项目分析经验 ； 6. 熟悉各种电路设计和仿真软件； 7. 能独立完成电路设计、仿真和PCB布局、布线。 北京、天津、西安都有该职位

1. 负责确认结构限位图的正确性； 2. 负责产品Layout的设计，审核； 3. 负责产品Layout的设计文件的工程确认； 4. 负责公司Layout封装库建设； 5. 负责Layout的分析和局部仿真； 6.负责跟踪产品的生产过程，解决生产过程中遇到的问题； 7.负责Layout设计方向新设计方法，新的生产方法的预研，为公司产品的设计提供新解决方案。 任职资格： 1. 电子工程、 IT、 通信、计算机及其他相关专业本科及以上学历；经验丰富及专业技能优秀者可以放宽到专科； 2.了解基本电子电路原理；熟悉常规器件的布局布线理念；熟悉常规EMC、EMI处理原则； 3.熟悉电路设计和仿真软件，熟悉PCB的布局布线思路，能够独立进行多层，高密度，高速，复杂项目的PCB设计，熟悉生产工艺； 4.为人严谨，有责任心；具有良好的团队意识和协作精神；可承受短时高强度工作； 5.积极进取，有较强的主动性，能够适应新技术发展的需求，积极探索新的领域。

岗位职责 负责嵌入式软件开发、维护和项目实施等，参与如下细分方向之一： 1）应用算法方向：负责智能驾驶、智能座舱、智能车控等系统得软件开发； 2）基础平台方向：负责汽车开发系统架构AUTOSAR的开发、升级维护和项目实施； 3）操作系统方向：负责车载操作系统得开发、移植、优化和维护； 4）信息安全方向：负责车载系统的信息安全软件开发相关工作； 任职要求 1、本科以上学历，电子、通信、计算机、软件工程、自动化测控、车辆工程等相关专业； 2.熟悉嵌入式C/C++等开发语言，了解汇编语言； 3、 熟悉电子电路、单片机相关知识； 4、熟悉一嵌入式软件开发流程及开发规范； 5、熟悉AUTOSAR架构，熟悉BSW软件的配置以及验证者优先； 6、有ISO26262和ASPICE经验者优先。