工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.参与光子集成芯片研发项目。该项目为前沿工程应用，与传感、通信等产业需求有紧密关系。 2.工作内容包括光子集成器件的模拟仿真、结构设计、工艺实施、测试平台搭建、光电测试等工作。 3.负责所辖范围内技术文件、资料的完整、有效及安全。 职责要求： 1.硕士及以上学历，光学、电子、光电子、物理、计算机等专业及相近专业。 2.具有集成光电子学、光电探测与信号处理、微纳加工技术等领域的研究经验者优先。 3.具有光电子器件及模块设计、流片、测试、封装经验者优先。 4.在光电子学领域有论文发表者优先。 5.具有良好的团队合作精神，动手能力强，身心健康，积极乐观。

岗位职责： 1、参与产品可行性分析工作及实施方案定制工作； 2、负责评估工艺，并提出工艺要求；参与定义产品规格书； 3、熟悉产品电路设计及仿真验证工作； 4、熟悉版图设计工作； 5、熟悉测试方案，提供测试支持，并对测试结果进行分析； 6、为用户提供应用解决方案； 7、负责撰写相关技术文档； 8、负责成果发表以及专利申请。 任职要求： 1、45岁以内，微电子或电子信息类相关的硕士以上学历，博士优先； 2、受过设计电路、设计应用软件、设计流程的培训； 3、有5年以上从事模拟IC设计或数模混合电路设计相关工作经验； 4、具有扎实的模拟集成电路设计基础； 5、熟练掌握模拟电路设计方法并有较强的电路分析能力及debug能力； 6、熟悉集成电路设计流程，熟悉Hspice、Spectre等EDA仿真工具； 7、具有带隙基准、运放、AD/DA、传感器芯片研发经验； 8、了解版图设计方法及流程，具备指导版图工程师能力； 9、具有量产流片经验优先； 10、具有数模混合仿真经验优先。

岗位职责： 1.参与定义基于RISC-V/ARM 架构SoC规格。 2.负责多核SoC Core及外设功能和性能测试方案设计、文档整理、测试验证、验证报告整理。 3.参与Linux/RTOS裁剪、移植适配与验证； 4.设计实现和维护：汇编指令级引导程序，固件支持程序，外设逻辑IP的底层驱动、设备管理程序，为其他业务功能提供服务的中间层程序。 5.与上下游部门紧密合作，提供有力技术支撑，系统性提升SoC和固件质量。 岗位要求： 1. ***本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业。 2. 精通计算机体系结构；熟悉编译原理、基本的数字、模拟电路。 3. 4年以上扎实的嵌入式SoC底层开发经验；熟悉RV32/RV64/ARM处理器架构、指令集；精通C/C++。 4. 熟悉各设备的工作原理、特性或协议，如USB/CAN/Ether/eMMC/SDIO/IIC/SPI/QSPI/UART/PWM/ADC/PMU/TIMER等，具备丰富调试经验。 5. 精通常见的RTOS使用、移植适配，比如FreeRTOS，μC/OS，RT-thread，Nucleus等等。或精通Linux内核移植，内核驱动开发； 6. 熟悉ARM/GNU ToolChain的配置、常用选项和使用。 7. 熟悉芯片级、板卡级的软硬件相结合的开发和调试，常用仪器使用。 8. 主动、严谨、敬业；能够适应现有代码框架及编程风格；具备良好的技术沟通能力，善于团队协作。 *具备以下条件优先考虑： 1. 有IC设计行业从业经验者优先；有丰富SoC系统开发和量产经验，系统化把握SoC架构及应用。 2. 熟悉USB/CAN/Ether 底层及各层协议者优先； 3. 精通自动构建过程，掌握Makefile/binutils/编译/链接过程 等，具备汇编及反汇编分析优化代码能力优先； 4. 重视和具备软件架构设计开发经验者，熟悉资源受限系统下的软件设计。

1.岗位职责 (1)模拟芯片：负责数模混合芯片中模拟电路的详细设计、实现、验证等工作，包括Op amplifier、AD/DA、PMU、Filter等； (2)射频芯片：负责射频芯片电路开发（TRX、PA、LNA、Mixer、PLL/VCO、VGA、AD/DA等）。具体包括：电路建模、工艺选型、仿真验证、可靠性分析等相关工作，确保电路设计满足规格要求。 2.岗位要求 (1)微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业，硕士及以上学历； (2)熟悉Linux系统和前端EDA设计工具的使用； (3)具有良好的学习、沟通能力，有团队协作精神； (4)符合如下任一条件者优先： ①有具体芯片项目流片经验； ②有高频锁相环电路/射频收发机/超低功耗电源管理模块设计经验； ③有芯片内ESD技术及保护电路设计实践。

岗位职责 1、参与AI SoC的产品定义、方案设计、技术论证等； 2、负责芯片项目日常运行管理，驱动设计、验证、实现、后端等高效协作，确保达成项目目标； 3、识别项目风险，协调资源，推动并解决问题； 4、持续优化项目研发流程。 任职要求 1、本科7年以上，硕士5年以上，有芯片研发或芯片行业经验； 2、熟悉芯片设计/验证/综合/后端的各种概念，有大型芯片公司研发经验优先； 3、精通芯片项目管理方法论，具有优秀的沟通推动能力，有大型芯片项目管理经验者优先； 4、熟悉IPD流程优先。

职位描述： 芯片方向功能安全分析和设计 1. 理解车辆驾驶场景，分析SoC使用场景，导出并制定SoC safety goal/Top Level SR 2. 参与设计芯片的功能安全架构和自研IP的架构和安全分析，确保设计符合ISO26262要求 3. 与芯片架构及设计团队进行沟通，在复杂度和目标实现之间做出正确的trade-off 4. 指导相关芯片设计人员完成功能安全实现 5. 协助支持功能安全软件产品开发，包括SDK, MCAL，Safety Liberary等 6. 安全分析文档、报告及专利（如有）申请的撰写（中、英文），产品的第三方认证和客户审核等活动。 7. 协助支持功能安全产品的客户应用，包括应用笔记、参考ADS系统方案设计等 职位要求： 1. 本科以上学历，半导体、通信工程、计算机、电子类等相关专业，3-8年工作经验； 2. 熟练掌握ISO26262及其在半导体芯片领域的应用方法，要求等。具备芯片产品的安全分析经验，如DFMEA, DFA, FTA, FMEDA等。了解ISO 21448。 3. 熟悉SoC芯片设计流程，有SoC/IP设计经验优先； 4. 熟悉主流车规产品SOC功能安全架构及安全机制设计，如NXP, IFX, TI，高通等车规SoC产品。

基于自主知识产权芯片，我们的GNSS算法正服务于百万级IOT终端，践行“助力人类触摸无处不在的精准时空”的使命。期待与你一起并肩，促进更大规模的芯片终端落地，将基于芯片的GNSS高精度应用发挥出更大的前景！ 未来的你能接触到： 1、负责对GNSS\RD终端和芯片、模组进行GNSS或硬件功能、性能及环境可靠性测试； 2、负责根据项目需求制定测试计划； 3、负责搭建测试环境，深入分析测试数据，提交测试分析报告； 4、负责对现有测试规范、流程、方法、技术进行优化改进。 同时我们希望你能具备： 1.测绘导航、地理信息、计算机、通信、电子信息相关专业； 2.有C/C++、Python、Matlab编程能力者优先； 3.了解卫星导航定位原理，有测试及数据分析，熟悉GNSS相关软件或硬件相关仪器经验者优先； 4.具备良好的学习能力和沟通能力。

基于自主知识产权芯片，我们的GNSS算法正服务于百万级IOT终端，践行“助力人类触摸无处不在的精准时空”的使命。期待与你一起并肩，促进更大规模的芯片终端落地，将基于芯片的GNSS高精度应用发挥出更大的前景！ 未来的你能接触到： 1、根据需求和设计文档，制定IP以及SOC系统的验证计划和验证策略； 2、负责IP以及SoC系统基于UVM验证环境的搭建; 3、执行芯片验证计划，参与芯片模块级/系统级的验证工作； 4、负责编写测试用例，并进行调试、收集分析验证覆盖率； 5、参与FPGA验证平台搭建，配合算法团队完成FPGA验证； 6、配合前后端以及Firmware团队完成全流程的验证工作； 同时我们希望你能具备： 1、硕士及以上学历，微电子与固体电子学、电子工程类、通信工程类； 2、熟悉Perl/Makefile/Shell，C/C++语言，熟悉Linux/Unix操作系统； 3、熟练使用VCS/Verdi/IUS等仿真工具，熟悉IC设计验证流程； 4、熟悉Verilog设计语言，熟悉SystemVerilog和UVM验证方法学； 5、熟悉FPGA的验证流程，熟悉FPGA综合调试经验； 6、工作积极主动，善于思考和规划，良好的团队合作意识和沟通能力；

职位描述： 1. 负责核心NPU模块的前端RTL signoff工作，包括RTL lint/cdc/sdc check等; 2. 负责SRAM的选型和PPA优化; 3. 负责核心NPU模块实现工作，包括Synthesis/Timing Optimization/Area reduction/STA/Formality check等; 4. 负责协同Design/DV团队,完成符合汽车安全要求的实现流程; 5. 负责协助Design生成UPF，进行RTL/Netlist Low-Power check; 6. 进行RTL/Netlist Level Power分析，推动全流程Power优化。 7. 协同后端完成sdc/timing的分析和收敛。 职位要求： 1. 有车规芯片实现流程经验者优先. 2. 计算机、电子、半导体相关专业本科及以上学历，3年及以上相关工作经验。 3. 熟练掌握Synopsys SDC/Synthesis/Formal/STA工具和流程，具有较强的环境建立能力。 4. 有PowerPro/PowerArtist/PTPX 等power分析优化实际经验。 5. 对DCG综合优化与后端一致性、STA signoff有实际经验者优先。 6. 对Memory Compiler工具熟悉者优先。 7. 对CLP/VC-LP等low power check工具熟悉者优先。 8. 具有较丰富的16nm及以下制程ASIC前端flow相关经验，至少一次成功流片经验。 9. 熟练掌握tcl/perl/shell/Makefile等语言，能够独立建立前端flow并进行优化。 10. 良好的沟通能力，快速学习实践以及团队合作能力。

集成电路、电子、通信、计算机等相关专业硕士及以上学历； 岗位职责： 1.负责芯片的整体验证； 2.制定验证规格和验证方案，并搭建验证平台； 3.制定验证计划，整体负责项目验证工作，管理验证进度； 4.负责覆盖率收敛，并设计和编写测试用例完成signoff前的cross-check，输出整体验证报告； 5.负责组织项目的前、后仿工作； 6.负责FPGA和emulator的验证环境； 7.支持芯片的样片和量产测试 职位要求： 1.5年以上IC验证经验，微电子、计算机、电子、通信等相关专业，重点大学硕士及以上学历 2.熟悉SoC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验 3.熟悉SystemVerilog和UVM验证方法学 4.熟悉AXI/APB/AHB等总线协议 5.熟悉时钟、复位以及低功耗验证 6.熟悉门级时序仿真 7.能够识别项目风险点，具备团队协作精神，思路清晰，爱钻研，具备抗压能力 8.具有较好的脚本编程能力

工作职责： 1.完成SoC芯片的架构设计及方案制定； 2.完成芯片的详细设计，交付RTL/SDC等； 3.完成跨部件沟通和协调，跟进完成芯片的系统集成等工作。 4.深度参与芯片设计全流程，包括参与芯片后端迭代，进行性能、功耗及面积的优化、分析及改进等工作； 5.协助验证人员完成芯片验证、后仿以及芯片回片测试等相关工作。 任职要求： 1.计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景； 2.3年及以上SOC芯片设计经验； 3.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验。有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验者尤佳； 4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解； 5.对测性设计有很强的理解； 6.良好的沟通能力和团队合作精神，具备带领团队的能力。

岗位职责： 1、负责芯片产品的市场拓展，通过电话、邮件、社交媒体等方式开发全球客户，客户群体为全球范围的电子行业生产工厂。 2、负责对接客户电子元器件需求，包括OEM/ODM/EMS等。 3、制定与调整自己的销售战术，即具体的业务开拓方式（包括：客户切入方式、客户追踪方式、客户维护及新战术的规划实施） 岗位要求： 1、本科及以上学历，具备针对B端客户的自主开发经验 2、对销售工作有热情，具备强烈的挣钱欲望和自我驱动能力，敢于开拓 3、具备良好的自我学习能力 4、熟悉半导体产品知识，具备电子元器件相关工作经验者优先 5、英语可作为工作语言，同时具备其他小语种能力者优先

工作职责 1、负责图像处理、计算机视觉IP和芯片的前端设计工作； 2、负责AI网络模型的硬化和硬件实现评估工作； 3、根据设计需求或算法进行IP或芯片的微架构设计； 4、算法的RTL实现，系统总线、存储控制、高速接口、外围接口的RTL设计； 5、IP设计的前端实现，包含Lint、综合、形式验证等； 6、支持IP和芯片功能验证、FPGA原型验证； 7、评估和优化模块的性能、面积和功耗； 8、支持IP的集成、调试和交付； 9、撰写设计规格书等文档； 10、分析IP和芯片设计的最新技术、撰写芯片设计相关专利。 任职要求 1、计算机、微电子、电子信息等相关专业本科以上学历； 2、8年以上图像处理及CV相关的IP和芯片RTL设计经验；有相关芯片的流片经验； 3、了解常见的CV算法和图像处理算法；熟悉AI的一些常用模型的结构，熟悉inference过程，了解tensorflow，pytorch framework； 4、了解AI网络的量化过程，了解通用NPU架构； 5、熟悉AMBA总线协议和常见的图像数据传输接口； 6、熟练掌握verilog语言和RTL设计方法； 7、熟悉ASIC设计流程和方法，了解逻辑综合、代码检查、时序分析、形式验证、DFT设计的知识，掌握相关工具的使用； 8、熟悉C/C++语言，了解Perl、TCL、Python等常见脚本语言； 9、理解CV和图像处理IP的功耗分析和评估方法，了解设计性能、面积和功耗的优化方法；会使用spyglass、pt、powerartist等工具评估设计的功耗； 10、有AI网络模型（如识别，检测等）的硬化经验者优先； 11、良好的沟通协调能力和文档撰写能力，强烈的责任心和优秀的团队合作精神。

职位描述： 1）负责公司芯片及方案的的技术推广与销售 2）提供市场趋势、需求变化、竞争对手和客户反馈方面的准确信息 3）开拓新市场、发展新客户、增加产品销售范围 4）负责销售区域销售活动的策划和执行、完成销售任务 任职资格： 1）专科及以上学历，电子及相关专业或市场营销专业 2）具有一定的理工科背景，学习能力较强。 3）自信、勇气、韧性、表达能力强、具有较强的沟通能力和交际技巧 4）具备一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识 5）有责任心、能承受较大的工作压力 6）有消费电子、小家电资源，触摸mcu，语音芯片的产品线

岗位职责：主要从事密码芯片研制工作。 岗位要求： 【专业技能】 1.有较强的数字电路基础。 2.具备3年以上RTL代码编写和综合经验、FPGA或ASIC设计、仿真经验。 3.熟悉同步时序和时钟域转换分析，理解复杂状态机同步设计和模块化设计，了解从RTL到GATE LEVEL的过程。 4.熟悉ASIC/SOC数字前端IC设计流程。 【其它】 1.对SM2、SM4、SHA256、AES了解者且有密码芯片设计经验者优先。 2.有大规模SOC设计经验者优先。 3.能独立设计IC产品并且具有IC项目开发管理经验者优先。