职位职责： 1、负责交换机产品各阶段硬件研发工作，跟踪和解决项目全生命周期内硬件相关的技术问题； 2、通过内外合作保证整体硬件电路设计指标的按期实现并满足可靠性和一致性要求； 3、管理生产产线，确保产品顺利上量及量产质量； 4、参与硬件相关的技术预研和技术积累工作。 职位要求： 1、本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关专业优先； 2、具备电路设计、系统调试、电源和信号完整性、热设计等相关经验； 3、熟悉Broadcom等主流交换芯片以及X86 CPU芯片； 4、有数据中心盒式交换机产品研发的项目经验； 5、具备熟练的产品研发流程管理能力，可应对各类硬件产品的开发、试制和转产。

职位职责： 1、依据行业趋势，预测未来硬件基础设施/芯片等安全特性需求； 2、依据上层业务特点，进行威胁建模及数据安全需求分析，抽象基础设施硬件安全需求； 3、为功能芯片抽象安全需求，产出功能芯片安全架构设计及对应安全模块实现； 4、外采安全IP方案评估及后续使用指导； 5、负责安全芯片架构及实现。 职位要求： 1、了解CPU TEE（如ARM TrustZone/CCA，Intel TDX/SGX，AMD SEV等）软硬件工作机制； 2、对于操作系统（如虚拟技术）和计算机体系结构（如MMU）有扎实的知识基础； 3、熟悉处理器（如x86，ARM，RISC-V等）启动流程，了解常用可信启动技术（如UEFI，BootGuard等）； 4、了解PCIe或CXL传输协议； 5、有异构加速器（FPGA/GPU/AI Accelerator）硬件或固件设计和开发经验； 6、熟悉常用密码学算法，如哈希，对称加密，非对称加密，签名，密钥协商等；熟悉C，C++，Go，Python，Verilog等至少一种编程语言。 加分项： 1、有威胁建模经验，能够结合具体业务场景，对底层芯片进行威胁建模，定义安全需求，制定计划； 2、了解常见硬件攻击方法，如总线攻击，侧信道攻击，冷启动攻击等，并了解常用的防护方法； 3、了解最新PCIe/CXL安全传输技术，如SPDM，TDISP，IDE等； 4、有TPM/HRoT/TEE相关开发经验。

岗位职责 1、负责项目原理图的设计、优化。 2、负责硬件项目跟进、验证测试及异常的分析处理。 3、负责硬件相关的测试和认证的整改，比如EMC、EMI等 任职要求： 1、本科或以上学历，电子相关专业。 2、熟练使用PCB设计软件。 3、精通模拟，数字等电子基础知识，熟悉一般电子产品硬件开发流程和设计方法 4、开关电源（DC-DC、充电器、逆变器等）或者BMS/ECU有5年研发工作经验。 5、有较强的团队合作精神与沟通能力。 6、有无线模块的设计经验，包括但不限于wifi，BLE，LTE，GPS等。

【岗位职责】 1、设计硬件电路，layout 2、理解产品需求，设计硬件架构 3、解决产品和客户端的产品硬件问题 4、管理硬件的项目，编写相关文件 5、产品量产初期的生产线跟进 【岗位要求】 1、本科以上学历，电子相关专业 2、有做过平板、电脑、显示器等产品经验的优先 3、熟悉基本的模拟和数字电路设计 4、熟悉常见主控和视频相关产品的硬件设计经验 5、英文具有读写能力，大学英语四级及其以上水平

岗位职责： 1、负责嵌入式系统开发； 2、负责嵌入式系统硬件架构的规划、设计与实现，根据产品需求制定合理的硬件解决方案； 3、进行原理图设计，包括但不限于微控制器、电源电路、存储电路、通信接口电路等的设计与选型； 4、绘制 PCB 版图，确保布线合理、电磁兼容性良好，并跟进 PCB 打样及制板过程； 5、负责设计规范制定、设计评审。 任职要求： 1、本科学历及以上，电子工程、自动化、通信工程、计算机科学与电子技术等相关专业毕业； 2、具备5年以上嵌入式硬件工程师工作经验，有工控机、PLC开发经验者优先； 3、熟悉ARM 、X86 CPU体系架构，熟悉汇编语言和C语言编程； 4、熟悉PCI、USB,LPC等规范，熟知其编程方法； 5、具有嵌入式系统开发经验，熟悉硬件电路设计，熟悉嵌入式 CPU 、 DDR SDRAM 、 FLASH 、 CPLD 、 PCIE、模拟电路等相关知识； 6、精通数字电路和模拟电路原理，能够熟练进行电路分析与设计； 7、熟练掌握至少一种原理图设计工具（如 Altium Designer、Cadence 等）和 PCB 设计工具（如 Altium Designer、PADS 等）； 8、熟悉各类常用电子元器件的特性、选型及应用，如微控制器（如 ARM、STM32 等）、电源芯片、传感器、晶振等； 9、具备良好的硬件调试能力，能够熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪等测试仪器进行电路性能测试和故障排查； 10、了解嵌入式操作系统（如 Linux、RTOS 等）基础知识，能与软件工程师有效配合进行系统开发； 11、熟悉硬件开发流程及相关标准规范，如 IPC 标准、电磁兼容性（EMC）标准等。

岗位职责： 1、开关电源行业5年以上电子工程师工作经验。 2、精通BUCK、BOOST、反激等开关电源设计。BUCK电源功率为 1~1000W；反激电源功率为2~100W，一路或多路输出。 3、能独立完成开关电源新产品的设计和验证，包括原理图设计、PCB设 计、变压器或电感设计、热设计、调试、验证测试、EMC整改等。 4、完成领导交代的其他工作。 岗位要求： 1、***本科以上学历。 2、有平面变压器设计经验的优先。

职位描述： 1、负责新产品的硬件研发，现有产品硬件设计的升级维护； 2、负责产品的硬件方案选型和原理图绘制，指导PCB设计，完成硬件方案的设计及验证等； 3、负责硬件测试用例及相关文档编写。 任职要求： 1、大专及以上学历，3年及以上工作经验； 2、模电数电基础扎实，熟悉常用元器件关键技术指标； 3、熟悉小功率电源设计、单片机，或音视频领域有相关行业经验者优先。

26天制 东莞凤岗工厂上班 上班地址：东莞凤岗镇 中科金麒智能制造科技园 人才画像 1、有8+年的 车机/车载导航产品 电子硬件工程师经验，行业经验是必须； 2、对车机的硬件电子电路设计有丰富的实战经验，开发的产品有量产且得 到可靠验证。 3、有车机硬件研发设计、工程等流精通。

【岗位名称】： 5G基站硬件测试工程师 【岗位描述】： 1、负责无线基站BBU基带单元和RRU射频单元的测试工作， 【岗位职责】： 1、负责BBU基带单元载扇，同步信号、电源、功耗等硬件基础功能测试； 2、负责RRU射频单元前端、功放、收发信道、频率源、功耗射频指标测试； 3、负责制定测试方案、优化用例，测试报告输出以及测试问题分析跟进处理和闭环；保证测试数据的有效性； 4、负责整机系统内外场调测、射频技术支撑及测试文档编写； 【岗位要求】: 1、重点院校通信、计算机、电子相关专业本科工作3年以上，研究生工作1年以上，有大型通信设备企业工作经历优先； 2、熟悉射频系统架构及电路原理，掌握通信原理、射频电路等相关技术理论,熟悉3GPP 38.141、38.104等标准协议； 3、熟悉射频电路（接收机、发射机、合路器、功放等）基本工作原理； 4、熟练使用常用仪器设备，如信号源、频谱仪、网络分析仪、噪声分析仪、示波器、数字电源等 5、熟练掌握射频测试方法和故障排除、射频测试仪调试、工作台调试等，具有良好的数据分析和解决问题能力。 其他信息

职位描述 1.在硬件工程师（或以上）的带领下参与硬件研发工作； 2.参与产品的期间选型、原理图及PCB设计、样品焊接与调试、样品评测及考核等技术工作； 3.负责整理BOM及跟进外协加工； 4.参与产品的底层驱动程序开发； 5.负责产品生命周期维护。 任职要求 1.本科及以上学历，电子信息、自动化、通信工程、计算机、物联网工程等相关专业；英语四级及以上； 2.熟悉使用PCB设计软件； 3.熟练使用C语言编程； 4.熟练使用办公软件； 5.具有良好的团队合作意识、沟通能力、自驱力，勤奋有上进心。 6.有无相关实习经历均可，应届生有人带！公司有培养！ 面试流程：线下笔试+面试（1～2轮） 此岗位非助理，即初级硬件开发岗。 培养/晋升方向：硬件工程师

1、负责产品的数字/模拟电路设计，包括电路图设计及PCB设计； 2、负责产品样机电路调试，以及各类功能、性能测试； 3、负责产品电气认证测试与整改； 4、协助软件工程师进行系统移植、驱动调试、软件开发等工作； 5、负责制定产品测试计划，设计产品测试治具电路以及辅助工具； 6、产品量产时给予工艺指导、协助工程解决量产过程中的问题； 7、负责公司产品在制或售后维修工作，PCBA维修； 任职要求： 1、 有1年或以上嵌入式硬件设计经验； 2、有海思、RK、TI等平台硬件设计经验者优先； 3、有扎实的数电、模电基础； 4、了解AC/DC、DC/DC电源设计，且产品通过相关认证； 5、了解OrCAD、Cadence、DXP、AutoCAD等常用电路设计软件； 6、了解PCB Layout设计的各类基本规则，熟练自行手工布板4层或以上； 7、了解各类常见EMC测试标准以及整改技巧； 8、熟练掌握各类高精密细小器件焊接、飞线等调试技巧； 9、熟练掌握万用表、示波器、数字电源、电子负载等常见仪器的使用； 10、工作积极主动，有较强责任感和严谨工作作风，注重团队合作；

职位描述： 完成项目负责人交办硬件设计、器件选型、结构设计、文件编制等工作。 任职要求： 专业：电子信息工程、通信工程、自动化相关专业； 性别：男女不限 人数：5－8人

岗位职责： 根据项目要求绘制原理图和PCB图 进行项目的硬件调试 
 任职要求： 熟练altium designer或其他硬件设计软件 有过硬件项目调试经验

岗位职责： 1.负责硬件方案设计、芯片选型、硬件原理图设计、PCB设计、焊接和调试； 2.负责硬件测试验证，分析并解决问题； 3.负责编写硬件设计、开发、测试和生产等相关技术文档； 任职要求： 1.具备良好的硬件基础知识，熟悉基本原理，能够进行电路分析。 2.有嵌入式ARM平台硬件实际开发经验，了解嵌入式系统硬件架构，熟悉常用的外围电路、器件，能够独立进行嵌入式平台的硬件设计及调试； 3.熟悉模拟、数字电路设计，熟悉微小信号放大、滤波器电路等设计； 4.熟练使用焊台、示波器、频谱分析仪、信号发生器、万用表等设备； 5.能够熟练使用至少一种EDA软件：AD，Cadence、PADS等； 6.熟悉常用的接口电路及通讯协议，例如I2C，UART，SPI等； 7.熟悉常用传感器的使用，例如超声波，编码器等； 8.具备一定的嵌入式软件基础，可以对硬件进行简单测试； 9.具备独立确认和定位问题、进行分析并提出有效解决方案的能力； 10.具备较强的团队协作能力、口头和书面沟通能力、责任意识及上进心，具有开放的思维和良好的学习能力，能够承受较大压力； 11.电子工程、自动化、通信、测控等相关专业本科及以上学历，985/211/双一流学校优先； 12.有电子设计大赛、智能车大赛、Robocon/RoboMasters等机器人大赛经验者优先； 13.简历投递需提供项目经历或者作品集，可直接发送至公司hr邮箱。

职位描述： 1、负责新产品的硬件研发，现有产品硬件设计的升级维护； 2、负责产品的硬件方案选型和原理图绘制，指导PCB设计，完成硬件方案的设计及调试等； 3、负责硬件测试用例及相关文档编写。 任职要求： 1、大专及以上学历，3年及以上工作经验； 2、模电数电基础扎实，熟悉常用元器件关键技术指标； 3、熟悉小功率电源设计、单片机，或音视频领域相关行业经验者优先。