• 12k-24k 经验1-3年 / 本科
    移动互联网 / 未融资 / 2000人以上
    硬件工程师 岗位要求: 1、协助主设完成项目开发中的硬件问题; 2、协助主设参与检查原理图及PCB布局、布线工作;  3、负责基带相关电路的测试与调试,项目试产阶段协助硬件问题分析; 4、硬件相关问题测试跟踪等。  任职要求:   1.本科及以上,通讯、计算机、电子类相关专业及通信产品基带研发经验;  2. 熟练Cadence等EDA工具,会看原理图;  3.  熟悉硬件电路理论基础,调试测试方法,具备一定分析问题的能力;  5. 有良好的英文听说读写能力,能顺利阅读英文技术资料。
  • 12k-18k 经验5-10年 / 本科
    人工智能服务,信息安全,网络通信 / 未融资 / 50-150人
    我们正在寻找一位具有5年左右工作经验的硬件开发工程师,具备物联网设备开发经验,负责公司硬件产品的设计、开发和测试。作为硬件开发工程师,您将负责项目中硬件部分的方案设计、原理图绘制、PCB设计及调试,并对产品的性能和可靠性负责。 主要职责: 1. 负责物联网设备硬件部分的方案设计、原理图绘制、PCB设计及调试; 2. 参与硬件产品的需求分析,评估技术可行性,制定硬件设计方案; 3. 根据项目要求,进行硬件选型、成本控制、样机制作及调试; 4. 负责硬件产品的测试方案制定、测试环境搭建,对测试结果进行分析总结; 5. 编写硬件设计文档、测试报告及其他相关技术文档; 6. 参与产品生产过程中的技术支持,解决生产过程中的硬件问题; 7. 对产品性能和可靠性进行持续改进,降低产品故障率。 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业; 2. 5年及以上硬件开发工作经验,具备物联网设备开发经验; 3. 熟练掌握Altium Designer、Cadence等PCB设计软件; 4. 熟悉常用通信协议(如:Wi-Fi、蓝牙、LoRa等)及其应用; 5. 熟悉模拟电路、数字电路及嵌入式系统设计; 6. 具备良好的沟通能力和团队协作精神,能承受工作压力。 我们提供: 1. 具有竞争力的薪资待遇和五险一金; 2. 良好的职业发展空间和培训机会; 3. 开放、创新的工作氛围和团队文化。 欢迎有志之士加入我们的团队,共同创造美好的未来!
  • 15k-20k 经验5-10年 / 本科
    物联网 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责 1、参与硬件设计和开发工作,包括电路设计、原理图设计、PCB设计、样机制作、测试和调试等; 2、负责硬件方案的评估、选型和优化,确保硬件设计符合产品需求和质量标准; 3、参与系统集成和测试,与软件工程师协作解决硬件和软件之间的问题; 4、负责编写和维护硬件设计文档和规范,确保设计过程符合公司标准和行业规范; 5、参与硬件生产和制造工作,包括样机制作、批量生产、测试和质量控制等; 6、负责硬件故障分析和解决,提供技术支持和解决方案; 7、参与硬件技术研究和开发工作,为公司技术创新提供支持和推动。 除了以上职责,硬件工程师还需要具备团队协作能力、沟通能力、解决问题的能力和创新能力。 任职要求: 1. 本科及以上学历,5年以上产品系统及硬件研发经验有智能设备、锂电池、锂电充电器等开发经验者优先。 3. 能够主持组织设计产品的硬件系统方案; 4. 了解硬件相关的关键器件、标准(专利、规范)、平台、工具、新方法及其应用 5. 具有强烈的客户意识、质量意识、成本意识和商品观念,对管理者和同事提供指导和方向的指引,具有对产品的成本、计划、进度和客户满意度有重大影响的决策的能力。
  • 15k-25k 经验5-10年 / 本科
    硬件 / 不需要融资 / 少于15人
    职责描述: 1、负责系统产品硬件设计开发开发,原理图设计、PCB设计,设计兼顾电气安全性、可靠性、电磁兼容性; 2、负责项目需求分析、研究项目技术细节、进行系统框架及核心模块设计; 任职要求: 1、本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业;5年以上硬件设计开发经验, 2、熟悉硬件开发设计全流程,具备担任项目负责人的能力,具有独立产品设计及故障排除解决能力; 3、具有扎实的数电、模电功底,熟悉功率器件驱动设计,了解数字控制;熟悉常用硬件平台ARM、DSP、FPGA等处理器的一种或多种,具有一定的C语言编程能力; 4、精通IIC、SPI、UART、RS485、ADC、DAC、RTC、运放等基本模块硬件原理; 5、熟悉EMC/EMI、电磁兼容性、本安设计等实验要求及设计整改方案; 6、对技术开发有浓厚兴趣,工作积极主动、严谨细致,具有团队协作精神; 7、具有良好的沟通表达能力,英文文献阅读能力;
  • 企业服务,人工智能 / 不需要融资 / 150-500人
    工作地点:浙江省湖州市南太湖新区科技创新综合体B1、B2幢 实习要求:实习岗位要求在校23、24届大学生 实习时间:每周至少工作四天,可实习半年及以上优先 1、本科120元/天,硕士180元/天,博士260元/天。(额外补贴:饭补10元/天,入职交通费补贴300元/每人,优秀者房补500元/月,实习期满8个月以上交通补贴最高2000元/人/年) 【岗位职责】 1、根据项目总体要求,辅助项目负责人进行硬件设计,包括:元器件选型、电路绘制、报告撰写、PCB设计协调; 2、辅助进行产品测试方案的撰写,并开展产品单机及集成测试; 3、根据测试结果,进行数据分析并撰写测试报告; 4、完成团队交办的其它工作。 【任职要求】 1、本科及以上学历; 2、熟练使用AD或其他软件进行电路设计; 3、熟悉模拟电路及数字电路知识; 4、对工作认真负责,态度端正,有良好的团队合作精神和沟通协调能力。
  • 16k-23k 经验3-5年 / 本科
    医疗丨健康 / 未融资 / 50-150人
    1、负责产品的硬件设计、硬件调试与测试,关键元器件选型,制作BOM,跟进打样,跟进试产。 2、编写硬件设计开发文档,调试记录等,组织设计规范的编写、实施与改进。 3、精通模拟电路与数学电路设计,具有良好的动手能力和责任心,精通采集、数传、存储等相关技术。 4、熟悉常用电子元器件使用方法与特性,并进行选型。 5、具备一定的电路焊接、调试及故障定位分析能力。 任职要求: 1、电子、计算机相关专业,本科及以上学历,3年以上硬件设计经验。 2、具备高速数子电路设计与调测经验,熟悉信号完整性测试与分析。 3、具备良好的个人沟通能力和部门协调能力。 4、熟悉Protel等软件,至少三年原理设计经验。 5、能够独立完成电路原理设计、硬件调试、排故工作。 6、工作积极主动,认真踏实,有团队协作能力。 7、有医疗器械研发经验优先考虑。
  • 15k-30k 经验5-10年 / 本科
    消费生活,企业服务 / 上市公司 / 2000人以上
    职责描述: 1、负责公司自主产品硬件原理图设计、PCB layout、PCB调试。 2、负责开发产品的调试、应用工具(硬件)设计制作。 3、负责公司现有产品硬件优化调整。 4、负责协调解决项目开发中碰到的问题。 5、负责开发产品的测试、生产相关文档资料制作。 6、完成上级主管安排的其他工作 任职要求: 1、电子工程、自动化、计算机等相关专业,有扎实的数子电子技术和模拟电子技术基础,了解EMC和EMI解决方案。 2、具有硬件调试经验和较强的动手能力,掌握常用硬件开发测试工具、仪器的使用; 3、熟悉IIC、SPI、CAN等常用通信接口,熟悉各种器件封装,各种元件材料特性; 4、熟练掌握Protel、altium、DXP等专业软件绘制原理图及PCB。 5、五年以上工作经验。 6、汽车行业的优先考虑
  • 4k-6k 经验不限 / 大专
    其他 / 不需要融资 / 15-50人
    1、协助研发工程师完成产品样机电路板的焊接与测试,并能熟练使用AD、keil处理简单的电路问题,完成编程工作; 2、负责电子类产品的硬件测试,及时反馈测试过程中的问题,协助完成硬件调试后的复测确认; 3、编写测试用例和实验大纲、日常技术资料的归档整理; 4、完成领导安排的其他工作。 岗位要求: 1、专科及以上学历,电子信息、物联网、通讯工程等相关专业; 2、具有较强的动手能力和良好的沟通表达能力,有责任心,有担当; 3、会使用万用表、信号源、示波器、热风枪和烙铁等仪表与工具; 4、熟悉STM32F10X系列单片机硬件设计及软件编程,熟练使用AD、keil; 5、能够接受偶尔出差(一般3-5天)。
  • 8k-13k 经验1-3年 / 本科
    硬件 / A轮 / 15-50人
    岗位职责: 1. 承接硬件开发任务,完成板卡的电路设计以及调试; 2. 负责完成技术设计文件归档,确保技术资料完整; 3. 配合生产部门撰写生产测试文档、保证研发产品顺利转产。 任职资格: 1.1~3年硬件设计经验,计算机硬件、电子、通信等相关专业; 2.熟悉电路基础,模拟,数字电路基本知识; 3. 熟悉或了解单片机、ARM、FPGA、DSP、X86等一种或多种硬件架构; 4. 熟悉或了解以太网、UART、I2C、CAN、SPI、USB、AD/DA等常用接口的原理; 5. 熟练使用Cadence等原理图设计工具; 6. 熟练使用万用表,示波器、信号发生器等测试仪器; 7. 能独立完成板卡设计、调试等工作; 8. 能完成BOM,生产测试文件等的编制。
  • 12k-18k 经验3-5年 / 本科
    硬件 / A轮 / 15-50人
    岗位职责: 1. 承接硬件研发任务,定制开发各种嵌入式计算机、信号处理等板卡以及系统集成; 2. 负责完成技术文件归档,确保技术资料完整; 3. 配合生产部门撰写生产相关文档、保证研发产品顺利转产。 任职要求: 1.3~5年硬件设计经验,计算机硬件、电子、通信等相本科专业; 2. 参与硬件板卡的原理图设计,标准化BOM制作; 3. 参与硬件单板或整机的硬件调试工作; 4. 提交相关硬件设计、生产测试文档; 5. 配合软件、逻辑工程师进行产品功能调试工作; 6. 参与项目、产品方案评估,设计评审; 7. 参与部门内、部门间的工作沟通协调。
  • 14k-20k 经验在校/应届 / 硕士
    智能硬件 / 不需要融资 / 2000人以上
    工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责: 1.负责卡板级设计,包括网络板卡、计算板卡; 2.负责服务器系统架构设计。 职责要求: 1. 有板卡设计经验,熟悉Verilog等硬件描述语言,具有PCB开发经验; 2. 有硬件系统开发经验,熟系掌握硬件系统搭建流程和关键点。 3.熟悉计算机体系结构、处理器结构和路由芯片结构;
  • 智能硬件 / 不需要融资 / 2000人以上
    工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责: 负责开发并维护超声波CT扫描装置,具体包括: 1) 多路复用器(MUX)电路设计和电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等; 2) 根据产品手册进行超声波阵列和超声波研究平台之间的数字模块、接口设计; 3) 完成电路详细设计,编写设计文档; 4) 协助超声波阵列的硬件开发; 5) 协助超声波阵列系统驱动程序的开发和维护。 职责要求: 1) 硕士及以上学历,微电子、电子工程、计算机、声学、机械工程、仪器科学与技术等相关专业; 2) 熟悉FPGA 电路的设计、编程和调试,仿真工具的使用和设计; 3) 熟练掌握Matlab和C等程序语言; 4) 有超声波阵列的多路复用器项目经验者优先; 5) 具有良好的团队合作精神,刻苦钻研的精神,快速获取信息的能力,以及良好的沟通能力。
  • 13k-19k·13薪 经验3-5年 / 本科
    硬件 / 上市公司 / 2000人以上
    1、具有硬件单板开发的经历,对规格、原理以及开发流程熟悉; 2、熟悉常用器件(AD DA 运放 FLASH 光耦 磁耦等)的选型指标;掌握小信号采集信号链设计技术; 3、使用过至少1款处理器或FPGA,掌握最小系统设计; 4、掌握电磁兼容可靠性防护原理,熟悉常用防护器件; 5、能够进行基于C语言的嵌入式软件设计或基于Verilog语言的逻辑设计优先;
  • 15k-25k 经验3-5年 / 本科
    企业服务 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责: 1、负责技术方案的选型和调研; 2、负责硬件产品的设计实现,包括原理图制作、PCB布线、PCB审核、BOM制作; 3、负责制定产品规格,按需求评估、挑选系统部件及关键部件供应商,并进行成本控制; 4、进行硬件产品的各项性能指标的调试,负责处理项目中硬件方面的问题,并组织问题的分析、定位和攻关; 5,了解嵌入式软件的方案设计、修改、升级; 6、提供项目后期的技术支持,产品培训等; 任职要求: 1. 本科及以上学历, 计算机/电子相关专业,3-5年左右硬件及嵌入式开发经验 ; 2,熟悉硬件电路的开发流程,并独立承担单个项目的硬件设计; 3,精通电路原理图绘制,PCB设计及调试; 4,熟练使用protel、AD、pads或Cadence等电路设计软件; 5,有ARM、DSP开发经验者优先; 6,熟悉Nordic等单片机及传感器外围电路设计,有过相关项目开发经验优先; 7,对超声波原理熟悉者优先; 8,有较强的电路分析和设计能力,有较强的调试和问题解决能力.
  • 15k-25k·13薪 经验5-10年 / 本科
    企业服务,广告营销 / 未融资 / 50-150人
    一、岗位职责: 1.负责产品硬件设计,研发测试和相关文档的拟制 2.配合完成产品的嵌入式软件调试工作 3.负责新产品生产导入阶段中硬件工作 4.负责产品认证中硬件相关测试以及与第三方机构的沟通 5.负责客户需求到硬件指标的转换工作 二、岗位要求 1. 本科及以上学历,通信工程,电路与系统工程,电气工程,电子信息工程等相关专业。 2. 掌握电路设计软件完成电路原理图和PCB的设计。 3. 掌握运放,ADC,基础元器件的选型和相关低频模拟电路的设计仿真和调试。 4. 掌握I2C, SPI,RS485,串口,时钟等常见信号的设计规范。 5. 掌握板级LDO,DCDC电源的原理,设计,仿真与测试。 6. 熟悉电磁兼容测试,高低温冲击,循环等常见设计验证测试。 7. 熟悉常见4G, NB, LoRaWAN, zigbee无线模块。 8. 有FCC, CE, 本安防爆设计经历。 9. 有工程数据分析能力,了解工业传感器行业更佳。 10. 有主动性、强烈的责任心和较强的沟通能力。 硬件工程师