工作职责: 1.与集成电路失效分析、专利相关的样品制备； 2.等离子刻蚀、离子束刻蚀及显微镜等设备使用与维护； 3.电路分析、专利文档解读及报告撰写。 4.完成领导交代的其他工作。 任职资格: 1.材料、化学、机械、微电子、电子等相关专业本科及以上学历； 2.能熟练使用Office、SolidWork等软件； 3.具备良好的沟通能力和学习能力，责任心强； 4.具备较强的动手能力，善于思考； 5.有半导体工艺相关设备使用经验者优先。

1、设备范围：黄光区步进光刻机、接触式光刻机、电子束光刻机、激光直写、CD-overlay等光刻设备和涂胶显影设备。 2、职责范围：负责设备的日常操作、维护与管理，故障排除与维修，新设备引入、安装调试与验证，参与相关光刻工艺开发和人员培训工作。 3、完成领导交代的其他任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械、电气、电子、机电、自动化等专业优先。 2、两年以上半导体厂光刻设备工作经验，有Stepper、EBL和Track等设备装机和维护经验者优先。 3、工作负责，认真踏实，具备团队合作精神。

1. 负责光栅——滤光片、滤光片——编码图等多层结构之间的直接贴合生产。 2. 电脑排版，图像输出，光绘机设备维护。 3. 配合做产品的装配、生产工艺测试。 4. 将已有工艺方案，结合测试、生产经验，总结成为工艺流程文件，编纂操作员操作手册。 5. 超大尺寸、小尺寸高精度贴合工艺研发测试。 6、领导安排的其他工作。1、机械设计、机电一体化、印刷、精密加工等专业专科以上学历。 2、熟悉显示屏 ，广告印刷贴膜等行业，膜与膜、膜与平板这类的贴合，3年以上贴合工艺研发/贴合生产经验。 3、熟悉新设备的导入流程。 4、熟练使用Office、PS/AI 等办公、绘图相关软件。 5、熟练使用AUTOCAD、SOLIDWORKS/ProE，等专业制图软件。 6、动手能力强，能吃苦耐劳，学习能力强，有较强的团队合作意识。

岗位职责： 1、通过新工艺、新技术的研究，实现工艺优化，以提升效率、降低成本、改进品质。 2、负责新产品全新设计电控系统的制造评审，有能力与供应链、研发、结构等部门沟通产品在设计，生产方面的问题，以提升可制造性、标准化生产能力、生产制程品质能力 3、有能力独立负责新技术攻关、电子失效分析以及可靠性评估 4、负责电子制造领域的前沿探索，并有能力对现有电子可制造流程体系进行升级，优化，改进 任职资格： 1、本科及以上学历，消费电子行业电子制造工艺领域工作经验8年以上（如有设计经验更佳，可适当减少制造领域工作年限要求） 2、具有资深的PCBA工艺专业知识、掌握电路板生产工艺和制程条件；具备PCB LAYOUT能力优先 3、精通PCBA新品导入流程，具备NPI项目管理能力 4、精通行业标准，熟练运用SPC、DFMEA、质量工具等进行过程分析 5、具备良好的团队协同能力，企业经营意识，对效率，质量，成本有比较敏感的认知

岗位内容 1、负责锂电PACK新项目评审，样品制作和评估、产线布局图规划，CP、PFMEA、工艺流程图、SOP 2、锂电PACK工装夹具设计，设备优化、设备引进评估和购买； 3、提高焊接工艺水平，提高焊接良率； 4、生产异常处理和客户投诉； 5、工艺优化、提高效率、降低不良； 任职要求： 1.本科及以上学历； 2.有新能源电池PACK组装经验，有新能源行业自动化线体设计优先。 3.有2年以上的电池组装行业工艺组装经验，董APQP流程、具备FMEA思想。或者具备单纯的工装治具设计2年以上经验。

职责描述： 1. 负责新产品生产测试风险评估，测试可制造可量产性设计和工艺评审; 2. 制定新产品生产测试工艺方案，约束设计、收敛测试阈值、闭环测试覆盖率问题，保证测试有效性及产品品质; 3. 按项目进度完成生产测试工站导入，参与设计变更、主导工艺变更导入，负责试产成度收敛，保证试产及量产产出; 4. 产品不良分析、试产及量产验收稽查问题闭环、出货风险评估及对策落地，达成阶段生产良率、生产成本、产品DOA目标; 5. 建立生产测试工艺公版，积累模块工艺checklist解决疑难杂症、导入新技术工艺，保证模块工艺跨产品线落地质量; 6. 参与部门业务方向和技术规划，负责小组相关业务技术的预研分析、通用化落地，保证测试能力的持续竞争力。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子通信、自动化等相关专业，3年以上消费电子类新产品试产量产经验(优先整机新产品相关工作经验者); 2. 熟练某类传感器或硬件模块原理(IMU、Camera、射频音频，电池等)，能熟练运用示波器等各种模块通用手段或工具进行信号量测和不良分析； 3. 熟悉生产制造工艺与研发设计流程，有独立设计及调试单板经验优先; 4. 优秀的逻辑思维、沟通能力、学习能力及团队合作意识抗压能力强。

职位描述： 1、负责高精度地图的标准版数据规格、客户定制版数据规格，外业、中业、内业过程的数据规格的设计与维护； 2、负责高精度地图的生产全流程设计、工艺规范的编制、维护； 3、负责高精度地图生产平台的需求，通过自动化和工艺创新等，持续不断地发现、提升地数据生产效率； 4、负责高精度地图的众包更新方案，提升数据更新时效； 5、协调上下游各方资源，推进地图生产方案的实施和落地，为地图数据生产的业务收益负责。 职位要求： 1、本科及以上学历（五年以上地图行业的工作经验学历不限），测绘/GIS/地图制图等相关专业； 2、3 年以上高精地图数据或地图数据生产工艺规范、产品规格设计的相关工作经验； 3、善于数据建模统计，根据数据分析结果，优化产线结构，提高生产线的效率和质量； 4、具有项目规划、管理与决策能力，善于捕捉业务需求，并给出有效的解决方案； 5、至少熟练运用一种地理数据制作的主流软件，如Arcgis、Qgis、Mapinfo、CloudComapre。 加分项：具备一定的开发能力，熟练使用SQL、python等脚本语言。

岗位职责： 1.负责半导体行业软件项目的开发工作，如fab设备控制，集群管理，数据采集，数据分析等功能。工作内容包括底层的协议处理和上层的应用软件。 2.开发和优化SECS/GEM，EDA/Interface-A协议。维护已有软件，实施bug修复。 3.与国内半导体设备厂商深度合作，提升客户大数据分析能力。开发半导体制造设备的历史记录，数据收集和日志的数据库和查看器。 4.现有软件中实现新的客户需求和功能，基于软件框架开发关键控制子模块。 5.工作时间灵活，少量出差。 任职要求： 1.计算机或相关专业本科及以上学历，精通C++/C#，英语熟练。 2.三年以上软件开发经验，对软件开发过程、软件工程有深入的理解。 3.掌握Qt框架，熟练开发界面；掌握.Net Framework C#开发。 4.熟悉B/S和C/S模式，有过网络编程经验。 5.熟悉常用的数据结构和算法，熟悉SQLServer。 6.熟悉使用Python或Perl开发脚本工具，有半导体设备控制/通信(SECS,GEM)软件经验者优先。 7.目标导向，有创造性的解决问题的经历。 8.良好的沟通能力，团队协作能力。 逻辑思维清晰, 快速学习先进技术并应用于实际项目。

招聘要求; 1.有轮毂2年以上相关经验，熟悉喷涂或者压铸或者热处理等工艺技术 岗位职责： 1.负责编制定额标准、工艺文件、作业指导书， 2.管控涂装安全质量控制管理， 3.负责生产工序、生产线进行改造，对现有产品的工艺性及生产效率径向改善， 4.负责验证各类新产品、样品、来料、打样、测试的工程评估及品质控制

岗位职责： 1、负责新产品导入工作，产品设计转换工作；熟悉自动化设备装配工艺技术， 编制产品的生产工艺文件，落实产品工艺要求， 2、参与机械设计评审，以可实现标准化生产、批量生产制造工艺要求提出意见； 3、解决生产现场技术问题，统计装配异常问题汇总，推动问题解决；并组织、进行相关培训； 岗位要求： 1、大专及以上学历，机械、机电一体化或相关专业毕业；25-40岁 ； 2、3年以上制设备造工艺方面或设计的工作经验； 3、熟练使用办公软件，以及solidworks、CorelDraw、AutoCAD绘图软件； 4、具备较强的现场分析和解决问题的能力，计划、组织、协调能力和人际交往能力； 5、了解零部件加工工艺，具有非标设备开发经验优先。

岗位职责： 1、助力研发，对研发组进行建筑工艺答疑及工艺技术支持； 2、了解建筑工程施工规范及验收标准，对机器人完成面进行自检验收并出具报告； 3、沟通集团内部相关板块，寻找相应的机器人测试场地； 4、沟通测试现场，进行人机料等协调； 5、根据公司节点，对机器人进行阶段性总结并出具相应报告 任职要求: 1、熟悉并了解建筑工艺工程技术，有总包施工管理经验或地产施工管理经营，参与过工程项目全周期建设； 2、了解部分分部分项工程单价及熟悉建筑工程规范； 3、熟练使用CAD绘图软件、PPT等office办公软件； 4、善于与人交流及沟通。

主要职责： 1. 深度参与新产品，新型号研发过程的工艺性评审； 2. 对零件，整机的可加工性，可装配性的评估； 3. 对产品的人机工程，可维修性，可替换性进行评估； 4. 设计产品的装配流程； 5. 对产品装配过程所用到的工装/检具/夹具等有一定的设计能力； 6. 熟悉BOM层级结构，对产品的BOM准确性进行评审核对； 7. 参与样机组装过程，对样机拆机分析； 8. 负责制定试制版工艺标准SOP、编写PFMEA； 9. 参与新产品量产转化；负责新产品及量产品的工价核定； 10. 参与SOP评审，负责修订并下发SOP文件； 11. 负责确定工艺路线； 12. 负责现场组装工艺指导，负责对SOP进行完善； 任职资格： 1. 大专及以上；3年以上机械制造行业/汽车行业/小家电行业工艺工作经验； 2. 熟悉2D/3D各类设计软件使用； 3. 具备机械设计、电气专业的基础知识；

岗位职责： 1、 负责注塑工艺的调试、验证，指导生产人员开展注塑作业； 2、 制定产品中高分子零件的技术要求，指导相关零件的合作加工； 3、 根据产品的需要，负责高分子等非金属材料及工艺方案的选型确认及技术方案落地； 4、 负责整机试装验证等活动，能够完成风险识别、问题定位、方案解决，做饭及时闭环。 5、 配合制定产品中的非金属材料选型应用方案，规划相关的技术发展方向。 岗位要求： 1、大学本科以上学历，工作经验3年以上，高分子材料、塑料加工等相关专业，具有扎实的高分子材料和橡胶材料等理论基础； 2、熟悉常见高分子材料（PE、PP、POM、PA、PEEK等）的性能、特点、应用、加工成型方法； 3、熟悉常见材料如PE、橡胶等的注塑成型和/或挤出成型工艺，有现场加工经验者优先。

工作职责： 1、按照工艺标准、规范生产员工操作； 2、协助工程师及时解决各工序产线异常、维持产线稳定； 3、协助工程师进行新产品工艺技术的导入及现场指导； 4、整理和分析所负责工序的生产和工艺数据。 任职要求： 1、本科及以上学历，3年以上工作经验； 2、材料方向、物理方向、化学、能源动力方向等相关专业； 3、熟练使用office等办公个软件； 4、综合素质：具有良好的沟通技巧和团队合作精神，加好的快速应对意识，良好的计划执行和逻辑分析能力，能吃苦耐劳。

岗位职责： 1．负责半导体装备控制系统开发、设计； 2．负责半导体装备软件系统开发、设计。" 任职要求： 1．计算机技术、控制理论与工程、软件工程等相关专业，硕士及以上学历，熟悉面向对象编程思想； 2．熟悉C#、SQL等； 3．熟悉倍福PLC。"