职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA report制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护； 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈； 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求： 1、五年以上服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出； 5、熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案； 6、较强的问题分析及解决能力； 7、团队合作精神，能迅速融入团队。

职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA报告制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定、系统维护；负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈。 职位要求： 1、多年服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出；熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案。

岗位职责 1.光电子芯片和混合集成芯片的工艺开发； 2.在器件层面，设计光电器件，包括但不限于激光器，探测器，半导体放大器，为光计算提供所需的基本器件单元。 任职要求 1.半导体，微电子，电子工程或光电工程等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有超净间工艺制作经验和工艺攻关能力； 3.熟悉光电子芯片工艺、混合集成工艺流程； 4.有电路设计与仿真、光电互连封装、半导体制造工艺、可靠性评估等项目经验者优先； 5.具备良好的团队合作能力。

岗位职责 1.负责硅光芯片的整体工艺流程开发及优化； 2.主导干法刻蚀、光刻等关键工艺模块，通过迭代优化工艺参数，提升器件性能； 3.建立并维护工艺控制系统，实现工艺监控与良率提升。 任职要求 1.半导体微电子、光电工程、材料科学等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有丰富的半导体超净间工作经验，精通ICP-RIE等离子体刻蚀、反应离子刻蚀RIE、深紫外光刻DUV等半导体工艺； 3.拥有出色的工艺攻关能力，主导芯片工艺参数的迭代优化； 4.具备良好的团队合作能力； 5.有无源光器件（如AWG/AWGR）流片经验者优先，熟悉光波导器件的设计和仿真（如Lumerical, RSoft）者优先。

招聘启示 浙江大学CCNT实验室拟招聘微纳工艺背景硬件工程师1-2名，从事微纳加工相关工作。 工作地点：浙江大学玉泉校区 岗位职责: 1. 负责微纳工艺开发、加工，协同器件设计、封装、测试等技术环节； 2. 负责对微纳器件的加工工艺问题进行追踪、监控、分析和认证，解决工艺问题； 3. 负责项目组一些日常设备维护、原材料采购事宜。 任职资格: 1. 微电子、电子、物理、材料、光学工程、机械等相关专业本科及以上学历； 2. 熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀等各种微纳加工工艺者优先，具备洁净室微加工工作经验优先； 3.做事认真、耐心、严谨，有责任心。 单位介绍： 工作单位为浙江大学CCNT实验室，从事人工智能、类脑智能等领域芯片及装置研究，承担多项国家重大科研项目，工作设施及环境优良、职业发展机会很好。

岗位职责： fab厂 资深pie pe td ee pe等岗位 任职要求： *****硕士及以上学历 2-7年相关岗位工作经验。 半导体、微电子、物理等专业研究方向的应届博士

岗位职业: 1.熟悉Verilog-A语言规范，与晶圆代工厂及重点客户密切合作，创建和维护半导体工艺设计套件（PDK），支持晶圆代工厂特定的模型库，以及布局、仿真和物理验证（DRC / LVS） 信息； 2.测试、验证和记录PDK功能； 3.与R&D团队密切合作，为晶圆代工厂及重点客户提供高效率的电子设计自动化（EDA） / 光电子设计自动化（EPDA）相关软件的支持；4.PDK的二线支持 – 响应重点客户的复杂支持请求。 职位要求： 1.光学 / 光电、半导体物理或电子工程相关专业，硕士以上学位； 2.熟悉电子设计自动化（EDA）、光电子设计自动化（EPDA）等相关软件，如PhotoCAD、pSim、Tanner L-Edit、IPKISS、Lumerical FDTD、INTERCONNECT、VPIPhotonics、OptoDesigner等，熟悉光电链路仿真、版图布局布线设计，熟悉Verilog-A语言； 3.有丰富的大规模光电链路仿真、光电系统级仿真经验，且相关仿真软件运用纯熟者优先；4.有编程（Python或常用脚本语言）经验者优先； 5.有团队协作精神者优先； 6.个性务实，抽象思维能力强，适应与不同背景、语言、民族的同事及客户研发人员配合工作； 7.中英文表达流利、主动好学、善于沟通，对开发中的瓶颈问题能快速协调。

招聘单位为北京软体机器人科技股份有限公司旗下北京微法尔半导体科技有限公司 职位目标： 设定并达成销售目标。 主要工作任务 ： 负责行业客户需求挖掘、市场信息搜集、项目运作、客户关系推进、团队建设等工作，确保销售目标满足公司发展战略的规划，同时保障业务的可持续发展性。 职位所需关键技能： 沟通能力，谈判能力，分析能力，产品、行业知识，以客户为导向，团队意识与精神。 任职资格要求： 1.大专及以上学历，五年以上工作经验； 2.有半导体行业设备销售经验或工艺工程师经验者、半导体设计公司经验者佳； 3.具备较强的市场分析、营销、推广能力和良好的人际沟通、协调，分析和解决问题的能力； 4.具有较强的市场开拓能力，能独立开发客户，开展业务，具有一定的客户资源和营销技巧； 5.具有良好的语言表达能力、强烈的企图心和成功欲望。 6.以身作则，严以律己，能够适应出差； 7.熟练掌握办公软件的应用； 8.具备主动性，创新能力和团队合作精神； 9.具备良好的商业道德和职业操守； 10.了解并遵守相关的法律、法规及规章。 工作职责包括但不限于如下所列 1.负责根据公司的发展战略，收集、整理和分析市场调研工作，确保公司发展战略的实现。 2.负责根据销售目标，制定销售计划，确保销售任务的达成。 3.负责根据市场推广/拓展需要，主导制定推广计划，确保销售目标的实现，同时4.业务得到可持续发展。 5.负责根据产品战略，督促和协助产品优化，提高市场占有率。 6.负责与客户进行商务谈判并确定合同签订，确保商务合同签订合规合法。 7.负责根据商务合同的条款规定，主导跟进合同款项支付进度，确保商务合同的顺利实施。 8.负责根据客户需求，与公司内部相关部门对需求进行充分分析，包括但不仅限于：技术变更、装机、验收、售后维修及保养等工作，定期沟通设备使用情况和生产情况，维护好客户关系。 9.负责根据高层管理要求，统计、汇总与分析市场销售情况，完成市场分析及预测报告，确保公司销售管理目标的达成。 10.负责根据部门管理需要，编写、整理和归档相关文件，确保相关文件的完整性。 11.执行内部创新活动持续改善部门职能； 12.坚持并推动工作相关行为、活动以及结果符合法律要求及公司道德标准； 13.执行上级领导布置的其他合理或相关的工作任务。

工作职责: 1.了解客户技术上的要求，配合、执行客户要求 2.按照标准操作流程建立并监控新产品流片成功，确保适于量产 3.采用统计制程管理，监控及提高电学参数及在线监控参数的综合制程能力(CPK) 4.解决在线工艺问题, 以确保在线产品的顺利生产 5.协调各产品部、良率提升部、工程部和生产线发现制造工艺过程的问题，提出解决方案并实施以提高良品率 6.执行从研发部门到工厂以及工厂之间的新技术转移工作 任职资格: 1. 微电子、电子科学与技术、材料（半导体材料）物理与化学等相关专业，硕士学历 2. 有较强自学能力和独立分析问题、解决问题的能力 3. 做事认真负责、细致、踏实，责任心强、抗压力强 4. 具有较好的英语听说读写水平 5.有PIE相关工作经验，熟悉IGBT及Power MOS

岗位职责： 1、负责根据行业需求和市场需求，提出我司功率模块产品规划，规划产品发展路线、产品改进、新品开发，实现公司创新目标； 负责功率半导体模块中试线和生产线规划、建设及验收，负责生产线设备选型、物料选型、工艺调试； 2、负责组建公司技术研发和生产队伍，生产人员培训； 3、负责专利撰写，协助各部门技术支持工作以及日常文档报告输出。 任职要求： 1、微电子、电力电子、半导体器件相关专业； 2、至少精通3种及以上功率模块产品研制及技术与工艺开发； 3、至少5年以上模块产品设计开发经验； 4、具备模块龙头企业工作履历有限，具备车规级模块开发经验优先； 5、拥有功率模块生产线建设经验者优先； 具备独立工作及领导组织能力、决策能力、沟通能力，团队建设能力及影响力。

岗位职责： 负责高质量钙钛矿薄膜工艺调控，解决涂布研发过程中的问题 任职要求： 1.专科及以上学历化学、化工、物理、材料、半导体、新能源等相关专业； 2.具有丰富的涂布设备操作经验，有解决重要问题的经历； 3.对涂布领域的知识有深入、专业和系统的掌握，具有解决涂布薄膜成膜质量的经历，或有负责薄膜涂布研发、生产的项目经历； 4.具有从事薄膜涂布行业3年以上的工作经验，经验丰富者优先。

▷岗位职责： 1.负责芯片后端设备操作，简单工艺问题处理； 2.协助工程师处理生产日常问题； ▷任职要求： 1.***大专以上学历，电子、机械、理工类专业； 2.1年以上芯片半导体行业工作经验或优秀应届毕业生； 3.服从工作安排，较强学习能力； 4.适应无尘室工作环境。

岗位描述： 1、负责探测器器件的整体工艺开发及导产，组织解决FAB技术问题； 2、配合研发部门开发新产品，协调生产部门和外协制程确保产品导产； 3、编制维护工艺制程文档（如流程图、SOP文档、品质控制文件和记录表单等），对FAB工程师及操作人员进行工艺培训； 4、针对工艺制程进行数据与分析，建立良品率、FA、成本模型等体系，协助MES系统开发导入。 5、完成上级领导交办的其他工作。 岗位要求： 1、固体物理、微电子等相关专业本科及以上学历，2年以上相关工作经验； 2、熟悉化合物半导体探测器的基本工艺制程，至少对光刻、蚀刻、晶圆键合、薄膜蒸镀、扩散、离子注入等局部环节有一定的实践经验； 3、熟悉TCAD器件防真软件，有SPC、FMEA等使用经验； 4、以客户为中心，目标导向，逻辑清晰、责任心强，有较好的语言文字表达与沟通协调能力； 5、善于学习与自我提高，作风严谨、追求完美。

工作职责 1. 蚀刻研发产线维护和工艺优化，薄膜相关问题的分享和处理。 2. 优化薄膜工艺满足产品的MTS/EDR规格需求 3. 薄膜先进机台/材料工艺开发和评估 4. 机台/材料评估和引入 任职资格 1. 本科及以上学历， 2. 理工科背景， 3. 12寸半导体etch制程或研发经验（研发更佳），3年以上 4. 具有HAR/SADP/SAQP/SARP process 经验优先

岗位职责 1、负责EML高速激光器磷化铟光芯片工艺设计，工艺流程（flow）开发，器件结构工艺规格制定； 2、计划并实施研发新工艺开发，确保工艺满足器件设计、性能及封装要求； 3、负责FAB工厂联络，并主导处理及优化流片过程中的工艺异常，并给出解决方案； 4、配合器件工程师产品问题开展调查； 5、主导技术转移项目，主导光集成芯片技术平台的优化和良率提升； 任职要求： 1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业； 2、硕士及以上学历，英语6级及以上； 3、具备EML高速激光器磷化铟芯片设计经验。 4. 具备磷化铟芯片或者硅芯片产品化相关经验，能够与Fab厂就设计，工艺进行有效技术交流。