职位职责： 1、负责数据中心硬件设备下阶物料品类采购供应商寻源、选择、合同谈判、价格谈判、资质评估，风险管理； 2、深入了解市场趋势及行业生态，拓展、维护合作伙伴关系，根据业务需求制定采购策略； 3、挖掘供应商生态协作能力，协调内外部资源，建立与供应商稳定的合作关系，保障供应持续性。 职位要求： 1、本科及以上学历； 2、熟悉供应链及采购管理，多年数据中心服务器或交换机下阶物料采购经验； 3、具有较强的沟通协调及快速学习能力，多任务处理和独立决策能力； 4、逻辑清晰，工作严谨，有责任心。

职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA report制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护； 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈； 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求： 1、五年以上服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出； 5、熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案； 6、较强的问题分析及解决能力； 7、团队合作精神，能迅速融入团队。

岗位职责： 1、负责产品整机电子硬件方案制定，电路模块选型； 2、负责电路板设计、嵌入式编程及调试工作，输出设备原理图、接线图或其他生产资料 3、负责WiFi、蓝牙、Dali、485等智能家居产品软件开发工作以及相关文件的编写。 4、负责新产品样机的组装、调试及指导试产 5、负责系统之间各部分之间协议的制定，软件的单元测试。 6、负责产品开发相关的技术文档、产品说明书及其他文档资料的拟定。 任职要求： 1、***本科以上学历，电力电子、自动化、测控与控制、电气或相关专业，3年以上工作经验； 2、熟练掌握C语言，熟悉数据结构，掌握常用的算法； 3、熟悉基于ARM架构MCU的Free RTOS、uCOS等实时系统的开发，能独立承担项目开发工作； 4、熟练开发STC、STM32单片机，了解Arduino、MODBUS、基础网络知识； 5、熟悉模拟电路及数字电路设计、熟悉电路设计规范； 6、有良好的沟通表达能力和学习能力。

1、定期清点车间物料存量; 2、编制物料申请计划; 3、按要求、按时间、按数量领取物料进入车间; 4、对领取得物料进行初步验收; 5、物料的保管保养; 6、与物料供应部门交涉生产过程中物料存在的问题; 7、负责物料的入库、验收、发放和登记，物料入库应填写入库单，出库应填写出库(领料)单。，建立仓库物料卡、台帐、明细账，定期盘点库存。 8.领完料之后需要去产线帮忙，加班跟随产线 任职要求： 1、有物料员相关经验、车载导航行业经验优先考虑 2、细心，有责任心 3、熟悉基本办公软件

岗位职责： 1、通过新工艺、新技术的研究，实现工艺优化，以提升效率、降低成本、改进品质。 2、负责新产品全新设计电控系统的制造评审，有能力与供应链、研发、结构等部门沟通产品在设计，生产方面的问题，以提升可制造性、标准化生产能力、生产制程品质能力 3、有能力独立负责新技术攻关、电子失效分析以及可靠性评估 4、负责电子制造领域的前沿探索，并有能力对现有电子可制造流程体系进行升级，优化，改进 任职资格： 1、本科及以上学历，消费电子行业电子制造工艺领域工作经验8年以上（如有设计经验更佳，可适当减少制造领域工作年限要求） 2、具有资深的PCBA工艺专业知识、掌握电路板生产工艺和制程条件；具备PCB LAYOUT能力优先 3、精通PCBA新品导入流程，具备NPI项目管理能力 4、精通行业标准，熟练运用SPC、DFMEA、质量工具等进行过程分析 5、具备良好的团队协同能力，企业经营意识，对效率，质量，成本有比较敏感的认知

岗位职责： 1.参与新产品的研发过程，对新产品的设计方案提供合理化建议，有利于产品可制造性、可测试性的实现； 2.组织新产品（首件）试制、生产和负责新产品（首件）工艺文件编制及验证； 3.负责产品来料验收、电装、测试、环境试验工艺规程编制、改进和优化，负责产品电装、测试、试验过程中技术指导； 4.参与各类规范、通用工艺文件、工艺程序文件、归零报告（工艺部分）等文档的编写。 5.参与生产过程中质量事故分析，调查工作，负责解决生产过程中遇到的问题，并组织纠正和预防措施的实施 6.根据工作需要，完成主管产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线，绘制电缆图纸、编制电缆制作工艺规程。根据工作需要进行电子板卡、整机的散热仿真分析。 7.负责员工的电装、测试工艺技术培训工作，宣贯国军标及企业有关工艺技术标准和有关规定； 8.负责板卡SMT外协厂家板卡SMT焊接过程质量管理和控制。 任职要求： 1.五年以上电子产品制造企业电装、测试工艺工程师工作经验； 2.具有丰富的电子产品电装、测试工艺工程方面的知识和经验；具有较强的分析问题和现场指导能力； 3.熟悉军用产品研制流程、电装标准、电子产品测试指标、计算机工作原理；熟练掌握测试仪器使用方法；能够编写高质量产品电装、测试工艺规程。 4.熟悉军用电子产品环境试验条件及试验程序，能够处理试验中各类故障，编写产品环境试验工艺规程。 5.熟练掌握PRO/E、Solid Works软件的三维装配和三维布线功能，能够完成产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线。 6.熟练掌握ICEPAK或Flotherm软件，完成板卡级和整机级电子产品散热仿真、分析。 7.熟悉板卡SMT工艺流程、控制要点、板卡焊接验收标准，对外协厂商板卡SMT贴装质量进行管控。 8.优秀者****。

工作职责: 1.负责军工类产品研制过程中，产品可制造性的制定和实现； 2.负责军工类产品量产过程的问题解决和制造现场的工艺技术支持； 3.负责军工类产品开发过程中的工艺方案制定、评审和样机试制； 4.负责单板检测、整机焊接、调试、检测自动化方案、产品总装方法的制定和实现； 5.负责产品制造BOM的准确性和合理性； 6.负责外协加工件的技术支持。 任职资格: 1.*****本科及以上学历，通信、机械电子相关专业； 2.不少于两年的军工类电子产品从研制到量产的经验 ；

1.协助仓库进、出货以及每月库存数据核对统计管理； 2.负责整理生产所需物料数据、出入库电子物料监管； 3.登记存货仓库账，定期编制存货进出存报表； 4.负责物料系统管理，包括物料分类编码、整理、标识、及进出库调度。 【任职要求】 1.品行端正，勤劳朴实，细心，勤快有条，无不良嗜好； 2.责任心强、有抗压能力，具有合作与创新精神，服从上级领导工作安排； 3.熟悉电子元器件，具备相关经验者优先考虑； 4.熟悉办公室软件操作，熟悉Excel函数。

岗位职责： 1、使用专业软件对电子电路和系统的性能进行仿真和建模，以验证设计的有效性。 2、搭建硬件原型并进行测试，以确保设计满足所有规格和性能要求。 3、分析测试中发现的问题，识别故障原因，并提出解决方案，基于测试结果，调整设计以提高性能、降低成本或提高可靠性。 4、与生产团队合作，确保设计能够高效地转化为生产过程，为生产团队提供技术支持，解决生产过程中遇到的技术问题。 5、参与制定和实施质量控制标准，确保最终产品满足质量要求。 6、与供应商合作，确保元件质量和供应的可靠性。 7、根据市场反馈和新技术发展，对现有产品进行升级和改进。 8、编写技术文档，包括设计规格、测试报告和用户手册。 9、参与项目规划和时间管理，确保项目按时完成。 10、与其他部门（如软件工程、市场营销、销售等）紧密合作，以确保产品满足市场需求和客户期望。 要求： 1、大专以上，电子工程、通信工程、机电一体化、自动控制、计算机等相关专业；应届生亦可； 2、能够独立解决问题，具有较强的分析和逻辑思维能力； 3、善于沟通交流，性格开朗，积极外向，不畏挑战，努力上进；

岗位要求: 1、负责产品的原理图设计和PCB图设计 2、负责新产品电子部分设计评估 3、负责编制新产品电子物料BOM清单 4、负责新物料测试确认及评估 5、负责新产品打样跟踪制作、测试及确认 6、负责对公司老产品优化升级 任职资格: 1、大专及其以上学历，电子类相关专业; 2、1-2年以上LED显示屏设计经验;具备独立电子硬件设计能力; 3、熟悉模拟电路设计、实验和工艺相关知识，熟悉电子元器件性能，能独立使用仪器仪表完成硬件调试; 4、能独立设计出LED显示屏电路方案;对行业的 LED驱动IC方案比较熟悉，了解电路板的生产加工工艺。 5、能够熟练应用Protel99se、AltiumDesign、PADS其中一种软件进行SCH及PCB设计，熟悉AutoCAD及Ofhce软件; 6、热爱研发工作，有较强的自学能力和求知欲望有创新意识和能力，稳重踏实，具有良好的团队精神、性格随和，事业心强。

【岗位职责】： 1、全面配合研发经理的需求做执行； 2、硬件选型，搭建功能机，做原型机功能验证（测试，调整参数）； 3、项目风险评估、规划，完成原理图设、PCB图设计，元器件选型、元件清单编制，各项工艺文件、检验标准编制工作； 4、了解项目后续的软件设计, 代码编写、烧录等工作； 5、跟进产品的验证、试产、小批量、批量生产过程，并提供电子方面技术支持；对电子物料的确认与签样； 6、指导并跟踪开发产品的验证，跟进和落实产品开发，与跨部门密切协作，推进整个产品的相关目标按期实现。 7、输出并执行产品开发过程中产生的相关技术/参数资料、分享经验总结； 负责新产品前期技术的预研工作，方案设计评估策划，技术难点研发、技术储备； 【任职要求】： 1、本科及以上，四年以上电子研发经验，智能穿戴类产品优先 2、有丰富的数字电路设计知识，熟悉数模电路；熟悉高速电路设计规范，EMC理论及测试方法，EMC整改经验以及KC标准理论及测试方法；熟悉常用的通信接口，如IIC,UART,SPI等；熟练应用MCU独立进行硬件设计；能独立完成电路设计和PCB布线、调试测试； 3、责任感强，抗压能力强，较强的问题解决能力。

岗位要求： 研发项目的样板制作、试产、小批量生产、工艺改善，生产治具制作及产品的测试，焊接芯片、电子物料品质的检测; 熟悉智能产品的生产工艺,测试方法,测试设备; 职位要求： 1、熟悉蓝牙射频电路，PCBA的维修； 2、3年左右电子消费品项目的相关经验； 3、有智能硬件，BLE,蓝牙手环相关经验优先; 4、电子、电器工程、无线电等专业; 5、熟悉2.4G射频信号的调试和元器件选型; 6、具有项目跟进经验,良好的文档处理能力和文件输出,归档习惯 7、勤奋上进、抗压能力和沟通能力良好;

1、对新产品开发有见解、有创意，了解电子烟产品的发展趋势，对产品研发设计有自己独到的见解，能独立创新、思维灵活、紧跟产品潮流. 2．新产品的3D结构设计，评估产品结构的合理性. 3．旧产品的结构改良。 4．产品的零件结构分析，原材料选择，制造方法，工艺分析 5．专案项目的跟踪开发，主持新产品立项会议及产品图纸，资料，BOM表制作，所需物料打样及确认。 6．产品/部件参数性能测试，可行性平估，模具及所需工装夹治具跟进，试模，修改及变更。 7．依开发计划表完成设计输入，审查，变更，输出，验证，验收，转移全过程 . 8．跟进产品EP--PP—MP. 9．模具图审核，模具的跟进及验收. 10. 必须要有电子烟工作经验。 工作时间：周一至周六，08：00-12：00；13：30-17：30。 福利：每月餐补、房补、全勤奖、年终奖、满半年即享有工龄奖、年假、每周下午茶。

岗位职责： 1、负责所有产品的电子路线的图纸设计。 2、电子物料样品测试并确认 3、对已定型的产品进行生产技术服务和改进工作 4、负责公司插卡音箱新产品的硬件设计，独立完成原理图、Layout、调试、出BOM单等工作； 5、负责公司硬件产品的方案选型，电路设计，PCB设计，硬件调试，产品测试和认证，协助批量生产； 6、协助产品结构工程师完成整机产品的开发 7、配合软件工程师，完成产品软硬件功能的调试与测试； 任职要求： 1、电子类相关专业毕业 2、3C产品电子硬件设计2年以上经验，精通模拟和数字电路原理，熟练使用PCB设计软件进行PCB板layout 。 3、有多层PCB板布线设计项目经验，熟悉PCB制作工艺。 4、有电源，音频，蓝牙，LCD，NFC产品项目设计经验优先。 5、有助听器，蓝牙耳机，相关行业从事电子设计经验。 6、有良好的沟通协调能力，创新精神，较强的学习能力和团队精神，积极、主动、有责任心。

职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA报告制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定、系统维护；负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈。 职位要求： 1、多年服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出；熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案。