职位职责： 1、负责字节跳动自研交换机产品的结构整机需求分析和系统方案设计，协同产品研发团队确定产品的系统架构； 2、协助研发团队完成自研交换机硬件设计、整机设计、仿真等，负责自研交换机产品的结构整机设计，包括结构设计、工业设计、电缆设计以及包装设计； 3、负责分析和解决产品开发过程中的结构工艺、生产、组装和可靠性等问题，系统的解决结构件导致的产品问题； 4、负责自研交换机结构相关新技术的探索与创新。 职位要求： 1、本科及以上学历，机械设计、机械工程等相关专业； 2、具有多年以上交换机等网络通信设备结构设计工作经验，熟悉产品结构设计、整个开发流程； 3、熟练掌握熟练掌握CAD、CAM、CAE 等设计软件与有限元分析工具，具备出色的结构设计与分析能力； 4、能够合理选择材料并优化结构设计，熟悉注塑，硅胶，钣金，铸造，型材等模具工艺； 5、具备良好的团队协作精神与沟通能力，自我驱动力强，工作认真负责、严谨细致。

具体职责在： 1. 跟踪网络安全前沿技术，对国际**学术会议和期刊的新方向新算法分析、研究与实现及性能优化； 2. 对网络安全前沿技术进行理论和实践的验证，给出具体的实施方案； 3. 支撑产品、研发部门需求，开展技术预研工作，将新技术与产品结合； 4. 参与安全产品相关模块的设计与开发； 5. 内部培训和外部宣讲； 6. 将研究内容转化为专利或论文。 任职资格 1. *****博士研究生学历（****须211高校），计算机、信息安全、数学、自动化或相关专业； 2. 熟悉操作系统、数据结构、算法原理、数据通信、网络安全等相关领域知识； 3. 熟练掌握至少一种常用编程语言，如C/C++、Python、Java、Go等； 4. 良好的表达能力及跨部门，跨地域沟通合作能力； 5. 英语读写流利并获得CET-6或同等水平证明。 具有以下能力者优先 1. 在计算机相关一流国际期刊和国际会议上发表论文； 2. 申请过网络安全相关国内或国际专利； 3. 有云安全、主机安全技术开发经验； 4. 有机器学习在网络安全场景的应用、攻击事件关联技术、零信任技术开发实践； 5. 具有网络运营商或类似规模集团安全学习、工作经验。

工作职责： 1.完成SoC芯片的架构设计及方案制定； 2.完成芯片的详细设计，交付RTL/SDC等； 3.完成跨部件沟通和协调，跟进完成芯片的系统集成等工作。 4.深度参与芯片设计全流程，包括参与芯片后端迭代，进行性能、功耗及面积的优化、分析及改进等工作； 5.协助验证人员完成芯片验证、后仿以及芯片回片测试等相关工作。 任职要求： 1.计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景； 2.5年及以上SOC芯片设计经验； 3.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验。有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验者尤佳； 4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解； 5.对测性设计有很强的理解；

职责： •参与通用计算芯片的IP部分模拟电路设计，如DDR, PCIe,USB, MIPI等 •制定集成电路产品目标规范文件，包括模具尺寸估算、封装选择、引脚描述、方框图和集成电路电气规范的所有方面。 •从头到尾对集成电路进行建模和设计，包括顶层建模、原理图捕获和仿真。 •选择适当的工艺，以最佳的工程权衡使最终IC产品的价值最大化。 •监督集成电路布局，并为演示板PCB布局提供指导。 •IC台架验证、故障分析和产量改进支持。 •与应用工程师、测试和产品工程师、工艺工程师和销售工程师沟通，确保集成电路产品开发从概念到最终发布再到生产的成功。 要求： •微电子/电气工程或相关专业的MSEE 或doc学位，3年以上工作经验 •候选人必须非常熟悉模拟电路的设计，以及性能优化的最新技术。 •具有IP的模拟设计经验优先，如DDR, PCIe,USB, MIPI等，另外可以设计一些小macro, 如Ldo, Oscillator, 之类的。

急聘机械设计工程师（SolidWorks/非标自动化/3年经验） 岗位职责 1. 产品开发与设计 负责智能小车、具身机器人的机械结构设计，包括运动学仿真、传动系统设计、轻量化结构优化等； 主导非标自动化设备的机械方案设计，完成部件选型、材料核算及成本控制； 输出完整技术文档（3D模型、工程图纸、BOM表等），确保设计符合标准化要求。 2. 技术攻关与支持 参与产品试制与调试，解决装配工艺、结构可靠性等关键技术问题； 运用仿真工具进行力学/运动学模拟，优化产品性能； 协同研发团队完成机电一体化集成，确保系统兼容性。 3. 创新与标准化 提出模块化、通用化设计方案，推动零部件标准化和设计流程优化； 跟踪行业前沿技术（如仿生结构、新型传动等），提升产品竞争力。 任职要求 1、本科及以上学历（优秀者可放宽），机械设计/机电一体化/机器人工程等相关专业； 加分项：参与过智能车竞赛（如全国大学生智能车竞赛、RoboMaster）、机器人赛事或相关科研项目。 2、精通SolidWorks/AutoCAD/UG，至少1款仿真工具（如ANSYS、Adams）； 3、熟悉传动设计（齿轮/皮带/谐波等）、电机/传感器选型、气动系统应用； 4、三年以上非标机械设计经验，有智能车、轮式/足式机器人成功案例者优先； 5、掌握加工工艺（CNC/3D打印/钣金等）及DFM（面向制造的设计）原则。 6、具备系统性思维，能独立完成从需求分析到量产落地的全流程设计； 7、对机器人运动控制、环境交互（如SLAM导航）有基础理解者更佳； 8、较强的抗压能力、跨部门协作能力及技术文档撰写能力。

岗位职责： 1. 负责事业部相关产品的结构方案落地； 2. 工作内容涵盖产品开发需求定义、指标分解、系统方案设计、供应商开发和对接、子系统详细选型/设计和校核、工艺流程梳理等。 3. 解决产品在加工、样件装配、试验和量产后的技术相关的问题。 4. 参与日常评审和部门流程体系建设。 任职要求： 1. 机械机电、车辆、材料、力学等相关专业，研究生及以上学历，具备3年以上项目开发经验者优先； 2. 精通常见成型工艺、材料、表面处理、模具等领域的知识； 3.具备独立的设计能力，能够熟练使用CAITA等三维建模软件和机械设计绘图软件； 4. 深度参与过机械类车规级产品从立项到量产过程的优先。具备功率电子产品开发、电驱动系统等产品开发相关经验者优先。 5. 具备较强的系统级问题分析、定位和解决能力，具备团队精神，工作积极主动，沟通能力强，具备良好的团队合作精神。

我们研发的电子墨水显示器和电子墨水安卓平板，都具有业内领先的技术，在这里需要用到PCB、FPGA、嵌入式（基于单片机和骁龙处理器）等全方面的硬件技能。 在这里，你还需要参与把控一个完整的硬件供应链，将好的设计化现为千万台可靠的消费电子产品。 我们需要你： ——本科以上学历，电子/计算机相关专业 ——具有一定的电路方案设计/选型能力 ——扎实的电路基本知识，熟练FPGA开发，并掌握至少以下一种技能： 嵌入式软件(MCU) PCB ——沟通能力强 ——自学能力强 DASUNG大上科技，是电子墨水显示器的创造者与领导者，并打造了全球首款电子墨水安卓平板。 我们期待您的加入！ 【职位问答】 · 此职位需要应聘者有哪些技能/工具？ Verilog、VHDL · 您希望应聘者有以下哪些优势经验？ 计算机相关经验、微电子/电子工程相关专业、FPGA开发/验证经验、ASIC开发/验证经验

岗位名称：汽车车灯设计工程师 岗位职责： 1. 设计、开发和优化汽车车灯系统，以满足性能、安全和外观要求。 2. 与工程团队、制造部门和客户沟通，解决车灯设计中的问题。 3. 参与项目规划，制定和执行车灯设计计划。 4. 确保车灯设计符合所有相关法规和标准。 5. 参与产品生命周期管理，提供技术支持和改进建议。 资历： 1. 学历：本科或以上学历，车辆工程、机械工程或相关专业。 2. 经验：至少有3-5年的汽车车灯设计经验。 3. 技能：熟练掌握CATIA三维设计软件，具备良好的CAD设计技能。 4. 了解车灯系统的工作原理和设计原则，了解相关行业标准和法规。 5. 能够使用英语进行书面和口头沟通。

岗位职责 1、对设计过程进行监督并对结果进行审核，确保进度、设计质量并具备工程上的可行性；  2、负责进行内外饰部件或附件产品描述，编制装饰件设计部分的设计任务书、产品技术条件； 3、负责饰件断面设计和结构布置；  4、项目要求的试制及现场生产服务等； 5、在专业技术领域对下属技术人员进行教导和培训； 6、3D数模2D图纸绘制； 7、负责对本部门专业范围内的设计更改（包括图纸、数模、技术文件等）。  职位要求： 1、车辆工程、机械设计等相关专业，本科以上学历； 2、3年以上汽车设计工作经验，2个以上车型装饰件设计经验； 3、熟悉车身设计、制造工艺； 4、熟练使用CATIA等三维设计软件中的一种； 5、具备较好的沟通能力、协调能力，可以领导项目小组完成设计工作。

岗位职责  1. 负责非标自动化设备的机械结构设计、方案规划及图纸绘制，确保设计满足功能需求与性能指标； 2．主导机械部件的仿真分析与优化，验证设计可靠性，降低开发风险；完成组内其他 工程师设计图纸等的校对、工艺或标准化等的相互审核工作； 3．负责标准件选型、供应商技术对接及成本管控、设备装配和调试过程的技术服务工作，确保设备研制周期； 4. 协同电气、控制团队，参与自动化控制系统的集成与调试； 5．负责工程项目机械相关输出资料的编制、更改、整理更新、归档 6. 解决生产与售后环节的技术问题，持续优化产品设计。 7．公司安排的其他工作。   任职要求   1. 硕士及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化等相关专业； 2. 具备3年以上非标自动化设备结构设计经验，有完整项目开发经历者优先； 3. 精通SolidWorks、AutoCAD等设计软件，熟练使用ANSYS等仿真工具完成力学、运动学分析； 4. 了解PLC、传感器等自动化控制原理，能与电气团队高效协作； 5. 熟悉机械原理和机械设计方法、熟悉常用标准件选型规范、熟悉液压气动工作原理、 熟悉机械制造工艺与材料特性； 6. 为人正直、诚实、工作认真负责，严谨细致，具备良好的沟通能力与团队协作精神，能适应短期出差。

岗位职责： 1. 熟练使用PDMS、SP3D、E3D等三维建模软件，完成管道设计工作 2. 熟悉石油、化工、电力、船舶＆海工等领域设计习惯 3. 进行设备、管道、土建、结构、电气等专业的布置设计及优化 4. 完成工程图纸（如智能P&ID）绘制、三维模型设计和成品文件输出、校验等工作 5. 各专业间提资 6．管道支吊架设计 任职要求： 1．3年及以上从事化工、石化、制药、天然气相关专业或在工程设计院工作； 2. 熟悉本专业国内外设计标准及规范； 3. 熟练掌握管道设计流程，熟练掌握并应用管道相关专业技能； 4. 化工工艺、机械或储运类等相关专业本科及以上学历； 5．英语良好； 6．具备较强的沟通、协调能力； 具有良好的团队协作精神和职业道德； 7．熟练使用日常办公软件； 8．有CAD、SP3D、PDMS、SPP&ID软件使用经验者优先； 9．工作地点：北京、上海、浙江。

本岗位工作地点北京或嘉兴（可根据人选意向决定）、试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属类脑实验室。 岗位职责： 1. 负责芯片的floorplan, power plan,placement, CTS,Routing，RC抽取，STA等工作； 2. 优化布局布线并完成版图的物理验证 (DRC, LVS,Antenna)； 3. 负责完成timing closure & signoff。 任职要求： 1. 微电子、电子工程等相关专业硕士以上学历，要求3年以上Backend经验； 2. 熟练使用ICC2/Innovus/PT/Formality/Calibre/Formality/等后端EDA工具； 3. 熟练使用tcl/perl/shell/Python/Makefile等工具编程； 4. 具备16/12/7nm等深亚微米的大芯片项目经验，能够独立完成芯片/模块级的netlist to GDS流程； 5. 熟悉低功耗后端设计流程并从实现的角度优化芯片面积和功耗。

本岗位工作地点北京或嘉兴（可根据人选意向决定）、试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属类脑实验室。 岗位职责： 1、负责SOC软硬件接口定义和制定设计方案，IP整合，完成RTL设计； 2、负责模块的逻辑仿真和系统的板级调试，定位问题并修改； 3、负责面积、性能与功耗的优化，定位系统瓶颈并优化； 4，与后端设计团队合作对SoC后端设计结果进行评估及优化； 5, 与SoC验证团队及FPGA团队合作进行对应的仿真测试。 任职要求： 1、计算机、电子、通讯、微电子类等硕士毕业，具备数字电路设计，计算机体系结构等基础知识； 2、熟练使用Verilog HDL/VHDL语言进行代码开发； 3、熟悉软硬件协同设计者优先，有过tape-out经验者优先； 4、熟悉PCIe、DDR、MIPI和Serdes 等高速接口或者协议的一种； 5、熟悉计算机体系结构（cache 一致性协议和GIC），AMBA协议和NOC架构； 6、熟悉SOC的低功耗设计，理解时钟和复位结构，Power Domain 管理。

岗位职责： 1、对接新产品研发需求,配合研发部进行技术攻关; 2、负责所设计产品的方案、技术、工程图设计及各种技术文件的编制及设计资料输出，包括图纸、BOM、设计说明文件等。 3、完成所设计产品的生产跟踪，处理生产过程中的工艺、技术问题，主导产品测试与试验；及时解决生产与装配中发现的设计问题，并按规定进行设计更改； 4、现有生产工艺、产品性能及结构方面的优化与改善、制造良率的跟踪提升； 5、从新产品、新耗材替代导入、试产实验验证安排、生产作业指导。 任职要求： 1、本科以上相关机械设计类（机械设计、机电、自动化类）专业毕业，零部件制造行业或自动化设计5年以上技术工作经验，有机械产品结构设计经验，有非标产品研发经验优先； 2、熟练使用机械设计软件Solidworks、Autocad、CAM等。 3、工作认真，责任心强，能够承担整个项目的设计、研发、调试定型工作；具有良好的沟通能力和团队合作精神。 4、懂仿真、结构应力分析、有限元分析者优先。 5、良好的学习能力，沟通能力，文档撰写能力。

1. 依据硬件需求和硬件方案，完成硬件原理图设计； 2. 完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作； 3. 依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发； 4. 确认PCB设计约束，进行PCB设计验证、审核，及PCB快板加工申请； 5. 负责进行硬件PCBA的调试，对调试发现的问题进行分析和解决； 6. 分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题，跟踪问题关闭并进行经验分享； 7. 负责电子物料需求申请，协助进行物料分析及验证； 8. 负责硬件指标计算，审核PCB限位图； 9. 负责硬件设计相关文档的编写工作，包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等； 10. 支持产品试产跟踪，协助分析和解决试产中出现的问题。 任职资格： 一、知识： 1. 教育水平：本科及以上 2. 专业要求：通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业 3. 知识要求 1）英语四级证书； 2）熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路； 3）熟悉汽车电子相关标准，如AEC-Q100，ISO16750等； 4）了解功能安全相关标准ISO26262； 5）具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。 二、技能与经验 1. 具有二年以上底盘硬件产品（EPS /EPB /ESC/ibooster/悬挂）开发经验； 2. 具有PMSM/BLDC/DC电机控制器设计经验，了解FOC算法； 3. 熟悉各种电磁阀的控制电路设计； 4. 具有EMC调试经验 ； 5. 具有ISO26262功能安全项目分析经验 ； 6. 熟悉各种电路设计和仿真软件； 7. 能独立完成电路设计、仿真和PCB布局、布线。 北京、天津、西安都有该职位