职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA report制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护； 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈； 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求： 1、五年以上服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出； 5、熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案； 6、较强的问题分析及解决能力； 7、团队合作精神，能迅速融入团队。

职位职责： 1、负责服务器&芯片项目板级工艺方案、DFM/DFR等可靠性设计； 2、负责芯片封装方案板级工程化落地，与封装团队协同完成芯片封装设计，包括封装Warpage Simulation及优化、板级验证方案等； 3、负责产品单板工艺及电子装联新材料、新工艺的预研开发、验证； 4、负责产品生产、现网等工艺问题失效分析等。 职位要求： 1、本科及以上学历，机械、材料、工程力学等相关专业； 2、5年以上服务器/AI加速卡等产品PCBA工艺设计经验，熟悉PCB加工工艺及不同PCB板材应用场景，熟悉SMT、波峰焊、压接等装联工艺； 3、具备芯片封装工艺相关经验，熟练掌握封装Warpage、板级应力、焊点温循等热力学仿真，有芯片封装假片板级验证经验； 4、熟悉PCBA焊点可靠性设计、掌握PCB&PCBA常见失效模式与失效分析方法； 5、具备较强的沟通能力，能够与跨部门团队良好合作。

岗位职责： 1、负责产品整机电子硬件方案制定，电路模块选型； 2、负责电路板设计、嵌入式编程及调试工作，输出设备原理图、接线图或其他生产资料 3、负责WiFi、蓝牙、Dali、485等智能家居产品软件开发工作以及相关文件的编写。 4、负责新产品样机的组装、调试及指导试产 5、负责系统之间各部分之间协议的制定，软件的单元测试。 6、负责产品开发相关的技术文档、产品说明书及其他文档资料的拟定。 任职要求： 1、***本科以上学历，电力电子、自动化、测控与控制、电气或相关专业，3年以上工作经验； 2、熟练掌握C语言，熟悉数据结构，掌握常用的算法； 3、熟悉基于ARM架构MCU的Free RTOS、uCOS等实时系统的开发，能独立承担项目开发工作； 4、熟练开发STC、STM32单片机，了解Arduino、MODBUS、基础网络知识； 5、熟悉模拟电路及数字电路设计、熟悉电路设计规范； 6、有良好的沟通表达能力和学习能力。

岗位职责： 1、通过新工艺、新技术的研究，实现工艺优化，以提升效率、降低成本、改进品质。 2、负责新产品全新设计电控系统的制造评审，有能力与供应链、研发、结构等部门沟通产品在设计，生产方面的问题，以提升可制造性、标准化生产能力、生产制程品质能力 3、有能力独立负责新技术攻关、电子失效分析以及可靠性评估 4、负责电子制造领域的前沿探索，并有能力对现有电子可制造流程体系进行升级，优化，改进 任职资格： 1、本科及以上学历，消费电子行业电子制造工艺领域工作经验8年以上（如有设计经验更佳，可适当减少制造领域工作年限要求） 2、具有资深的PCBA工艺专业知识、掌握电路板生产工艺和制程条件；具备PCB LAYOUT能力优先 3、精通PCBA新品导入流程，具备NPI项目管理能力 4、精通行业标准，熟练运用SPC、DFMEA、质量工具等进行过程分析 5、具备良好的团队协同能力，企业经营意识，对效率，质量，成本有比较敏感的认知

岗位职责： 1.参与新产品的研发过程，对新产品的设计方案提供合理化建议，有利于产品可制造性、可测试性的实现； 2.组织新产品（首件）试制、生产和负责新产品（首件）工艺文件编制及验证； 3.负责产品来料验收、电装、测试、环境试验工艺规程编制、改进和优化，负责产品电装、测试、试验过程中技术指导； 4.参与各类规范、通用工艺文件、工艺程序文件、归零报告（工艺部分）等文档的编写。 5.参与生产过程中质量事故分析，调查工作，负责解决生产过程中遇到的问题，并组织纠正和预防措施的实施 6.根据工作需要，完成主管产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线，绘制电缆图纸、编制电缆制作工艺规程。根据工作需要进行电子板卡、整机的散热仿真分析。 7.负责员工的电装、测试工艺技术培训工作，宣贯国军标及企业有关工艺技术标准和有关规定； 8.负责板卡SMT外协厂家板卡SMT焊接过程质量管理和控制。 任职要求： 1.五年以上电子产品制造企业电装、测试工艺工程师工作经验； 2.具有丰富的电子产品电装、测试工艺工程方面的知识和经验；具有较强的分析问题和现场指导能力； 3.熟悉军用产品研制流程、电装标准、电子产品测试指标、计算机工作原理；熟练掌握测试仪器使用方法；能够编写高质量产品电装、测试工艺规程。 4.熟悉军用电子产品环境试验条件及试验程序，能够处理试验中各类故障，编写产品环境试验工艺规程。 5.熟练掌握PRO/E、Solid Works软件的三维装配和三维布线功能，能够完成产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线。 6.熟练掌握ICEPAK或Flotherm软件，完成板卡级和整机级电子产品散热仿真、分析。 7.熟悉板卡SMT工艺流程、控制要点、板卡焊接验收标准，对外协厂商板卡SMT贴装质量进行管控。 8.优秀者****。

工作职责: 1.负责军工类产品研制过程中，产品可制造性的制定和实现； 2.负责军工类产品量产过程的问题解决和制造现场的工艺技术支持； 3.负责军工类产品开发过程中的工艺方案制定、评审和样机试制； 4.负责单板检测、整机焊接、调试、检测自动化方案、产品总装方法的制定和实现； 5.负责产品制造BOM的准确性和合理性； 6.负责外协加工件的技术支持。 任职资格: 1.*****本科及以上学历，通信、机械电子相关专业； 2.不少于两年的军工类电子产品从研制到量产的经验 ；

岗位职责： 1、使用专业软件对电子电路和系统的性能进行仿真和建模，以验证设计的有效性。 2、搭建硬件原型并进行测试，以确保设计满足所有规格和性能要求。 3、分析测试中发现的问题，识别故障原因，并提出解决方案，基于测试结果，调整设计以提高性能、降低成本或提高可靠性。 4、与生产团队合作，确保设计能够高效地转化为生产过程，为生产团队提供技术支持，解决生产过程中遇到的技术问题。 5、参与制定和实施质量控制标准，确保最终产品满足质量要求。 6、与供应商合作，确保元件质量和供应的可靠性。 7、根据市场反馈和新技术发展，对现有产品进行升级和改进。 8、编写技术文档，包括设计规格、测试报告和用户手册。 9、参与项目规划和时间管理，确保项目按时完成。 10、与其他部门（如软件工程、市场营销、销售等）紧密合作，以确保产品满足市场需求和客户期望。 要求： 1、大专以上，电子工程、通信工程、机电一体化、自动控制、计算机等相关专业；应届生亦可； 2、能够独立解决问题，具有较强的分析和逻辑思维能力； 3、善于沟通交流，性格开朗，积极外向，不畏挑战，努力上进；

岗位职责： 1.负责新产品从研发到量产的全生命周期工艺设计，包括工艺流程规划、工艺参数设定、工装夹具设计等，确保产品制造过程的高效、稳定及质量可控。 2.针对生产过程中出现的技术难题，组织或参与问题分析，提出并实施解决方案，优化生产工艺，提升生产效率，降低生产成本。 3.建立和完善产品生产工艺标准、作业指导书等文件，推动工艺标准化、规范化管理，确保生产活动符合质量管理体系要求。 4.与生产、质量、研发等部门紧密合作，协调解决工艺与生产、质量、设计等方面的接口问题，推动项目顺利进行。 5.关注行业动态，引入新技术、新工艺，推动产品工艺的持续改进和创新，提升产品竞争力。 6.对生产线员工进行工艺培训，提升团队整体工艺水平和操作能力，确保工艺标准的有效执行。 任职要求： 1.本科及以上学历，机械、电子、材料、自动化等相关专业优先。 2.三年以上电子产品量产项目工艺设计或相关工作经验。熟悉使用岗位所需的办公软件，能熟练绘制工艺图纸及编写工艺文件。 3.精通产品制造工艺流程，了解材料特性、加工方法及设备原理，具备良好的问题解决能力和创新思维，能够独立分析并解决复杂工艺问题。 4.优秀的沟通协调能力，能够与不同部门有效协作。强大的学习能力和适应能力，能够快速掌握新技术、新工艺。 5.注重细节，有强烈的责任心和团队合作精神。 6.动手能力强、熟练使用各种工具、掌握焊接技能者优先。 其他要求： 持有相关职业资格证书或行业认证者，做过小型家电相关经验者优先。

岗位职责： 1、工艺文件编制：编写工艺文件，如工艺流程图、作业指导书、检验标准； 2. 工艺改进：分析生产过程中的问题，提出改进措施，优化生产工艺，提高生产效率和质量； 3. 生产现场支持：解决生产现场的技术问题，指导生产人员正确操作，确保生产顺利进行； 4. 质量控制：参与产品质量控制，对生产过程进行监督，确保产品质量符合要求； 5. 成本控制：优化生产工艺，降低生产成本，提高产品竞争力； 6. 新产品导入：参与新产品的设计和试制，负责新产品工艺的开发和验证； 7. 供应商管理：与供应商协调，解决材料或零部件的工艺问题，确保供应链的稳定； 8. 培训与指导：培训生产人员，提高他们的操作技能和工艺水平； 9. 跨部门协作：与设计、质量、采购等部门沟通协作，确保产品从设计到生产的顺利进行； 10.负责编写产品工艺总方案。 任职资格： 1.大学专科及以上学历，电子、电器、机械工程或机电相关专业； 2.具备五年以上模训产品、配电柜产品的工艺文件编制经验，有新兴领域、航空航天领域工作经验者优先； 3.熟练使用AutoCAD、SolidWorks； 4.具有严谨的工作态度，责任心强，有较强的团队协作意识。

岗位职责 1.光电子芯片和混合集成芯片的工艺开发； 2.在器件层面，设计光电器件，包括但不限于激光器，探测器，半导体放大器，为光计算提供所需的基本器件单元。 任职要求 1.半导体，微电子，电子工程或光电工程等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有超净间工艺制作经验和工艺攻关能力； 3.熟悉光电子芯片工艺、混合集成工艺流程； 4.有电路设计与仿真、光电互连封装、半导体制造工艺、可靠性评估等项目经验者优先； 5.具备良好的团队合作能力。

岗位职业: 1.熟悉Verilog-A语言规范，与晶圆代工厂及重点客户密切合作，创建和维护半导体工艺设计套件（PDK），支持晶圆代工厂特定的模型库，以及布局、仿真和物理验证（DRC / LVS） 信息； 2.测试、验证和记录PDK功能； 3.与R&D团队密切合作，为晶圆代工厂及重点客户提供高效率的电子设计自动化（EDA） / 光电子设计自动化（EPDA）相关软件的支持；4.PDK的二线支持 – 响应重点客户的复杂支持请求。 职位要求： 1.光学 / 光电、半导体物理或电子工程相关专业，硕士以上学位； 2.熟悉电子设计自动化（EDA）、光电子设计自动化（EPDA）等相关软件，如PhotoCAD、pSim、Tanner L-Edit、IPKISS、Lumerical FDTD、INTERCONNECT、VPIPhotonics、OptoDesigner等，熟悉光电链路仿真、版图布局布线设计，熟悉Verilog-A语言； 3.有丰富的大规模光电链路仿真、光电系统级仿真经验，且相关仿真软件运用纯熟者优先；4.有编程（Python或常用脚本语言）经验者优先； 5.有团队协作精神者优先； 6.个性务实，抽象思维能力强，适应与不同背景、语言、民族的同事及客户研发人员配合工作； 7.中英文表达流利、主动好学、善于沟通，对开发中的瓶颈问题能快速协调。

**岗位职责：** 1. **质量检验：** 负责对电子组装产品进行质量检验，确保产品符合公司标准和客户要求。 2. **过程控制：** 监督生产过程中的质量控制，及时发现并解决生产过程中的质量问题。 3. **数据分析：** 收集、分析生产过程中的质量数据，为持续改进提供依据。 4. **问题反馈：** 对发现的质量问题进行记录和反馈，协助相关部门进行问题分析和改进。 5. **标准制定：** 参与制定和优化产品质量检验标准，提高检验效率。 **岗位要求：** 1. **学历要求：** 大专及以上学历，电子工程、机械工程等相关专业优先。 2. **工作经验：** 1-3年电子组装行业质量检验工作经验，熟悉电子组件和组装工艺。 3. **专业知识：** 熟悉电子组装工艺流程，了解各类电子元器件的性能和检测方法。 4. **技能要求：**     - 熟练使用各类质量检验工具和仪器，如万用表、示波器等。     - 掌握质量管理知识和方法，如SPC统计过程控制、FMEA潜在失效模式分析等。     - 具备良好的沟通协调能力，能够与生产、研发、采购等部门有效沟通。 5. **工作态度：**     - 具备较强的责任心和敬业精神，对工作认真负责。     - 具备良好的团队合作精神，能够适应快节奏的工作环境。 **岗位职责详细描述：** 1. **日常检验：**     - 对生产线的电子组装产品进行首检、巡检和终检，确保产品符合质量标准。     - 对检验过程中发现的不合格品进行标记、隔离，并记录相关信息。 2. **过程控制：**     - 监督生产过程中的质量控制措施，确保生产线的稳定运行。     - 对生产过程中出现的问题进行及时反馈，协助相关部门进行分析和改进。 3. **数据分析：**     - 收集生产过程中的质量数据，进行统计分析，为质量改进提供依据。     - 定期编制质量报告，向上级领导汇报质量情况。 4. **问题反馈：**     - 对发现的质量问题进行记录和反馈，协助相关部门进行问题分析和改进。     - 跟踪问题解决进度，确保问题得到有效解决。 5. **标准制定：**     - 参与制定和优化产品质量检验标准，提高检验效率。     - 对检验标准进行定期审查，确保其适应性

岗位职责： 1.新产品的导入： 研发部门推出新产品后，协调生产部门，确保新产品能够快速量产。 2. 试产与生产指导： 在新产品试产过程中提供现场指导，确保生产工艺正确执行。 3. 现场异常问题的排除： 生产过程中出现异常时分析问题，并立即采取措施予以解决。 4. 生产工艺的改善：不断优化生产工艺，提高生产效率。不断改进产品性能和结构，以满足市场和客户的需求。 5. 工艺指导书的编写： 编写详细的工艺指导书，指导生产人员正确执行生产流程。 6. 生产现场的监督管理： 监督生产现场的技术执行情况，确保生产质量。 7. 异常处理和良率提升： 负责产线异常处理，通过改善措施提升产品良率，降低成本。 任职要求： 1.大专或以上学历，计算机/应用电子/机械设计/机电一体化等电子电器专业优生。 2.有3年以上PE工程师工作经验，有丰富的生产工艺问题处理经验。 3.熟悉办公软件，电子产品生产工艺，测试流程等。 4.有一定的硬件知识，较强的动手能力。 5.有较强的执行力和逻辑思维能力，沟通能力强，爱学习，责任心强。 6.熟悉使用CAD，能制作SOP，有较强的数据分析能力。 7.熟悉PCBA测试治具和电子产品成品测试制作。

岗位职责： 1、负责船舶/舵机相关产品的工艺设计和优化； 2、负责公司标准工艺的建设，监督产品的生产过程，确保工艺标准得到执行； 3、与研发、生产等部门紧密合作，解决生产及设计中的工艺问题。 任职要求： 1、本科以上学历（经验匹配者可放宽至大专），电子科学与技术、电气工艺设计、机电一体化、机械工程、自动化、材料等相关专业； 2、具备2年以上军工装配工艺相关经验，熟悉常见装配工艺及流程； 3、熟练掌握及运用相关设计类软件以及办公自动化软件； 4、有军工电子产品工艺设计经验。

职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA report制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护； 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈； 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求： 1、五年以上服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出； 5、熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案； 6、较强的问题分析及解决能力； 7、团队合作精神，能迅速融入团队。