职位职责： 1、依据行业趋势，预测未来硬件基础设施/芯片等安全特性需求； 2、依据上层业务特点，进行威胁建模及数据安全需求分析，抽象基础设施硬件安全需求； 3、为功能芯片抽象安全需求，产出功能芯片安全架构设计及对应安全模块实现； 4、外采安全IP方案评估及后续使用指导； 5、负责安全芯片架构及实现。 职位要求： 1、了解CPU TEE（如ARM TrustZone/CCA，Intel TDX/SGX，AMD SEV等）软硬件工作机制； 2、对于操作系统（如虚拟技术）和计算机体系结构（如MMU）有扎实的知识基础； 3、熟悉处理器（如x86，ARM，RISC-V等）启动流程，了解常用可信启动技术（如UEFI，BootGuard等）； 4、了解PCIe或CXL传输协议； 5、有异构加速器（FPGA/GPU/AI Accelerator）硬件或固件设计和开发经验； 6、熟悉常用密码学算法，如哈希，对称加密，非对称加密，签名，密钥协商等；熟悉C，C++，Go，Python，Verilog等至少一种编程语言。 加分项： 1、有威胁建模经验，能够结合具体业务场景，对底层芯片进行威胁建模，定义安全需求，制定计划； 2、了解常见硬件攻击方法，如总线攻击，侧信道攻击，冷启动攻击等，并了解常用的防护方法； 3、了解最新PCIe/CXL安全传输技术，如SPDM，TDISP，IDE等； 4、有TPM/HRoT/TEE相关开发经验。

职位职责： 1. 深入理解芯片板级验证硬件系统、硬件产品设计的各种约束，定义系统规格，输出总体设计方案、详细设计，并和芯片后端团队协同定义芯片到板级的信号、电气、封装、热特性； 2. 输出各板卡layout层叠结构、power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑、主要元器件和连接器选型等，与板级硬件合作伙伴一起进行原理图设计、PCB设计，对设计的质量负责；在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3. 主导验证系统、产品化硬件的功能调测和单元测试，并负责开发验证过程中的硬件、系统问题解决和优化改进； 4. 与板级硬件合作伙伴、芯片后端团队紧密合作，主导芯片package level、board level 的硬件测试过程（包括功能、PI、SI、可靠性测试等），输出测试报告； 5. 跟进硬件产品PCB&PCBA加工过程，推动制定合适的工艺流程和参数，推动生产加工相关问题的解决，与合作伙伴一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作。 职位要求： 1. 微电子、电子工程或者相关专业，硕士，10年及以上芯片的上电调测经验，具备服务器系统硬件设计或者服务器级别CPU硅后验证经验者优先； 2. 芯片的硅后验证平台开发经验； 3. 具备和芯片封测团队沟通经验，定义满足封测厂要求的SLT、ATE、HTOL、Burn In等工艺板卡能力； 4. 具备和芯片设计团队沟通经验，定义满足芯片电气特性验证的各种Bench Board，如高速IO Bench Board，SOC Power Bench Board等； 5. 芯片的物理特性测试和验证经验，至少包括但不限于DDR，PCIe，USB等高速串行链路的物理特性验证经验； 6. 具备独立的芯片回片后的Bring Up调试能力； 7. 熟练掌握Cadence原理图设计工具； 8. 有能力制定高速信号Layout规则约束，执行Layout Review，并确保设计阶段单板的信号质量； 9. 熟悉单板BOM配置方法、了解PCBA制程，确保板卡的顺利加工下线； 10. 具备板级的CPLD粘合逻辑设计能力，确保单板的上电、复位控制时序正确； 11. 熟练掌握常用的测试工具，如高速示波器、逻辑分析仪等仪器设备； 12. 研发阶段文档写作，包含平台设计总体文档、详细设计文档等。

职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO wafer plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付，跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进； 4、需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 5、采购策略实施及落地，并能制定相应的采购对策； 6、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度； 7、负责开拓各类供应商及委外工厂，保障公司产能，降低公司整体运营成本； 8、负责全面梳理封装测试相关的运营流程，负责供应链管理和生产运营相关的日常工作。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉Foundry工艺制造流程及封装测试相关知识； 3、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO Wafer Plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付；跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进；需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 4、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

职位职责： 1、负责产品（从新品导入到量产）全生命周期质量管理及质量持续改善； 2、制定服务器产品的芯片类原部件（如GPU/CPU/FPGA等）供应商侧的质量管理办法； 3、主导召开供应商的周期质量会议，监控关键质量数据、工厂变更等； 4、主导工厂端引起的重大质量异常（如MRB）的分析改善及闭环管理，必要时需要驻场跟进处置进度； 5、协同运维、服务器研发人员分析服务器实际使用中的部件相关故障并推进工厂进行相关改善。 职位要求： 1、5年及以上系统级芯片质量、测试、工艺工作经验； 2、熟悉芯片类产品（从新品导入到量产）的芯片级及系统级测试的过程及方法； 3、熟悉服务器CPU/GPU的测试验证、技术管控关键点及质量异常处理流程； 4、熟悉供应商QSA/QPA系统性稽核诊断及辅导改善。

职位职责： 1、负责产品（从新品导入到量产）全生命周期质量管理及质量持续改善； 2、制定服务器产品的芯片类原部件（如GPU/CPU/FPGA等）供应商侧的质量管理办法； 3、主导召开供应商的周期质量会议，监控关键质量数据、工厂变更等； 4、主导工厂端引起的重大质量异常（如MRB）的分析改善及闭环管理，必要时需要驻场跟进处置进度； 5、协同运维、服务器研发人员分析服务器实际使用中的部件相关故障并推进工厂进行相关改善。 职位要求： 1、5年及以上系统级芯片质量、测试、工艺工作经验； 2、熟悉芯片类产品（从新品导入到量产）的芯片级及系统级测试的过程及方法； 3、熟悉服务器CPU/GPU的测试验证、技术管控关键点及质量异常处理流程； 4、熟悉供应商QSA/QPA系统性稽核诊断及辅导改善。

职位职责： 1、参与新项目各阶段芯片设计与开发质量评审，识别芯片设计质量风险并跟踪问题闭环； 2、对Fabless、晶圆厂和封测厂进行充分质量能力评估并组织审核，签订质量协议，确保选商满足质量标准和要求； 3、深入了解供应商质量管理流程和标准，制定项目质量控制计划，明确质量控制关键节点和活动；并定义芯片设计、流片、封测各阶段的质量验收标准； 4、监控关键质量数据，并根据供应商质量表现、制定供应商质量提升计划，并监督完成，通过质量改善活动提升供应商质量水平； 5、作为供应链质量接口，协同项目、研发、供应商等资源管控质量开发过程和推动重大品质问题改善。 职位要求： 1、电学，微电子等相关领域本科或以上学历，熟悉主动件，被动件，分立器件，PCB等电子类物料； 2、5年以上芯片供应商质量管理相关工作经验，熟悉Fabless、晶圆厂、封测厂质量相关工作，熟悉芯片开发和验证流程，具备晶圆和封测端制程，质量，测试，可靠性和良率提升等经验； 3、熟悉晶圆或封测端制程控制及器件/模块/模组结构，并具备关键参数及风险评估能力； 4、熟悉元器件/模块/失效分析及对应流程； 5、熟悉ISO 9001，IATF 16949及五大工具，VDA6.3，AEC-Q等体系和管理工具； 6、具备较强的英语读写能力，分析判断能力，表达能力；具备较强的主动性，责任心及合作能力。

职位职责： 1、参与新项目各阶段芯片设计与开发质量评审，识别芯片设计质量风险并跟踪问题闭环； 2、对Fabless、晶圆厂和封测厂进行充分质量能力评估并组织审核，签订质量协议，确保选商满足质量标准和要求； 3、深入了解供应商质量管理流程和标准，制定项目质量控制计划，明确质量控制关键节点和活动；并定义芯片设计、流片、封测各阶段的质量验收标准； 4、监控关键质量数据，并根据供应商质量表现、制定供应商质量提升计划，并监督完成，通过质量改善活动提升供应商质量水平； 5、作为供应链质量接口，协同项目、研发、供应商等资源管控质量开发过程和推动重大品质问题改善。 职位要求： 1、电学，微电子等相关领域本科或以上学历，熟悉主动件，被动件，分立器件，PCB等电子类物料； 2、5年以上芯片供应商质量管理相关工作经验，熟悉Fabless、晶圆厂、封测厂质量相关工作，熟悉芯片开发和验证流程，具备晶圆和封测端制程，质量，测试，可靠性和良率提升等经验； 3、熟悉晶圆或封测端制程控制及器件/模块/模组结构，并具备关键参数及风险评估能力； 4、熟悉元器件/模块/失效分析及对应流程； 5、熟悉ISO 9001，IATF 16949及五大工具，VDA6.3，AEC-Q等体系和管理工具； 6、具备较强的英语读写能力，分析判断能力，表达能力；具备较强的主动性，责任心及合作能力。

职位职责： 1、参与新项目各阶段芯片设计与开发质量评审，识别芯片设计质量风险并跟踪问题闭环； 2、对Fabless、晶圆厂和封测厂进行充分质量能力评估并组织审核，签订质量协议，确保选商满足质量标准和要求； 3、深入了解供应商质量管理流程和标准，制定项目质量控制计划，明确质量控制关键节点和活动；并定义芯片设计、流片、封测各阶段的质量验收标准； 4、监控关键质量数据，并根据供应商质量表现、制定供应商质量提升计划，并监督完成，通过质量改善活动提升供应商质量水平； 5、作为供应链质量接口，协同项目、研发、供应商等资源管控质量开发过程和推动重大品质问题改善。 职位要求： 1、电学，微电子等相关领域本科或以上学历，熟悉主动件，被动件，分立器件，PCB等电子类物料； 2、5年以上芯片供应商质量管理相关工作经验，熟悉Fabless、晶圆厂、封测厂质量相关工作，熟悉芯片开发和验证流程，具备晶圆和封测端制程，质量，测试，可靠性和良率提升等经验； 3、熟悉晶圆或封测端制程控制及器件/模块/模组结构，并具备关键参数及风险评估能力； 4、熟悉元器件/模块/失效分析及对应流程； 5、熟悉ISO 9001，IATF 16949及五大工具，VDA6.3，AEC-Q等体系和管理工具； 6、具备较强的英语读写能力，分析判断能力，表达能力；具备较强的主动性，责任心及合作能力。

职位职责： 1、负责系统软件平台研发工作，参与后端系统架构设计、产品开发； 2、负责平台相关基础设施建设，参与容器服务集群建设、设计资源编排调度解决方案； 3、开发和完善端侧与数据中心监控基础服务，优化数据采集、处理及可视化工具； 4、根据不同的监控场景，完成数据的采集指标化，定制监控面板，开发自动化故障诊断，为业务提供排障分析服务 5、负责远端数监控服务架构设计与开发，支持海量监控数据（百万级/秒）的接收、存储与读取； 6、负责代码管理和相关自动化CI/CD能力建设。 职位要求： 1、熟悉后端架构体系和技术解决方案，有完整平台产品架构设计、性能优化相关经验； 2、熟悉DevOps工具链，Docker、Kubernetes及相关云原生技术； 3、扎实的计算机软件基础，熟练掌握C/C++/Java/Python/Go任一开发语言，具备在Linux环境下开发与调试经验； 4、熟练使用VictoriaMetrics/Prometheus/Grafana/ELK/Clickhouse等相关服务。 加分项 1、精通Kubernetes技术原理，在容器网络CNI、虚拟化、Containerd任意方面有实践经验者优先； 2、有芯片软件开发/验证背景，或参与过芯片级监控方案落地项目； 3、有过千万级别数据量的监控系统开发、稳定性问题解决与优化的经验。

职位职责： 1、负责系统软件平台研发工作，参与后端系统架构设计、产品开发； 2、负责平台相关基础设施建设，参与容器服务集群建设、设计资源编排调度解决方案； 3、开发和完善端侧与数据中心监控基础服务，优化数据采集、处理及可视化工具； 4、根据不同的监控场景，完成数据的采集指标化，定制监控面板，开发自动化故障诊断，为业务提供排障分析服务 5、负责远端数监控服务架构设计与开发，支持海量监控数据（百万级/秒）的接收、存储与读取； 6、负责代码管理和相关自动化CI/CD能力建设。 职位要求： 1、熟悉后端架构体系和技术解决方案，有完整平台产品架构设计、性能优化相关经验； 2、熟悉DevOps工具链，Docker、Kubernetes及相关云原生技术； 3、扎实的计算机软件基础，熟练掌握C/C++/Java/Python/Go任一开发语言，具备在Linux环境下开发与调试经验； 4、熟练使用VictoriaMetrics/Prometheus/Grafana/ELK/Clickhouse等相关服务。 加分项 1、精通Kubernetes技术原理，在容器网络CNI、虚拟化、Containerd任意方面有实践经验者优先； 2、有芯片软件开发/验证背景，或参与过芯片级监控方案落地项目； 3、有过千万级别数据量的监控系统开发、稳定性问题解决与优化的经验。

职位职责： 1、负责系统软件平台研发工作，参与后端系统架构设计、产品开发； 2、负责平台相关基础设施建设，参与容器服务集群建设、设计资源编排调度解决方案； 3、开发和完善端侧与数据中心监控基础服务，优化数据采集、处理及可视化工具； 4、根据不同的监控场景，完成数据的采集指标化，定制监控面板，开发自动化故障诊断，为业务提供排障分析服务 5、负责远端数监控服务架构设计与开发，支持海量监控数据（百万级/秒）的接收、存储与读取； 6、负责代码管理和相关自动化CI/CD能力建设。 职位要求： 1、熟悉后端架构体系和技术解决方案，有完整平台产品架构设计、性能优化相关经验； 2、熟悉DevOps工具链，Docker、Kubernetes及相关云原生技术； 3、扎实的计算机软件基础，熟练掌握C/C++/Java/Python/Go任一开发语言，具备在Linux环境下开发与调试经验； 4、熟练使用VictoriaMetrics/Prometheus/Grafana/ELK/Clickhouse等相关服务。 加分项 1、精通Kubernetes技术原理，在容器网络CNI、虚拟化、Containerd任意方面有实践经验者优先； 2、有芯片软件开发/验证背景，或参与过芯片级监控方案落地项目； 3、有过千万级别数据量的监控系统开发、稳定性问题解决与优化的经验。

职位职责： 1、负责系统软件平台研发工作，参与后端系统架构设计、产品开发； 2、负责平台相关基础设施建设，参与容器服务集群建设、设计资源编排调度解决方案； 3、开发和完善端侧与数据中心监控基础服务，优化数据采集、处理及可视化工具； 4、根据不同的监控场景，完成数据的采集指标化，定制监控面板，开发自动化故障诊断，为业务提供排障分析服务 5、负责远端数监控服务架构设计与开发，支持海量监控数据（百万级/秒）的接收、存储与读取； 6、负责代码管理和相关自动化CI/CD能力建设。 职位要求： 1、熟悉后端架构体系和技术解决方案，有完整平台产品架构设计、性能优化相关经验； 2、熟悉DevOps工具链，Docker、Kubernetes及相关云原生技术； 3、扎实的计算机软件基础，熟练掌握C/C++/Java/Python/Go任一开发语言，具备在Linux环境下开发与调试经验； 4、熟练使用VictoriaMetrics/Prometheus/Grafana/ELK/Clickhouse等相关服务。 加分项 1、精通Kubernetes技术原理，在容器网络CNI、虚拟化、Containerd任意方面有实践经验者优先； 2、有芯片软件开发/验证背景，或参与过芯片级监控方案落地项目； 3、有过千万级别数据量的监控系统开发、稳定性问题解决与优化的经验。

职位描述： 芯片方向功能安全分析和设计 1. 理解车辆驾驶场景，分析SoC使用场景，导出并制定SoC safety goal/Top Level SR 2. 参与设计芯片的功能安全架构和自研IP的架构和安全分析，确保设计符合ISO26262要求 3. 与芯片架构及设计团队进行沟通，在复杂度和目标实现之间做出正确的trade-off 4. 指导相关芯片设计人员完成功能安全实现 5. 协助支持功能安全软件产品开发，包括SDK, MCAL，Safety Liberary等 6. 安全分析文档、报告及专利（如有）申请的撰写（中、英文），产品的第三方认证和客户审核等活动。 7. 协助支持功能安全产品的客户应用，包括应用笔记、参考ADS系统方案设计等 职位要求： 1. 本科以上学历，半导体、通信工程、计算机、电子类等相关专业，3-8年工作经验； 2. 熟练掌握ISO26262及其在半导体芯片领域的应用方法，要求等。具备芯片产品的安全分析经验，如DFMEA, DFA, FTA, FMEDA等。了解ISO 21448。 3. 熟悉SoC芯片设计流程，有SoC/IP设计经验优先； 4. 熟悉主流车规产品SOC功能安全架构及安全机制设计，如NXP, IFX, TI，高通等车规SoC产品。

职位描述： 1. 负责核心NPU模块的前端RTL signoff工作，包括RTL lint/cdc/sdc check等; 2. 负责SRAM的选型和PPA优化; 3. 负责核心NPU模块实现工作，包括Synthesis/Timing Optimization/Area reduction/STA/Formality check等; 4. 负责协同Design/DV团队,完成符合汽车安全要求的实现流程; 5. 负责协助Design生成UPF，进行RTL/Netlist Low-Power check; 6. 进行RTL/Netlist Level Power分析，推动全流程Power优化。 7. 协同后端完成sdc/timing的分析和收敛。 职位要求： 1. 有车规芯片实现流程经验者优先. 2. 计算机、电子、半导体相关专业本科及以上学历，3年及以上相关工作经验。 3. 熟练掌握Synopsys SDC/Synthesis/Formal/STA工具和流程，具有较强的环境建立能力。 4. 有PowerPro/PowerArtist/PTPX 等power分析优化实际经验。 5. 对DCG综合优化与后端一致性、STA signoff有实际经验者优先。 6. 对Memory Compiler工具熟悉者优先。 7. 对CLP/VC-LP等low power check工具熟悉者优先。 8. 具有较丰富的16nm及以下制程ASIC前端flow相关经验，至少一次成功流片经验。 9. 熟练掌握tcl/perl/shell/Makefile等语言，能够独立建立前端flow并进行优化。 10. 良好的沟通能力，快速学习实践以及团队合作能力。