职位职责： 团队介绍：我们致力于建设行业**的低代码平台，加速企业数字化进程。让懂业务的人少量开发、快速构建出贴合业务需求的应用，助力业务人员自我价值最大化；将研发人员从低效重复的工作中解放出来，改变低效的研发模式；打通企业数据、减少数据孤岛，让企业掌握快速创新的主动权。 1、负责低代码平台系统核心开发，制定技术方案，高质量交付、提升用户体验； 2、封装复用性高、可维护性好的前端组件，通过开发工具/框架、改进流程，保证前端开发的高效性，不断优化团队前后端分离架构，提高团队开发效率和质量； 3、关注前端技术前沿，及时把新技术转化为业务开发中的生产力。 职位要求： 1、本科及以上学历，有2年以上前端研发经验优先； 2、热爱前端开发，具备良好的团队协作精神和高度的责任心； 3、前端基础扎实，熟悉主流的前端开发框架，有前端工程化的实践经验，有架构设计能力； 4、至少深入掌握一个主流库或框架，如React、Vue等，有二次开发经验； 5、有SaaS或PaaS领域经验者更佳，有开源项目经验者优先。

职位职责： 1、服务器整机计划管理：基于业务的需求预测、结合SOP进销存及供应备货策略、输出整机净需求计划，指导和跟进后端供应备料； 2、服务器计划波动分析：需求计划准确率指标数据运营管理，组织和输出服务器需求计划量波动根因分析，并据此制定管理改进措施； 3、生产、供应、销售协同机制：定期主持和召集计划委员会议，支撑备料决策；并持续优化产供销协同机制，提升字节跳动基础设施硬件设备的供应弹性和抗风险能力； 4、计划系统平台规划：根据供应链实践经验，结合字节跳动现状，建设有效可行的需求-库存-采购的端到端系统平台化需求建议，驱动平台持续优化迭代； 5、识别供需风险，制定计划策略及预案。 职位要求： 1、本科及以上学历，供应链领域5年以上，具备丰富的供应链核心模块（需求规划、整机计划、采购预测、订单履行）运营经验； 2、熟悉计划端到端运作及SOP进销存计委运作，掌握集成计划的业务流程、工作方法、原理、工具等； 3、有供应计划背景，精通供应链模式和策略，懂制造和采购业务逻辑，对市场销售、研发、财务等有一定的认知； 4、具备流程管理和系统架构思维，熟悉供应链ERP/SAP等系统操作和逻辑； 5、具备制造公司项目集成计划、半导体行业集成计划和采购履行经验，熟悉PR/PO流程优先考虑； 6、具备很强的责任心、执行力及沟通协调能力，有团队合作精神，做事有条理，有较强的自驱性，抗压能力强。

工作职责 1. 依照产品定义完成芯片的数字模块、数字接口设计; 2. 根据模块规格要求，完成数字电路详细设计，设计文档的撰写，代码设计; 3. 协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作; 4. 负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等; 5. 对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。 任职要求 1.硕士及以上学历，微电子、电路设计、通信、计算机等相关专业； 2. 具有有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；了解后端和模拟电路流程，有物理实现和模块电路的技术基础； 3. 掌握Verilog语言，熟悉数字IC设计流程，熟练掌握Synopsys或Cadence等EDA工具; 4. 优先考虑已有研究成果发表在国际会议、期刊者或取得相关专利者； 5. 逻辑清晰，表达能力强。热爱研发工作，有强烈的团队责任感及良好的合作精神，并具有较强自学能力。

基于自主知识产权芯片，我们的GNSS算法正服务于百万级IOT终端，践行“助力人类触摸无处不在的精准时空”的使命。期待与你一起并肩，促进更大规模的芯片终端落地，将基于芯片的GNSS高精度应用发挥出更大的前景！ 未来的你能接触到： 1、参与收发机规格制定，负责射频电路（lna,mixer,pa等）设计，编写电路设计文档等； 2、负责核心电路版图设计，指导版图设计工程师完成版图设计 ； 3、制定测试方案，协助测试工程师完成芯片测试，配合应用工程师顺利导入量产； 同时我们希望你能具备： 1、具备扎实的模拟电路、射频电路设计基础，深入理解CMOS（或GaAs、SiC、 GaN等工艺流程及器件模型，熟悉射频集成电路设计流程； 2、熟悉LNA、Mixer、PA、PLL中一种或多种模块的设计； 3、对接收接、发射机架构有一定了解； 4、熟练使用集成电路设计常用工具如Cadence Virtuoso、SpectreRF、GoldenGate、Calibre、Assura、 ADS、EMX、Matlab、Verilog A、EMX等； 5、有上进心、乐于奋斗，具备一定的团队协作能力。

工作职责： 1、 高性能A/D及D/A转换器设计 2、 低抖动锁相环(PLL) 设计 3、 IO PAD 电路设计 4、 电源管理的相关电路设计 5、 集成电路版图指导，芯片测试及失效分析 任职要求： 1、 三年以上模拟集成电路相关工作经验 2、 具有扎实的半导体器件及工艺基础 3、 熟悉Cadence集成电路设计工具及环境 4、 熟悉电路对版图设计的要求，以及版图质量对电路性能的影响 5、 良好的个人品格及团体精神 6、 微电子及相关专业的硕士以上学历 7、 熟练的英文读写能力

基于自主知识产权芯片，我们的GNSS算法正服务于百万级IOT终端，践行“助力人类触摸无处不在的精准时空”的使命。期待与你一起并肩，促进更大规模的芯片终端落地，将基于芯片的GNSS高精度应用发挥出更大的前景！ 未来的你能接触到： 1、参与收发机模拟电路规格制定，负责模拟电路（adc,filter,dac,pll,opamp,bgr等）设计，编写电路设计文档等； 2、负责SOC全芯片电源、时钟方案的设计和实现（主要包括dc-dc,ldo,pll,osc等); 3、指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计 ； 4、制定测试方案，协助测试工程师完成芯片测试，配合应用工程师使产品顺利进入量产； 同时我们希望你能具备： 1、具备扎实的CMOS模拟电路、射频电路设计基础，深入理解工艺流程及器件模型，熟悉模拟集成电路设计流程； 2、精通运放设计，熟悉ADC、DAC、Filter、PLL、PGA、BGR、LDO、DC-DC等一种或多种模块的设计； 3、熟练使用集成电路设计常用工具如Cadence Virtuoso、SpectreRF、GoldenGate、Calibre、Assura、 ADS、EMX、Matlab、Verilog A等； 4、有上进心、乐于奋斗，具备一定的团队协作能力。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1. 依照产品定义完成芯片的数字模块、数字接口设计。 2. 根据模块规格要求，完成数字电路详细设计，设计文档的撰写，代码设计。 3. 协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作。 4. 负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等。 5. 对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。 6. 熟悉片上网络(NoC)者优先。 任职要求： 1. 微电子、电路设计、通信、计算机等相关专业优先，硕士及以上学历。 2. 具有扎实的数字电路理论基础，掌握Verilog语言，熟悉Synopsys或Cadence等EDA工具及数字电路IC设计流程。 3. 了解后端和模拟电路流程，有物理实现和模块电路的技术基础。 4. 对通信协议和标准有一定的了解者优先。 5. 有数字验证，DFT或数字后端设计经验者优先。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1. 依照产品定义完成芯片的数字模块、数字接口设计。 2. 根据模块规格要求，完成数字电路详细设计，设计文档的撰写，代码设计。 3. 协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作。 4. 负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等。 5. 对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。 6. 熟悉片上网络(NoC)者优先。 任职要求： 1. 微电子、电路设计、通信、计算机等相关专业优先，博士。 2. 具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程。 3. 掌握Verilog语言，熟悉EDA工具（仿真验证/静态时序分析/形式验证等）。 4. 了解后端和模拟电路流程，有物理实现和模块电路的技术基础。 5. 熟悉数字IC设计流程，熟练掌握Synopsys或Cadence EDA工具。 6. 对通信协议和标准有一定的了解者优先。 7. 有数字验证，DFT或数字后端设计经验者优先。 8. 工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神。

职位描述： 参与定义芯片的设计规格及架构；独立开发电路模块，包括规格定义，架构设计，RTL编写、综合及仿真；参与芯片级的集成、验证和设计实现； 职位要求： 1.集成电路设计、微电子等相关专业硕士研究生学历； 2.对于模拟电路方向，熟悉Cadence模拟设计流程，能够独立完成模拟集成电路模块的设计和验证； 3.对于数字电路方向，熟悉cadence或者synopsys综合流程，熟练掌握verilog语言，能够独立完成数字集成电路模块的设计和验证； 4.具有一定的版图设计能力； 5.有芯片设计相关经验者优先；有流片经验者优先；英文阅读能力强者优先。

工作职责： 1. 协助与产品化、技术支持等公司其他部门的技术交流沟通； 2. 参与模拟IC电路设计和仿真，编写电路设计文档； 3. 协助指导版图设计； 4. 协助制定芯片测试方案，完成芯片测试 职位要求： 1. 微电子、电子工程、集成电路等相关本科一批次专业，211、985院校优先。 2. 无工作经验要求，专业基础知识扎实，熟悉模拟IC设计流程和EDA工具 。 3. 具有较强的逻辑思维能力、快速学习能力和良好的沟通能力；认真踏实，有责任心，工作有主动性；良好的英语能力。

1、微电子、电子工程等专业本科以上学历；  2、具有2年以上数模混合IC的设计经验；  3、熟练掌握Hspice、Cadence等模拟EAD工具的使用方法；  4、能对模拟模块进行建模分析；  5、了解Skill、Perl、Tcl等其中一种脚本语言； 6、负责芯片中模拟模块的规划与设计，以及规划验证方案；  7、指导layout工程师进行版图设计；  8、指导模拟电路的工程验证与量产测试；

职位描述： 1、与芯片架构师合作，深刻理解芯片架构和系统需求； 2、选用合适的内部和外部第三方IP以实现芯片功能需求； 3、制定计划，协助并review SoC集成团队以按期交付SoC RTL； 4、协助并review SoC验证团队按期完成SoC验证； 5、协助并review FPGA团队进行FPGA验证； 6、协助团队提供系统设计用的参考电路设计板并对SoC芯片进行测试以保证其正确性。 职位要求： 1、电子工程及相关专业硕士毕业； 2、10年以上使用Verilog进行数字电路设计工作经验； 3、带领团队完成过多个子系统和多个SoC芯片的集成并成功流片； 4、具有深亚微米超大型SoC设计经验； 5、具有低功耗多电压域SoC芯片设计经验； 6、具有以下子系统经验者尤佳， NoC、cache、Security、DDR、USB、Ethernet、MIPI； 7、具有SoC验证经验者尤佳； 8、具有SoC后端设计经验者尤佳； 9、具有编程经验如C/perl/Python经验者尤佳。 Base北京/上海均可

1、与芯片架构师合作，深刻理解芯片架构和系统需求； 2、选用合适的内部和外部第三方IP以实现芯片功能需求； 3、制定计划，协助并review SoC集成团队以按期交付SoC RTL； 4、协助并review SoC验证团队按期完成SoC验证； 5、协助并review FPGA团队进行FPGA验证； 6、协助团队提供系统设计用的参考电路设计板并对SoC芯片进行测试以保证其正确性。 职位要求： 1、电子工程及相关专业硕士毕业； 2、10年以上使用Verilog进行数字电路设计工作经验； 3、带领团队完成过多个子系统和多个SoC芯片的集成并成功流片； 4、具有深亚微米超大型SoC设计经验； 5、具有低功耗多电压域SoC芯片设计经验； 6、具有以下子系统经验者尤佳， NoC、cache、Security、DDR、USB、Ethernet、MIPI； 7、具有SoC验证经验者尤佳； 8、具有SoC后端设计经验者尤佳； 9、具有编程经验如C/perl/Python经验者尤佳。 Base北京/上海均可

职位职责： 负责IoT智能硬件产品的 电路原理图设计、PCB布局与布线、BOM制作。 开展模拟电路、数字电路、电源管理及射频（RF）等模块的设计与验证。 进行硬件调试与测试，分析并解决电路故障与性能问题、与固件、机械及软件团队紧密协作，推动项目从概念到量产落地。 撰写电路设计文档、测试报告及相关技术资料。 参与设计评审与技术交流 持续优化电路方案，提高产品可靠性、降低成本与功耗。 任职要求： 电子、电气、通信、自动化或相关专业本科及以上学历 3年以上硬件电路设计经验，熟悉智能硬件或消费类电子产品开发流程。(985 211 优先) 精通Altium Designer、OrCAD、PADS其中一个PCB设计EDA工具。 熟悉模拟电路（运放、滤波、电源）、数字电路（MCU接口、逻辑）、RF射频匹配与EMC/EMI设计。 能独立使用示波器、逻辑分析仪、电源测试仪等仪器进行硬件调试。 具备C/C++编程能力者优先。 IoT领域项目BLE、WiFi、君正、海思 经验者优先。 具备良好的团队协作和沟通能力，责任心强，能承受一定工作压力。

岗位职责 (1) 负责集成光芯片的研发，包括但不限于光芯片的设计、测试、封装等； (2) 调研并论证项目相关的集成光芯片技术，完成技术的研发和迭代； (3) 协同项目组其他成员开展研发工作。 任职要求 (1) 硕士及以上学历，光电子、微电子、光学工程、半导体等相关专业背景； (2) 具有集成光电、芯片设计、器件工艺、封装测试、光学表征等研究和工作基础； (3) 熟悉掌握导波光学器件、有源/无源器件的设计和仿真。 (4) 优先考虑具有COMSOL、Lumerical、Rsoft等仿真软件使用经验者，Synopsys、Cadence等版图设计软件使用经验者，以及Matlab、Python、C++等编程经验者； (5) 优先考虑已有研究成果发表在国际会议、期刊者或取得相关专利者； (6) 逻辑清晰，表达能力强。热爱研发工作，有强烈的团队责任感及良好的合作精神，并具有较强自学能力。