• 4k-6k 经验1-3年 / 不限
    硬件,其他 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位要求 1、中专或高中以上学历; 2、具备一般电子行业知识,能够识别常用电子元器件,会使用电烙铁焊接元器件; 3、视力佳,手脚灵活,工作认真、负责,服从领导安排,能胜任严格细致,高品质精密工作。 任职资格 1、常规元器件、LED的装焊; 2、熟悉电子装配环境、调试过程中,有焊接方面的故障时能及时配合调试人员进行处理。
  • 20k-21k 经验10年以上 / 本科
    制造业 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责: 1.协助科室经理、主任工程师及主管工程师开展科室内的技术总结及更新; 2.负责本专业新技术、新工艺的应用和推广; 3.负责具体项目SE分析工作及专业内技术攻关和技术改进工作; 4.负责编制、完善本专业SE分析工作的流程、规范及模板; 5.负责SE分析标准的建立; 6.负责整车造型阶段的数据分析和评审; 7.负责整车工程化阶段的数据分析、评审及MCP&MCS编制; 8.负责生产线的适应性分析; 9.对本专业负责项目的交付物进行确认及审核; 10.负责样车试制阶段SE分析指导; 11.协助客户进行焊装工艺设计、规划、设备选型及试制量产的技术支持工作; 12.负责一级工程师的项目输出物审核。 任职资格: 1.具备不低于2条焊装生产线规划及调试经验; 2.具备不低于2款钢铝混合、铝框架车型工艺开发经验; 3.具备不低于5款车型焊装SE分析经验 4. 熟练运用相关办公软件,会PDPS或DELMIA仿真软件者优先; 5.具有合资主机厂工作经验优先; 6.能够适应长期出差。 注意:工作地点根据项目变动
  • 17k-18k 经验5-10年 / 本科
    制造业 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责: 1.协助科室经理、主任工程师及主管工程师开展科室内的技术总结及更新; 2.负责本专业新技术、新工艺的应用和推广; 3.负责具体项目SE分析工作及专业内技术攻关和技术改进工作; 4.负责编制、完善本专业SE分析工作的流程、规范及模板; 5.负责SE分析标准的建立; 6.负责整车造型阶段的数据分析和评审; 7.负责整车工程化阶段的数据分析、评审及MCP&MCS编制; 8.负责生产线的适应性分析; 9.对本专业负责项目的交付物进行确认及审核; 10.负责样车试制阶段SE分析指导; 11.协助客户进行焊装工艺设计、规划、设备选型及试制量产的技术支持工作; 12.负责一级工程师的项目输出物审核。 任职资格: 1.具备不低于2条焊装生产线规划及调试经验; 2.具备不低于2款钢铝混合、铝框架车型工艺开发经验; 3.具备不低于5款车型焊装SE分析经验 4. 熟练运用相关办公软件,会PDPS或DELMIA仿真软件者优先; 5.具有合资主机厂工作经验优先; 6.能够适应长期出差。 注意:工作地点根据项目变动
  • 5k-6k 经验1-3年 / 不限
    移动互联网,电商 / 天使轮 / 150-500人
    电子焊接工、电子设备装配工的岗位要求: 1、熟悉电子元器件(集成芯片、阻容贴片、制作线束、直插件),可焊接高密度引脚贴片者优先考虑; 2、有机箱装配工作经验。 3、严格按照图纸、明细、生产工艺、设备操作规范等进行生产作业。 4、能吃苦耐劳,服从安排,良好的团队协作能力;
  • 18k-25k·13薪 经验3-5年 / 本科
    企业服务 / 不需要融资 / 150-500人
    工作职责: 1、负责机器人产品及支撑产品的项目管理(国家、省部级重点课题项目管理方向); 2、制定项目计划,根据制定好的项目计划精确管理和实施项目。组织资源,设置项目角色,协调和处理项目内部及外部需求,保证项目的正常实施; 3、负责与各单位,各部门对接项目需求,对项目节点进行审核,推进项目的实施及进度把控; 4、管控项目风险,能够及时识别和处理包括技术、管理、时间、成本等各方面不确定性导致的项目风险; 5、定期准备项目总结,向管理层汇报项目进度,把控项目的时间阶段,按时输出项目成果和项目总结。 任职资格: 1、***大学本科以上学历,人工智能、电子、自动化、机械制造、机械工程、机械设计类相关专业; 2、自动化设备机械设计工作5年以上,从事方案设计工作3年以上,有2年以上项目产品/项目经验,从事工业机器人,尤其核工业机器人,经验丰富者优先考虑;熟练操作Solidwork、Auto-CAD、PRO/E等3D绘图软件,能独立完成机械总装图或部件图设计;熟练应用Excel、ppt等常用办公软件; 3、掌握机械设计原理,熟练掌握机械结构及机械装配、测试工艺;例如 AGV、输送、转盘、桁架、机器人搬运、压装、焊接、码垛上料等;(上述工艺擅长越多越佳) 4、机械专业知识储备丰富;了解气路,液压,材料,工程力学等知识;熟悉机器人、气缸、伺服电机、电缸、相机、扫码枪、传感器等标准件选型及成本;知道大致原理及市场价格; 5、熟悉控制系统、小型直流无刷电机、电机驱动器、电机控制器、OBC、逆变器、电机等产品,有类似产品的自动化整线方案成功经验的优先; 6、擅长布局图制作(2D&3D),有丰富的相关方案素材优先;
  • 15k-20k 经验3-5年 / 本科
    移动互联网 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位职责: 1) 独立承担智能硬件的开发设计工作,包括方案制定、可行性分析、器件选型、原理图设计、PCB layout检查、BOM整理、软硬件调试等; 2) 与结构工程师和产品工程师配合设计,确保达到产品设计要求; 3) 协助嵌入式软件工程师完成和系统相关或硬件相关的软件调试工作,参与产品的可靠性测试以及生产的支持工作; 4) 编写各种文档和标准化资料,整理所负责的项目技术文档及规范归档; 5) 维护公司现有的产品。 职位要求: 1) 电子、自动化、通信及其相关专业,本科以上学历,3-5年相关工作经验; 2)具有较强的自驱性、自律性、有热情、有团队精神; 3) 具有Arm,STM32,GD等系列芯片产品开发经验; 4)精通电子线路设计、外围接口电路和总线协议,如I2C,SPI,Uart,RS485等接口; 5) 熟练使用一款绘图软件,如:AD、PADS、Candence等绘图软件; 6) 具有良好的动手能力,能够焊接BGA封装元器件、具有硬件调试相关能力; 7)熟练掌握EMC、可靠性知识,并能应用于实际设计中; 8)能进行研发生产文档衔接制定。 9) 有射频硬件设计经验,如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、NB-IOT、4G、GNSS等天线设计优先; 10) 有高速电路设计经验,如DDR、以太网等优先。
  • 25k-30k 经验3-5年 / 本科
    移动互联网 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位职责:  1) 独立承担智能硬件的开发设计工作,包括方案制定、可行性分析、器件选型、原理图设计、PCB layout检查、BOM整理、软硬件调试等;  2) 与结构工程师和产品工程师配合设计,确保达到产品设计要求;  3) 协助嵌入式软件工程师完成和系统相关或硬件相关的软件调试工作,参与产品的可靠性测试以及生产的支持工作;  4) 编写各种文档和标准化资料,整理所负责的项目技术文档及规范归档;  5) 维护公司现有的产品。  职位要求:  1) 电子、自动化、通信及其相关专业,专科以上学历,3-5年相关工作经验;  2)具有较强的自驱性、自律性、有热情、有团队精神,喜欢创业团队氛围;  3) 具有Arm,STM32,等系列芯片产品开发经验;  4)精通电子线路设计、外围接口电路和总线协议,如USB, I2C,uart,pcie等;  5) 有射频硬件设计经验,如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、NB-IOT、4G、GNSS等天线设计优先;  6) 有高速电路设计经验,如DDR、以太网等优先;  7) 熟练使用一款绘图软件,如:AD、PADS、Candence等绘图软件;  8) 具有良好的动手能力,能够焊接BGA封装元器件、具有硬件调试相关能力;  9)熟练掌握EMC、可靠性知识,并能应用于实际设计中;  10)能进行研发生产文档衔接制定;  11)熟练掌握C/C++编程,对系统软件架构有一定的理解
  • 7k-10k·14薪 经验1-3年 / 本科
    人工智能 / 不需要融资 / 150-500人
    职位要求: 1.本科及以上学历,机械设计及其相关专业; 2.需要熟练使用CAD、SW等二维和三维制图软件,熟悉三维建模和出图的流程,熟悉图纸的规范; 3.熟练使用办公软件如Word、Excel等; 4.了解机械加工、结构件焊接、钣金加工等工艺; 5.良好的沟通和学习能力,工作认真负责,服从工作安排,身体健康。 工作职责: 1.包括但不限于完成产品测绘、二维和三维出图、参与新产品设计、编制产品BOM表,工艺规程、检验大纲、安装指导书等; 2.协助设计师完成设计深化等。
  • 5k-10k 经验在校/应届 / 本科
    IT技术服务|咨询,物联网 / 不需要融资 / 15-50人
    职责描述: 1. 在硬件工程师(或以上)的带领下参与硬件研发工作; 2. 参与产品的期间选型、原理图及PCB设计、样品焊接与调试、样品评测及考核等技术工作; 3. 负责整理BOM及跟进外协加工; 4. 参与产品的底层驱动程序开发; 5. 负责产品生命周期维护。 任职要求: 1. ***本科及以上学历,电子信息、自动化、通信工程、计算机、物联网工程等相关专业; 2. 熟悉使用PCB设计软件; 3. 熟练使用C语言编程; 4. 熟练使用办公软件; 5. 能吃苦耐劳,勤奋有上进心,具有团队合作意识和沟通能力; 6.经验不限,应届生有人带!公司有培养! 7.需要目前在京可以近期到岗的,非诚勿扰。 此岗位非助理,即硬件开发岗。 培养方向:硬件工程师
  • 13k-20k·13薪 经验不限 / 硕士
    通讯电子,软件开发 / 不需要融资 / 50-150人
    金属材料研发工程师 工作职责: 1.金属薄膜产品进行导电性(金属组织结构,膜层厚度),结合力(其他金属过渡层),高低温氧化性等性能的调控设计; 2.出具适配产品的金属薄膜设计方案,包括但不限于热处理方式,真空成膜工艺,膜厚配比,过渡层及保护层配方等; 3.协同真空设备,真空工艺,材料学仿真等功能部门,对金属膜层进行最适配调整; 4.对接物理,化学等检测,整理输出以上方案或配方的理论依据报告; 5.完成符合公司开发目标的其他工作。 任职要求: 1.有独立金属材料组织界面研发的工作经验; 2.可以接受硕士以上应届生,金属材料相关专业即可; 3.精通金属形核,结晶,相变过程的基础材料学知识; 4.身体健康,执行力强,有良好的沟通和表达能力; 5.有真空镀膜经验优先,有焊接工艺相关知识优先。
  • 7k-9k 经验5-10年 / 大专
    硬件 / 不需要融资 / 少于15人
    职位描述:负责公司产品的现场的安装调试,在公司协助生产、组装、调试和售后返厂产品的维修;撰写维修报告,做标书 岗位要求: 1、熟悉各种电子元器件,熟悉数字电路和模拟电路 2、能够熟练焊接电路板。 3、熟悉工业电子产品的生产工艺、流程、组装和调试 4、熟练撰写维修报告,熟练做标书者优先 5、能适应出差者优先,责任心强,能吃苦耐劳 6、有团队的合作精神
  • 18k-20k 经验3-5年 / 本科
    企业服务,工具 / 未融资 / 50-150人
    嵌入式硬件工程师招聘岗位要求: 基本条件: 1.***本科及以上学历,控制科学与工程、自动化、电子信息工程等相关专业优先; 2.精通电路原理,对模拟电路有一定深刻认识。 3.对通信、通信总线协议有一定的理解,通信协议包含以太网、串口等 任职要求 1.熟悉基于AD(Altium Designer)开发。 2.能够对硬件产品进行调测,会使用示波器、信号源等常用仪器 3.具有3年以上相关开发经验。 4.具有一定的技术文档编辑水平。 5.良好的团队合作精神和沟通能力,认真负责的工作态度,有钻研精神,具体一定抗压能力。 6.熟悉国产化芯片选型、验证工作者优先 7.熟练掌握电磁兼容EMC,具有整改经验者优先 8.对高速电路比较熟悉,对高速电路的设计具有一定了解者优先。 9.对PCB的工艺及后续的生产、焊接比较了解者优先。
  • 10k-20k 经验3-5年 / 本科
    移动互联网 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责:1.负责公司物联网方向硬件产品设计和开发2.负责公司巡检机器人各系列产品线产品的硬件产品需求分析、部件选型和产品设计开发3.独立完成产品硬件方案设计、电缆原理图设计、PCB设计4.负责各产品硬件测试及可靠性测试并生成测试报表5.负责项目文档的整理和输出,按时完成工作任务,对产品质量负责6.负责公司硬件产品的维护和升级任职资格:1.大学本科以上学历,电子工程、通信或自动化相关专业,3年以上嵌入式硬件开发经验2.具有丰富的ARM Cortex-A8/A9等设计开发经验,熟悉ARM平台下Linux系统移植和底层驱动开发3.精通单片机ARM硬件电路系统设计,熟悉常见的外围电路如Ethernet、USB、CAN、UART、RS485、蓝牙、无线WIFI4.熟练使用一种以上电路EDA软件,熟练使用示波器,逻辑分析仪等仪表5.动手能力强,有较强的焊接能力6.熟悉电池热管理技术,有大电流充放电电路设计经验7.熟悉EMC设计及相关经验8.有C/C++编程基础及嵌入式编程经验者优先9.富有团队合作精神,能与本专业和其他专业设计人员良好合作,主动完成本职及相关工作,不断学习进取和团队合作精神,善于与人沟通,能够承受工作压力
  • 10k-12k·13薪 经验1-3年 / 大专
    硬件 / 未融资 / 15-50人
    岗位职责:  1、负责硬件需求分析、方案设计、原理图设计、PCB设计及调试测试工作;  2、对现有产品制定测试方案,完成系统级和板级测试,对不合格项提出整改意见; 3、完成单板硬件设计和单板硬件调试;  4. 负责新产品的探索和预研; 任职资格:  1、电子或计算机相关专业大专及以上学历,2年及以上的硬件设计经验;  2、熟练掌握模拟电路、数字电路等基础知识,熟悉单片机系统和嵌入式系统硬件设计;  3、熟练使用cadence; 4、精通各种测量仪器使用,如高速示波器,逻辑分析仪等;  5、理解产品的可靠性、可生产性、可维护性等要求,并能应用于产品设计中;  6、有非接触TYPE A/B IC卡,接触式IC卡等硬件电路设计经验者优先; 7、有良好的手工电路板焊接技能及良好的硬件电路调试技巧。
  • 20k-30k 经验3-5年 / 本科
    消费生活 / 上市公司 / 2000人以上
    部门介绍: 美团骑行事业部在全国各个城市开展美团单车、电单车业务,提供绿色、便捷的共享出行服务,是美团出行板块重要的组成部分。我们力求为城市可持续发展提供低碳智能的解决方案,通过技术创新和硬件升级,不断优化全流程骑行体验,为低碳出行提供更好的服务。其中,美团单车旨在为城市居民提供通勤接驳服务,满足用户短途接驳出行需求;美团电单车则满足用户中短途多场景低碳出行需求。 我们有开放的工作氛围,也有充满韧劲和创造力,心系低碳出行的伙伴。加入我们,一起为用户创造更好的出行体验。 岗位职责: 1、负责美团单车/助力车硬件产品的硬件和嵌入式软件测试,保证电气产品质量; 2、快速熟悉产品,完成功能/自动化测试用例编写和执行; 3、对测试中发现的问题进行详细分析和准确定位,与开发人员讨论缺陷解决方案; 4、对测试结果进行总结与统计分析,对测试进行跟踪,并提出反馈意见; 5、针对用户反馈进行有效分析, 定位问题,协助开发人员定位和解决问题; 6、定期去往业务一线查看业务运营和维修问题并把相关问题汇总落实在产品测试中进行质量保障。 岗位基本要求: 1、计算机软件等相关专业本科(含)以上学历; 2、3年以上嵌入式软件产品测试工作经验,了解目前主流MCU平台,了解2G、3G、4G、BLE、eMTC、NB-IOT、Wi-Fi、GNSS、通信原理 3、熟悉测试流程和测试用例设计方法 4、了解生产流程及上位机软件测试方法 5、熟练使用测试工具,Wiki;jira;Testlink etc 6、对PCBA有一定了解及原理图查看 7、可以焊接和debug 硬件能力 8、有共享单车方向经验的优先 9、学习能力强,能承受一定工作压力,富有团队精神,有责任心,具备良好的沟通协调能力