• 4k-6k 经验1-3年 / 不限
    硬件,其他 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位要求 1、中专或高中以上学历; 2、具备一般电子行业知识,能够识别常用电子元器件,会使用电烙铁焊接元器件; 3、视力佳,手脚灵活,工作认真、负责,服从领导安排,能胜任严格细致,高品质精密工作。 任职资格 1、常规元器件、LED的装焊; 2、熟悉电子装配环境、调试过程中,有焊接方面的故障时能及时配合调试人员进行处理。
  • 20k-21k 经验10年以上 / 本科
    制造业 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责: 1.协助科室经理、主任工程师及主管工程师开展科室内的技术总结及更新; 2.负责本专业新技术、新工艺的应用和推广; 3.负责具体项目SE分析工作及专业内技术攻关和技术改进工作; 4.负责编制、完善本专业SE分析工作的流程、规范及模板; 5.负责SE分析标准的建立; 6.负责整车造型阶段的数据分析和评审; 7.负责整车工程化阶段的数据分析、评审及MCP&MCS编制; 8.负责生产线的适应性分析; 9.对本专业负责项目的交付物进行确认及审核; 10.负责样车试制阶段SE分析指导; 11.协助客户进行焊装工艺设计、规划、设备选型及试制量产的技术支持工作; 12.负责一级工程师的项目输出物审核。 任职资格: 1.具备不低于2条焊装生产线规划及调试经验; 2.具备不低于2款钢铝混合、铝框架车型工艺开发经验; 3.具备不低于5款车型焊装SE分析经验 4. 熟练运用相关办公软件,会PDPS或DELMIA仿真软件者优先; 5.具有合资主机厂工作经验优先; 6.能够适应长期出差。 注意:工作地点根据项目变动
  • 17k-18k 经验5-10年 / 本科
    制造业 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责: 1.协助科室经理、主任工程师及主管工程师开展科室内的技术总结及更新; 2.负责本专业新技术、新工艺的应用和推广; 3.负责具体项目SE分析工作及专业内技术攻关和技术改进工作; 4.负责编制、完善本专业SE分析工作的流程、规范及模板; 5.负责SE分析标准的建立; 6.负责整车造型阶段的数据分析和评审; 7.负责整车工程化阶段的数据分析、评审及MCP&MCS编制; 8.负责生产线的适应性分析; 9.对本专业负责项目的交付物进行确认及审核; 10.负责样车试制阶段SE分析指导; 11.协助客户进行焊装工艺设计、规划、设备选型及试制量产的技术支持工作; 12.负责一级工程师的项目输出物审核。 任职资格: 1.具备不低于2条焊装生产线规划及调试经验; 2.具备不低于2款钢铝混合、铝框架车型工艺开发经验; 3.具备不低于5款车型焊装SE分析经验 4. 熟练运用相关办公软件,会PDPS或DELMIA仿真软件者优先; 5.具有合资主机厂工作经验优先; 6.能够适应长期出差。 注意:工作地点根据项目变动
  • 20k-30k 经验3-5年 / 本科
    消费生活 / 上市公司 / 2000人以上
    部门介绍: 美团骑行事业部在全国各个城市开展美团单车、电单车业务,提供绿色、便捷的共享出行服务,是美团出行板块重要的组成部分。我们力求为城市可持续发展提供低碳智能的解决方案,通过技术创新和硬件升级,不断优化全流程骑行体验,为低碳出行提供更好的服务。其中,美团单车旨在为城市居民提供通勤接驳服务,满足用户短途接驳出行需求;美团电单车则满足用户中短途多场景低碳出行需求。 我们有开放的工作氛围,也有充满韧劲和创造力,心系低碳出行的伙伴。加入我们,一起为用户创造更好的出行体验。 岗位职责: 1、负责美团单车/助力车硬件产品的硬件和嵌入式软件测试,保证电气产品质量; 2、快速熟悉产品,完成功能/自动化测试用例编写和执行; 3、对测试中发现的问题进行详细分析和准确定位,与开发人员讨论缺陷解决方案; 4、对测试结果进行总结与统计分析,对测试进行跟踪,并提出反馈意见; 5、针对用户反馈进行有效分析, 定位问题,协助开发人员定位和解决问题; 6、定期去往业务一线查看业务运营和维修问题并把相关问题汇总落实在产品测试中进行质量保障。 岗位基本要求: 1、计算机软件等相关专业本科(含)以上学历; 2、3年以上嵌入式软件产品测试工作经验,了解目前主流MCU平台,了解2G、3G、4G、BLE、eMTC、NB-IOT、Wi-Fi、GNSS、通信原理 3、熟悉测试流程和测试用例设计方法 4、了解生产流程及上位机软件测试方法 5、熟练使用测试工具,Wiki;jira;Testlink etc 6、对PCBA有一定了解及原理图查看 7、可以焊接和debug 硬件能力 8、有共享单车方向经验的优先 9、学习能力强,能承受一定工作压力,富有团队精神,有责任心,具备良好的沟通协调能力
  • 10k-15k 经验1-3年 / 本科
    其他 / 未融资 / 少于15人
    职位描述: 1、负责硬件板卡的的PCB layout设计工作。 2、负责PCB封装库的创建和维护。 3、与硬件工程师、结构工程师确认PCB设计规则。 4、负责BOM文件的整理和编写。 5、与生产部、PCB厂家、焊接厂进行沟通和文件确认。 6、负责硬件生产相关文档的编写工作。 7、完成领导安排的其他工作。 招聘要求: 1、**本科及以上学历,电子等相关专业,2年及以上PCB layout工作经验。 2、精通Cadence allegro设计软件,具有ARM/FPGA/DSP等6层以上高速电路板设计经验。 3、熟悉DDR3/4、HDMI、PCIE、MIPI等高速信号layout规则,熟悉射频信号布线规则。 4、有硬件设计经验的优先考虑。 5、强烈的责任心,良好的团队协助精神,具有独立解决问题的能力。
  • 5k-9k 经验在校/应届 / 大专
    智能硬件 / 未融资 / 15-50人
    专业技能与工具掌握 一、必须掌握主流EDA工具‌:如Altium Designer、Cadence/Allegro、PADS等,并能独立完成PCB布局、规则设置、仿真(如SI/PI)及生产文件输出。 对元器件采购和PCB生产、焊接工艺有一定了解,熟悉硬件开发、调试的流程,有较强的动手能力和沟通能力。 具有一定基础的编程能力优先。熟悉C/C++等语言。 熟悉模拟/数字电路原理和设计,有嵌入式系统硬件设计经验,能独立完成原理图和PCB设计能力的优先。 二、教育背景 学历与专业:本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业。 三、软技能与职业素养 ‌持续学习与抗压能力‌:电子行业技术迭代快,需通过专业训练或自学更新知识;需适应高强度工作,应对项目反复修改的挑战。 ‌团队协作与沟通‌:需与软件工程师、生产部门紧密配合,确保设计符合功能与工艺要求。 四、职业发展 ‌晋升路径‌:初级工程师→高级工程师→团队负责人,或转向仿真、工艺等细分领域专家。
  • 5k-7k 经验1年以下 / 不限
    硬件,工具,金融 / 未融资 / 15-50人
    1、电路板焊接、 2、仪器组装、 3、仪器调试 4、公司安排的其它事宜
  • 5k-10k 经验在校/应届 / 本科
    IT技术服务|咨询,物联网 / 不需要融资 / 15-50人
    职位描述 1.在硬件工程师(或以上)的带领下参与硬件研发工作; 2.参与产品的期间选型、原理图及PCB设计、样品焊接与调试、样品评测及考核等技术工作; 3.负责整理BOM及跟进外协加工; 4.参与产品的底层驱动程序开发; 5.负责产品生命周期维护。 任职要求 1.***本科及以上学历,电子信息、自动化、通信工程、计算机、物联网工程等相关专业;英语四级及以上; 2.熟悉使用PCB设计软件; 3.熟练使用C语言编程; 4.熟练使用办公软件; 5.具有良好的团队合作意识、沟通能力、自驱力,勤奋有上进心。 6.有无相关实习经历均可,应届生有人带!公司有培养! 面试流程:线下笔试+面试(1~2轮) 此岗位非助理,即初级硬件开发岗。 培养/晋升方向:硬件工程师
  • 7k-8k 经验1-3年 / 大专
    移动互联网,硬件 / 天使轮 / 50-150人
    1、局域网搭建,包括网线搭建连接、调试接通,如接水晶头、设置交换机、分配IP、路由重分发。 2、能熟练掌握SQL server数据库的增删改查,软件系统的基本操作。 3、熟练的安装window系统,win7、win8、win10、xp系统等。驱动安装、插件安装、软件安装,软件测试。 4、会基础的烙铁焊接。 5、熟悉基础的接口协议,例如韦根、485、232、TTL、TCP/IP等接线和测试工具测试。 6、能熟练安装闸机、门禁,包括接电、接网、接门禁控制器、穿线等,会使用切割机、电钻等工具。
  • 12k-24k 经验3-5年 / 本科
    制造业 / A轮 / 50-150人
    一、硬件设计与开发 1、负责嵌入式产品的硬件系统架构设计与优化,包括但不限于电路原理图设计、PCB布局、电磁兼容性和安规设计等。 2、进行关键元器件的选择与评估,确保满足性能指标、成本控制、可靠性及供应链稳定性的要求。 3、完成硬件系统的详细设计和文档编写,包括设计规格书、硬件设计手册等技术文档。 二、样机制作与调试 4、执行电路板的焊接、组装和调试工作,对样机进行功能测试和性能验证,解决调试过程中出现的硬件问题。 三、产品质量保障 5、协助完成新产品的试产及小批量生产阶段的技术支持,解决生产过程中的硬件相关问题。 四、项目管理与协调 6、协同嵌入式软件团队,共同完成软硬件集成工作,解决接口问题,确保产品整体功能的实现与优化。 7、参与项目的进度管理,保证硬件部分按时按质完成交付任务。 五、技术支持与维护 8、提供产品全生命周期内的硬件技术支持,包括对已有产品的维护升级、故障排查及维修指导。 任职要求: 1、计算机科学、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历; 2、至少3年以上嵌入式硬件开发经验,熟悉各类微控制器或其他处理器的应用; 3、精通电路设计理论与实践,具备高速信号完整性、电源完整性等专业知识; 4、熟练使用设计工具进行原理图和PCB设计; 5、具备良好的沟通能力和团队协作精神,能承受一定的工作压力; 6、对行业标准、认证体系有一定了解。
  • 15k-25k 经验1-3年 / 本科
    硬件 / 未融资 / 15-50人
    研发经理岗位,带4-5人团队! 1;电子技术,电子信息工程或相关专业,中专以上学历。 2:熟悉数字,模拟电子电路,会使用仪器,仪表,有一定动手能力 ,会焊接,调试,组装。 3:熟练掌握画图软件绘制 原理图,PCB Layout,。 4:配合研发工程师,产品开发,调试,编写工艺文件,技术说明及产品说明书。 5:产品技术支持。 6:需要具有一定的职业修养,具有合伙人概念,要有一颗努力向上的心。 7:熟悉STM32F407系列,编写程序。 双休,工作时间9点到18点 根据个人能力,个人目前状况,可以先发简历,目前需要数名工程师,单片机,嵌入式,pcb设计等等! 期待你们的加入
  • 12k-24k 经验1-3年 / 大专
    硬件 / 未融资 / 15-50人
    薪资待遇:12K-24K 看能力 发展空间很大 1;电子技术,电子信息工程或相关专业,中专以上学历。 2:熟悉数字,模拟电子电路,会使用仪器,仪表,有一定动手能力 ,会焊接,调试,组装。 3:熟练掌握画图软件绘制 原理图,PCB Layout,。 4:配合研发工程师,产品开发,调试,编写工艺文件,技术说明及产品说明书。 5:产品技术支持。 6:需要具有一定的职业修养,具有合伙人概念,要有一颗努力向上的心。 7:熟悉STM32F407系列,编写程序。 双休,工作时间9点到18点 根据个人能力,个人目前状况,可以先发简历,目前需要数名工程师,单片机,嵌入式,pcb设计等等! 期待你们的加入
  • 15k-25k 经验5-10年 / 本科
    硬件,其他 / A轮 / 50-150人
    岗位职责: 1、负责飞控产品及配套硬件的设计、选型及测试工作; 2、负责整理设计文档,汇总和维护产品BOM表; 3、负责产品的硬件调试工作; 4、负责部分飞控产品故障分析定位及维修工作; 5、根据产品设计要求,负责电路原理图及PCB设计; 6、负责物料流程管控,负责建立和持续更新PCB相关设计案例规范等; 任职要求: 1、5年以上嵌入式硬件相关工作经验; 2、熟练掌握硬件开发流程,熟练使用电子设计相关的一款软件,如AD/Cadence/PADS等; 3、熟悉PCB工艺标准,熟悉单板应力对焊接质量影响,熟悉单板贴片工艺; 4、熟悉常规关键电路的设计布局规范,具备有高速电路设计和大功率电源电路设计(电调PCB)设计经验优先; 5、有射频电路设计经验者优先; 6、有嵌入式Linux开发经验者优先; 7、有嘉立创使用经验者优先; 8、具备较强的沟通能力、责任心、自我管理、自我驱动力,乐于接受新挑战。
  • 5k-7k 经验不限 / 本科
    硬件 / 不需要融资 / 15-50人
    1.电子技术,电子信息工程或相关专业,本科以上学历 2.有一定动手能力,会贴片焊接,有光学调试经验,组装。 3.配合研发工程师,产品开发,调试,编写工艺文件,技术说明及产品说明书。 4.具有较强的沟通能力和执行力,吃苦耐劳 5.完成上级主管交办的其他生产相关工作
  • 20k-30k 经验5-10年 / 本科
    其他 / 未融资 / 150-500人
    岗位职责: 1.根据产品需求确定硬件解决方案; 2.硬件产品的设计实现,包括器件选型、原理图和PCB设计、电路调试,参与结构及外壳的协同设计; 3.PCB优化、改进、定型;产品量产支持;功能维护与升级;产品迭代支持等; 4.负责产品的电磁兼容排查与整改; 5.编写硬件相关文档:如设计报告、实验报告、验收报告等。 任职要求: 1.本科以上学历,自动化控制、电子信息工程、通信工程类专业优先; 2.具有自动控制、智能硬件开发从业经验,5年以上技术开发经验、具有多款成熟产品研发和量产经验者优先; 3.有单片机STM32开发经验,会用keil软件; 4.具备扎实的模拟/数字电路的理论知识和实践经验,熟悉嵌入式系统原理,熟悉硬件开发流程; 5.具有高速电路设计经验,例如USB3.0、PCIE、MIPI等; 6.熟练使用相关CAD设计软件(Cadence,AltiumDesigner),熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等测试仪器,有一定动手能力,会焊接,调试,组装; 7.熟悉GPRS、3G、4G、WiFi、蓝牙、Zigbee等无线通信的基本原理和常用解决方案; 8.具有一定的EMI、EMC电路设计经验,有安规测试经验; 9.具备高通、博通平台处理器使用经验优先考虑