职位描述： 1. 参与IoT项目的需求调研，技术选型，系统设计、开发、部署、调试以及相关文档的编制； 2. 负责IoT智能设备的需求分析和应用方案设计，量产验收标准工具等开发制定，对接量产采购和供应商，提供技术指导； 3. 参与IoT前沿技术研究，包括对相关领域先进技术的跟踪与研究，对相关工具、技术的学习和应用。 任职要求： 1. 本科及以上学历，计算机、信息工程、通信、自动化等相关专业，从事IoT及相关行业5年以上工作经验，熟练掌握电子元器件、数字/模拟电路设计相关知识，熟悉嵌入式设备应用开发流程； 2. 熟悉ZigBee、低功耗WiFi、低功耗蓝牙、UWB、RFID、NB-IoT等通信技术，熟悉HTTP、TCP/UDP、MQTT、LoRa、CoAP等协议及网络协议分析及测试等技术领域； 3. 熟悉Windows和Linux环境下C/C++编程、嵌入式开发与性能优化，有NodeMCU、MicroPython、FreeRTOS或类似平台开发经验； 4. 熟悉物联网技术原理及相关技术趋势，具有较丰富的物联网从业经验，对业内新技术、新动态有浓厚兴趣和敏税的洞察能力，有良好的沟通能力和优秀的团队协作能力，思路清晰，逻辑能力强； 5. 有实际电子电路设计项目经验，具有硬件分析能力，熟悉硬件电路调试，能阅读Datasheet等中英文硬件技术文档，有较强的动手能力，善于分析解决实际问题。 加分项： 1. 有暖通空调电气施工经验，有电工职业资格证书者优先。

岗位职责： 1) 独立承担智能硬件的开发设计工作，包括方案制定、可行性分析、器件选型、原理图设计、PCB layout检查、BOM整理、软硬件调试等； 2) 与结构工程师和产品工程师配合设计，确保达到产品设计要求； 3) 协助嵌入式软件工程师完成和系统相关或硬件相关的软件调试工作，参与产品的可靠性测试以及生产的支持工作； 4) 编写各种文档和标准化资料，整理所负责的项目技术文档及规范归档； 5) 维护公司现有的产品。 职位要求： 1) 电子、自动化、通信及其相关专业，本科以上学历，3-5年相关工作经验； 2）具有较强的自驱性、自律性、有热情、有团队精神； 3) 具有Arm，STM32，GD等系列芯片产品开发经验； 4）精通电子线路设计、外围接口电路和总线协议，如I2C,SPI,Uart,RS485等接口； 5) 熟练使用一款绘图软件，如：AD、PADS、Candence等绘图软件； 6) 具有良好的动手能力，能够焊接BGA封装元器件、具有硬件调试相关能力； 7）熟练掌握EMC、可靠性知识，并能应用于实际设计中； 8）能进行研发生产文档衔接制定。 9) 有射频硬件设计经验，如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、NB-IOT、4G、GNSS等天线设计优先； 10) 有高速电路设计经验，如DDR、以太网等优先。

岗位职责：  1) 独立承担智能硬件的开发设计工作，包括方案制定、可行性分析、器件选型、原理图设计、PCB layout检查、BOM整理、软硬件调试等；  2) 与结构工程师和产品工程师配合设计，确保达到产品设计要求；  3) 协助嵌入式软件工程师完成和系统相关或硬件相关的软件调试工作，参与产品的可靠性测试以及生产的支持工作；  4) 编写各种文档和标准化资料，整理所负责的项目技术文档及规范归档；  5) 维护公司现有的产品。  职位要求：  1) 电子、自动化、通信及其相关专业，专科以上学历，3-5年相关工作经验；  2）具有较强的自驱性、自律性、有热情、有团队精神，喜欢创业团队氛围；  3) 具有Arm，STM32，等系列芯片产品开发经验；  4）精通电子线路设计、外围接口电路和总线协议，如USB, I2C，uart，pcie等；  5) 有射频硬件设计经验，如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、NB-IOT、4G、GNSS等天线设计优先；  6) 有高速电路设计经验，如DDR、以太网等优先；  7) 熟练使用一款绘图软件，如：AD、PADS、Candence等绘图软件；  8) 具有良好的动手能力，能够焊接BGA封装元器件、具有硬件调试相关能力；  9）熟练掌握EMC、可靠性知识，并能应用于实际设计中；  10）能进行研发生产文档衔接制定；  11）熟练掌握C/C++编程，对系统软件架构有一定的理解

职责描述： 1、冰冷产品本机智能控制板原理图和PCB设计及评审，样板调试，跟进整机实验，技术资料整理归档，确保项目按期交付； 2、产品生产中和市场反馈的质量问题及时分析闭环，且对产品进行持续改善； 3、冰冷产品本机智能硬件降成本方案设计或评估，导入批量； 4、冰冷产品本机智能硬件新方案，新技术，新器件的研究和测试评估，导入批量。 5、对联合开发的智能硬件项目进行评估，评审，确保产品的质量和成本竞争力。 任职要求： 1、电子类相关专业，本科及以上学历，英语四级及以上； 2、从事电路设计及电子控制板开发工作3年以上，有制冷家电设计经验者优先； 3、熟练使用Altium Design软件，auto CAD软件； 4、熟悉数电模电电路原理，熟悉电子元器件参数及应用，能够熟练阅读元器件英文规格书。 5、有一定电路仿真设计经验。

1.电子或通讯专业、电子工程、自动化控制类等相关专业 2.有电子产品电路设计、PCB设计、EMC设计及总线类产品设计经验和电子元器件设计能力，会运用仿真软件对电路和PCB进行仿真分析研究； 3.精通模电、数电电路设计和自动化控制知识； 4.熟悉单片机的工作原理、控制逻辑和算法； 5.熟悉APQP开发流

工作职责: 1.学历要求：大学本科及以上学历。 2.专业要求：电子电气、计算机相关专业。 3.语言要求：具备阅读英文技术文档能力；具有良好的英语听说读写能力。 4.工作经历：三年及以上开发经验。 5.专业技能： 5.1精通C/C++，精通bootloader开发； 5.2熟悉NXP、瑞萨、英飞凌等MCU类处理器的硬件驱动开发； 5.3熟悉inux等系统下的下CAN、USB、PCIE等驱动开发； 5.4精通至少一种脚本语言，有自动化软件开发经验; 5.5能看懂原理图，具备一定硬件debug能力； 5.6熟悉功能安全、信息安全开发的设计经验者优先。 6.综合素质：有较强的语言表达及团队协作能力，具有较强奉献精神，抗压能力较强，并愿意接受新挑战。 任职资格: 1. 负责根据硬件电路开发SOC.MCU的驱动开发和集成。 2.负责需求分析.设计.编码.测试及维护工作，并满足质量.成本.交付的要求。 3.负责bringup.快速启动.内核调优.驱动开发.系统裁剪等软件开发工作。 4.负责分析.定位并解决BSP相关的软硬件问题。 5.负责通用软件的标准化和软件配置的设计。

工作职责: 1.学历要求：大学本科及以上学历。 2.专业要求：电子电气、计算机相关专业。 3.语言要求：具备阅读英文技术文档能力；具有良好的英语听说读写能力。 4.工作经历：三年及以上开发经验。 5.专业技能： 5.1精通C/C++，精通bootloader开发； 5.2熟悉NXP、瑞萨、英飞凌等MCU类处理器的硬件驱动开发； 5.3熟悉inux等系统下的下CAN、USB、PCIE等驱动开发； 5.4精通至少一种脚本语言，有自动化软件开发经验; 5.5能看懂原理图，具备一定硬件debug能力； 5.6熟悉功能安全、信息安全开发的设计经验者优先。 6.综合素质：有较强的语言表达及团队协作能力，具有较强奉献精神，抗压能力较强，并愿意接受新挑战。 任职资格: 1. 负责根据硬件电路开发SOC.MCU的驱动开发和集成。 2.负责需求分析.设计.编码.测试及维护工作，并满足质量.成本.交付的要求。 3.负责bringup.快速启动.内核调优.驱动开发.系统裁剪等软件开发工作。 4.负责分析.定位并解决BSP相关的软硬件问题。 5.负责通用软件的标准化和软件配置的设计。

岗位要求： 1.计算机、电气、电子、通信、自动化、机电、电力等相关专业，本科及以上学历，硕士研究生优先； 2.熟悉模拟电路、数字电路、EMC等相关知识，熟练掌握原理图、PCB相关设计软件，并具备一定的底层驱动程序编写能力； 3.熟悉FPGA、ARM，DSP硬件电路设计开发的能力； 4.熟悉各种通信接口，例如串口，SPI接口，IIC接口，以太网接口，USB接口等； 5.具有电力和新能源相关行业研发经验的优先。 岗位职责： 1.负责公司产品的硬件架构、设计与开发； 2.负责项目要求的总体方案、器件选型、原理图设计、PCB设计、调试、测试到生产跟进等全流程工作； 3.负责产品文档及硬件设计等文档的编写； 4.负责硬件产品的型式试验等认证工作。

美团自动配送以自研L4级自动驾驶软硬件技术为核心，与美团即时零售业务结合，形成满足公开道路、校园、社区、工业园区等室外全场景下的自动配送整体解决方案。 美团自动配送团队成立于2016年，团队成员来自于Waymo、Cruise、Pony.ai、泛亚等自动驾驶行业头部公司，自动驾驶技术团队博士占比高达30%，依靠视觉、激光等传感器，实时感知预测周围环境，通过高精地图定位和智能决策规划，保证自动配送车全场景即时配送能力。自2020年起，自动配送车已在北京、深圳等多地进入常态化试运营阶段，运营车辆超500台，日均运营超16小时，截止2022年6月，已经累计配送近220万单。 欢迎加入美团自动配送车团队，与我们一起用科技推动即时零售再升级！ 岗位职责 1、负责域控制器、网联智能业务单元等产品结构设计，设计数据的发放和管理，项目前期结构设计评估，对可生产性，可维修性，提出先期意见； 2、主导零部件3D结构设计、2D工程图设计、生产DFM、DFMEA、负责BOM、工艺清单、等结构交付件的撰写维护等; 3、主导零部件详细热设计，通过热仿真优化设计方案，预测热风险零部件样件确认和零部件封样壳体交付，试产结构件交付&质量&成本目标的达成，负责试产&量产阶段结构类重大异常、风险点的攻关与回溯 4、负责产品A、B阶段样机制作和生产现场指导，负责DV、PV试验跟踪和问题点分析； 5、调研行业内新技术、新方案，评估可行性及导入； 6、根据项目及流程要求，负责完成相关技术文档、验收文件编辑撰写与维护。 岗位基本需求 1、机电工程，电子电气，机械设计等相关专业本科及以上学历。 2、熟练掌握产品设计及开发流程，熟练使用绘图软件，熟悉CNC、铝合金压铸、钣金冲压成型工艺，加工选型，对产品竞争力负责（方案优异、成本低廉、）；熟悉防水防尘密封结构设计。 3、掌握导热材料、风扇、散热器、连接器等选型与设计方法；掌握CFD基础知识，能熟练应用Icepak或Flotherm等热分析软件。 4、能对新工艺新技术进行准确评估及应用，并能根据产品需求可快速锁定结构方案。 熟悉配合专业相关知识，与配合专业能够协同作业。 5、能够参与项目计划和进度管理，并协调不同团队成员之间的合作。善于时间管理和任务分配，确保项目按时完成。 具备以下者优先 1、有5年以上汽车电子结构开发相关经验者优先。 2、有过电子产品自然散热.风冷和液冷相关项目实践经历者优先3、有量产产品开发经验者优先 岗位亮点 1.你将参与L4级别的自动驾驶车辆的开发，与前沿技术专家，优秀的行业资源一起合作，可以快速成长和提升； 2.团队氛围开放透明，鼓励创新，广阔的个人施展空间。

岗位职责： 1、负责产品硬件的需求分析、设计、器件选型（BOM）、PCB布板、调试、测试； 2、负责硬件详细设计及实现； 3、编写产品技术说明书； 4、协助新产品样机调试、新产品生产导入。 任职要求： 1、学历、专业、经验要求； 2、掌握Linux核心的系统编程技巧;能使用C语言进行嵌入式编程或汇编开发产品的经验； 3、熟悉单片机的工作原理，对单片机能够熟练应用、精通内部构架； 4、熟悉硬件开发流程，了解基本电子电路，能看懂电路原理图，能独立分析解决产品开发、测试中的问题，能分析电路基本故障； 5、熟练掌握相关原理图与PCB设计工具； 6、良好的沟通和团队协作能力。 FYI： 目前公司处于招募初创团队阶段，项目方向是运动游戏化，因为我们相信，运动是一个具有前景和爆发潜力的方向，只是目前市场上充斥着低维度体验的产品，所以我们的目标是把运动赋予游戏的体验，我们努力用更加张狂的方式改变运动市场的现状。因为资金有限，我们的offer不具备太强的市场竞争力，如果你对我们的方向有兴趣，同时有和创造一个属于新世界的能力和想法，欢迎你来加入我们。

职位描述： 1、负责新产品的硬件研发，现有产品硬件设计的升级维护； 2、负责产品的硬件方案选型和原理图绘制，指导PCB设计，完成硬件方案的设计及调试等； 3、负责硬件测试用例及相关文档编写。 任职要求： 1、大专及以上学历，3年及以上工作经验； 2、模电数电基础扎实，熟悉常用元器件关键技术指标； 3、熟悉小功率电源设计、单片机，或音视频领域相关行业经验者优先。

职位描述： 1、负责新产品的硬件研发，现有产品硬件设计的升级维护； 2、负责产品的硬件方案选型和原理图绘制，指导PCB设计，完成硬件方案的设计及调试等； 3、负责硬件测试用例及相关文档编写。 任职要求： 1、大专及以上学历，3年及以上工作经验； 2、模电数电基础扎实，熟悉常用元器件关键技术指标； 3、熟悉小功率电源设计、单片机，或音视频领域相关行业经验者优先。

岗位要求 1 负责商用POS终端的嵌入式控制板的方案设计，负责硬件方案的选型，芯片，电子器件，传感器，驱动选型； 2 负责终端的电路图设计，PCB设计， 硬件调试； 3 负责与上位机软件进行联调，负责控制板的软硬件调试， 故障排查和问题解决； 4 参与硬件成本控制及核算； 5 参与品质及量产制成的控制； 6 评估整机的EMC, 可靠性，硬件执行标准。 任职要求 1 通信、计算机硬件、电子信息工程、自动控制，机电一体化等相关专业，本科以上学历； 2 熟悉模拟电路，数字电路设计，熟悉各类芯片的应用； 3 熟练掌握AD, Allegro中任一电路设计工具。 可独立进行原理图，PCB设计； 4 有5年以上的工作经验，基于嵌入式至少开发设计两款产品； 5 掌握C/C++语言编程， 有ARM CORTEX M, RISC-V, DSP其中任一一种SOC编程经验； 6 有打印机控制板开发应验者优先； 7 有较强的逻辑分析能力，学习能力，有良好的沟通能力和团队合作能力。

岗位职责： 1、负责高精度、高性能设备的嵌入式软件模块的设计与开发工作 2、负责模块的开发者子测试和系统联调，交付高质量的软件版本。 3、配合电路、机械等其他系统的系统设计和开发工作 业务技能： 1、熟练掌握C或C++，了解Linux等嵌入式操作系统原理，具备嵌入式软件基本开发和调试经验； 2、具备多种常用驱动开发和调试经验；或具备内存管理、通信协议栈、设备管理等软件开发经验； 3、具备大型设备嵌入式软件设计和开发经验者优先； 专业知识： 1、深刻理解常用数据结构与算法、Linux系统多进程、处理器体系架构基础知识； 2、熟悉常用硬件IO设备、网络设备、存储设备驱动等原理 3、掌握一种或多种通信协议知识 985.211 可投递

1、负责硬件模块需求分析，协助硬件子系统的系统设计； 2、负责硬件产品规格设计、原理设计、元器件选型； 3、负责产品样机调试、测试验证及产品维护与消缺改进； 4、负责硬件产品整个开发流程跟踪。 5、有工控类产品（PLC、网关等）硬件开发经验者优先。 其他要求： 1. 本科及以上学历，自动化、电子、通讯相关专业；3年以上硬件开发工作经验以，参与1个以上产品或系统完整开发经历； 2. 具备良好的专业技术基础，熟练掌握模电、数电相关知识，包括但不限于运放应用、ADC应用、滤波器设计、各类拓扑电源设计、存储器应用（DDR等）、通信接口电路（以太网接口、RS485接口、CAN总线）等；熟悉基于ARM架构处理器的应用，对于以上技术均有设计和测试验证经历； 3. 具备热设计经验和EMC设计经验优先； 4. 具备技术创新能力，能在工作实践中产出专利者优先； 5. 有平台产品研发管理经验、硬件CBB开发经验优先； 6. 有良好的沟通能力，流程化、规范化的工作方式，能协调各方资源快速推动落地；以结果外导向，承受压力并达成目标。