职位描述： 1、负责新产品的硬件研发，现有产品硬件设计的升级维护； 2、负责产品的硬件方案选型和原理图绘制，指导PCB设计，完成硬件方案的设计及调试等； 3、负责硬件测试用例及相关文档编写。 任职要求： 1、大专及以上学历，3年及以上工作经验； 2、模电数电基础扎实，熟悉常用元器件关键技术指标； 3、熟悉小功率电源设计、单片机，或音视频领域相关行业经验者优先。

岗位职责： 1.参与项目立项评审，提供硬件解决方案； 2.负责单板方案开发，包括电路设计、器件选型验证及成本控制、原理图与PCB设计、硬件调试及工程联调等工作； 3.负责嵌入式系统的整体架构设计，根据应用需求和性能要求进行系统级的硬件设计和优化，负责硬件项目开发计划管控，各个开发阶段协调工作； 4.BOM制定与管理，与采购仓库做好对接工作； 5.DV（设计验证）阶段的测试问题整改、生产工艺问题整改； 6.PV（小批过程验证）阶段的可靠性问题整改，失效分析； 7.撰写相关文档及报告，如：硬件方案设计说明书、失效分析报告、WCCA报告、功能安全报告、可靠性报告等； 8.协助其他部门提供硬件相关技术支持，如：EMC整改支持、结构件设计支持、测试故障支持、售后支持等。 任职要求： 1.电子或通信类相关专业，本科以上，具备3年以上相关工作经验； 2.熟悉数模电路，具备原理图和PCB图设计能力，有多层板PCB绘制经验，熟悉使用Cadence或 AD 等EDA软件； 3.熟练掌握嵌入式硬件设计，外设驱动、通讯电路等； 4.了解不同电子器件和元件的特性、性能、可靠性以及成本，具备良好的英文资料阅读与理解能力，能够阅读英文器件资料、标准资料和行业信息； 5.熟悉硬件调试方法及技巧，掌握硬件性能测试方法，熟练使用功耗仪、示波器、万用表等各种仪器仪表，具备故障定位、分析解决问题的能力； 6.有低功耗传感器电子设计经验优先。

岗位职责： 1) 独立承担智能硬件的开发设计工作，包括方案制定、可行性分析、器件选型、原理图设计、PCB layout检查、BOM整理、软硬件调试等； 2) 与结构工程师和产品工程师配合设计，确保达到产品设计要求； 3) 协助嵌入式软件工程师完成和系统相关或硬件相关的软件调试工作，参与产品的可靠性测试以及生产的支持工作； 4) 编写各种文档和标准化资料，整理所负责的项目技术文档及规范归档； 5) 维护公司现有的产品。 职位要求： 1) 电子、自动化、通信及其相关专业，本科以上学历，3-5年相关工作经验； 2）具有较强的自驱性、自律性、有热情、有团队精神； 3) 具有Arm，STM32，GD等系列芯片产品开发经验； 4）精通电子线路设计、外围接口电路和总线协议，如I2C,SPI,Uart,RS485等接口； 5) 熟练使用一款绘图软件，如：AD、PADS、Candence等绘图软件； 6) 具有良好的动手能力，能够焊接BGA封装元器件、具有硬件调试相关能力； 7）熟练掌握EMC、可靠性知识，并能应用于实际设计中； 8）能进行研发生产文档衔接制定。 9) 有射频硬件设计经验，如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、NB-IOT、4G、GNSS等天线设计优先； 10) 有高速电路设计经验，如DDR、以太网等优先。

岗位要求 1 负责商用POS终端的嵌入式控制板的方案设计，负责硬件方案的选型，芯片，电子器件，传感器，驱动选型； 2 负责终端的电路图设计，PCB设计， 硬件调试； 3 负责与上位机软件进行联调，负责控制板的软硬件调试， 故障排查和问题解决； 4 参与硬件成本控制及核算； 5 参与品质及量产制成的控制； 6 评估整机的EMC, 可靠性，硬件执行标准。 任职要求 1 通信、计算机硬件、电子信息工程、自动控制，机电一体化等相关专业，本科以上学历； 2 熟悉模拟电路，数字电路设计，熟悉各类芯片的应用； 3 熟练掌握AD, Allegro中任一电路设计工具。 可独立进行原理图，PCB设计； 4 有5年以上的工作经验，基于嵌入式至少开发设计两款产品； 5 掌握C/C++语言编程， 有ARM CORTEX M, RISC-V, DSP其中任一一种SOC编程经验； 6 有打印机控制板开发应验者优先； 7 有较强的逻辑分析能力，学习能力，有良好的沟通能力和团队合作能力。

岗位要求： 1.计算机、电气、电子、通信、自动化、机电、电力等相关专业，本科及以上学历，硕士研究生优先； 2.熟悉模拟电路、数字电路、EMC等相关知识，熟练掌握原理图、PCB相关设计软件，并具备一定的底层驱动程序编写能力； 3.熟悉FPGA、ARM，DSP硬件电路设计开发的能力； 4.熟悉各种通信接口，例如串口，SPI接口，IIC接口，以太网接口，USB接口等； 5.具有电力和新能源相关行业研发经验的优先。 岗位职责： 1.负责公司产品的硬件架构、设计与开发； 2.负责项目要求的总体方案、器件选型、原理图设计、PCB设计、调试、测试到生产跟进等全流程工作； 3.负责产品文档及硬件设计等文档的编写； 4.负责硬件产品的型式试验等认证工作。

1.电子或通讯专业、电子工程、自动化控制类等相关专业 2.有电子产品电路设计、PCB设计、EMC设计及总线类产品设计经验和电子元器件设计能力，会运用仿真软件对电路和PCB进行仿真分析研究； 3.精通模电、数电电路设计和自动化控制知识； 4.熟悉单片机的工作原理、控制逻辑和算法； 5.熟悉APQP开发流

工作职责： 1、视频监控产品的硬件方案评估，样板的制作与测试、调试和总结报告，BOM制作； 2、产品电路设计和PCB设计 3、配合软件人员进行系统联调； 4、产品试产跟进，成本优化，后期性能提升 5、按照规范编写产品硬件文档。 岗位要求： 1、通信、电子类相关本科专业毕业，2年以上硬件设计经验； 2、掌握ARM平台，高速电路，电池应用，传感器设计；精通平台选型，外设选型 3、有使用AD等PCB软件独立完成6层板原理图，布局，走线设计开发经验； 4、视频监控设备经验者加分；有移动设备开发经验者加分； 5. 精通嵌入式软件开发加分

技能要求： PCB，电路设计，布局布线，Altium Designer，ARM9，原理图设计 岗位职责： 1、根据项目需求完成嵌入式系统的电气系统或电路单板的方案选型与设计； 2、负责嵌入式产品硬件开发工作，包括方案选型、硬件电路板的原理图设计、PCB画板、投板等工作； 3、能独立焊接、贴片、调试样板，协调内外部资源，跟进设计、开发、测试等环节，保证产品质量及完成时间； 4、制定硬件测试方案，负责硬件调试和系统联调； 5、负责产品样机，试产，量产转产过程硬件技术支持及相关文档的编写。 必备能力： 1、本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、计算机等相关专业，3年以上工作嵌入式硬件开发经验； 2、具备扎实的数模电路、信号与系统基础知识，能独立进行硬件电路开发，解决EMC问题； 3、精通单片机及ARM芯片构架及外围电路设计、熟悉I2C、SPI、UART、RS232、RS485、CAN等接口或协议； 4、熟悉至少一种电子CAD设计工具：Altium Designer、Protel、ORCAD等； 5、有过高速电路的设计与PCB layout经验； 6、具有良好的沟通能力、协作能力和执行力，较强的责任心，能独立解决问题，自主学习能力。

公司经营三大版块： 一：基于arduino、esp32、树莓派等平台的开源硬件； 二：基于物联网、可穿戴设备、医疗设备等多种智能硬件领域的产品方案开发； 三：自营高精度贴片生产线以及硬件产品生产工厂。 ----------------------------------- 职位描述： 1、根据公司战略目标，协助公司服务企业/团队完成产品化需求梳理； 2、负责硬件原理设计（pcb layout）和硬件调试。 3、负责硬件器件选型，嵌入式硬件分析和调试，推动产品需求的实现，沟通并解决研发生产中可能产生的问题，保证项目顺利进行。 任职要求： 1. 计算机、电子信息相关专业本科以上学历，3年以上硬件类开发经验； 2. 有丰富的系统设计开发经验，可熟练应用Altium designer等软件进行电子线路图设计，能独立PCB设计及相关调试； 3. 具有物联网开发经验优先； 4. 有嵌入式硬件电路设计经验，熟悉arduino、esp32、ARM、stm32等单片机外围电路者优先； 5. 接受优秀应届毕业生 6. 有过消费电子产品的量产经验者优先 福利待遇 综合薪资10~13K 13薪，双休，六险一金，节假日福利，项目提成，定期团建。

岗位职责： 1、负责设计单片机电路； 2、负责单片机工作所需的外围电路设备的驱动； 3、负责编写单片机软件，并对软件进行仿真调试； 任职要求： 1、电子类、通信类、测量与控制、自动化相关专业，三年以上MCU应用开发经验； 2、掌握常用单片机外设及其电路连接方式，如：IIC、I2C、SPI、UART、RS232、RS485、ADC、DAC、Flash、EEPROM、TCP/IP等； 3、精通模拟、数字电路的分析及设计，有信号放大，滤波，整形，ADC、DAC，锁相，稳压电源等常用电路工作经验； 4、熟悉ARM（32位）平台软件开发经验，精通89C52，STM32等单片机编程环境，精通C/C++/Verilog等语言，熟练Keil开发环境； 5、熟悉单片机、AD\DA、DSP、FPGA设计，熟练使用EDA软件(如PROTEL)； 6、对产品开发、新技术应用和技术创新有浓厚的兴趣，具有较强的学习能力；

【岗位职责】 1、负责公司新产品相关的嵌入式软硬件开发和公司既有产品的设计改进。 2、负责产品总体方案和详细方案，进行硬件选型及系统分析； 3、负责产品详细设计及实现，包含原理设计、PCB layout、单片机软件开发、硬件调试； 4、负责提交开发过程的技术文件，包括研发计划、产品流程图、测试报告、总结报告等。 5、负责解决产品生产和工程应用的技术问题。 【任职要求】 1、电子、通信或计算机类相关专业。 2、熟练掌握电路图绘制，熟悉EasyEDA、Protel、Altium Designer其中至少一种设计软件。 3、熟练掌握C语言开发，熟悉51、PIC、AVR、ARM、ST其中至少一种单片机软件开发。 4、有一定的硬件基础，要求至少能看懂原理图，熟悉常用接口，如：I2C、SPI、RS232/RS485。 5、有良好的软件编程习惯，能撰写相关的技术文档。 6、能够熟练阅读理解英文技术资料，有较强的学习能力。 7、责任心强，工作细致，有质量意识，良好的沟通能。 职位福利：每年多次调薪、住房补贴、五险一金、股票期权、带薪年假、项目奖金

1.熟悉水下无人设备研制，有相关工作经验; 2. 具备嵌入式硬件研发经验，熟悉嵌入式linux，Linux内核裁剪，根文件系统定制以及系统优化，常用设备驱动开发；

一.岗位职责 1. 负责各项目控制系统硬件设计、调试、生产； 2. 根据软件工程师需求设计及修改相关硬件系统； 3. 配合项目整体联调(包括户外测试)。 二.任职要求 1. 本科及以上学历，计算机科学、电子工程、自动化等相关专业背景，3年以上相关工作经验 ； 2. 熟练掌握模电和数电等相关专业知识。 3. 熟练使用 Altium Designer、Multisim等电路设计工具。 4. 熟练使用万用表、函数发生器、示波器等工具。 5. 根据产品需求，能够提出相应设计方案，绘制原理图和PCB图。 6. 具备较强的动手能力，能够手工焊制、调试、检测PCB电路板。 7. 有 ROV 或无人船或无人车或飞控控制系统硬件设计经验者优先。 8.具备良好的团队协助精神，善于沟通与表达，能适应一定的工作压力。

工作职责： 1、负责ARM方案硬件设计与开发。 2、新产品设计的方案评估，元器件选型及验证，瑞芯微、全志、Amlogic、MTK等CPU的主板原理图和PCB设计。 3、完成PCB生产及加工所需的各项文件：BOM，Gerber钢网，坐标文件，贴片图等。 4、负责前期样机的调试，解决项目设计BUG修改、试产以及量产的技术指导、解决产线异常等工作。 职位要求： 1、大专以上学历，三年以上ARM主板的设计经验，有多层板设计经验。 2、有扎实的数模电子技术基础，对射频电路有一定的了解，精通Cadence、Pads 等至少一种EDA设计软件。 3、熟悉某一个主流ARM SOC厂商的系列芯片，有Rockchips瑞芯微RK3188/RK3288/RK3399/RK3368/RK3566/RK3568/RK3588、全志A40I/A83T、MTK、Amlogic等平台开发经验优先。 4、具备独立的原理图到PCB Layout的完整设计能力，在广告机、收银机、人脸识别闸机门禁、自助售货机、人工智能物联网等行业，拥有多款成功量产的ARM主板的设计经验。 5、具有较好的硬件焊接调试能力，熟练使用焊接工具和调试仪器售后维修。具备良好的语言沟通能力、规范的的设计风格和良好的文档编写能力。 6、能够独立解决PCB生产及PCBA加工中遇到的工程问题，指导协助PCBA测试治具的制作与维护，实现从样品到生产环节到量产优化。 公司福利： 1、年终奖 2、团队来自华为、创维集团等大神，股权激励，大有可为。 3、缴纳社保、享有国家法定节假日，享有年假、婚假、产假等。 4、节日发放礼品礼金，下午茶生日会。 5、每年有1-2次省内外团建旅游。 6、提供一个好的人才晋升平台，突出贡献人才每年加薪一次和表彰。 一群志同道合的人，相同的企业价值观，办公环境美观舒适，同事关系简单和谐，领导明事理、讲人情，欢迎加入绿康达团队！

岗位职责 1.负责ADAS域控制器硬件开发，输出硬件详细设计、参数测试报告等文档 2.编制硬件和软件接口技术规范，配合软件工程师完成驱动开发，性能测试等工作 3.参与客户的硬件方案评审及硬件相关问题解决 4.参与ADAS域控制器功能安全硬件设计开发、FMEDA设计等工作 岗位要求 1.计算机或电子信息工程等相关专业本科及以上学历，具备相关工作经验者优先 2.熟悉硬件模块设计和优化，熟悉信号完整性、EMC等相关知识 3.具备高性能处理器（如ARM Cortex-A），高速电路（DDR，eMMC等）及高速接口（MIPI-CSI，SerDes，LVDS，PCIe等）的设计能力 4.熟练使用Cadence，Altium，SPICE等硬件设计和仿真工具 5.熟练使用示波器和频谱仪等硬件测试分析工具 6.具备较强的动手焊接和调试能力，善于快速定位问题 7.了解整车电子电器架构和车载通信协议（如以太网，CAN/LIN等） 8.可以熟练阅读英文资料及撰写技术文档，具备良好的技术沟通能力和团队协作意识 加分项 1.具备整车厂或Tier 1工作经验 2.具备主流ADAS处理器（MCU/SoC）开发经验 3.具备FPGA开发经验