岗位职责： 1.根据原理图，结构图独立完成PCB板的布局和LAYOUT工作; 2.可以主导或协助大规模单板（13KPIN以上）设计工作，并保证整个单板项目的交付进度和质量; 3.输出Gerber File，制作生产加工要求文件，拼版，钢网，坐标，工艺等文件; 4.根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库； 5.对PCB加工工艺流程及PCBA加工流程有一定了解; 6.负责跟踪PCB制版及生产工艺过程中工程问题，收集并解决和LAYOUT相关生产问题; 7.能将设计过程中出现的问题整理成文档如案例分析，编制完善PCB LAYOUT设计的规范。 任职资格： 1. 大专及以上学历，电子、计算机、通讯类相关专业优先，1-3年以上工作经验； 2. 熟练使用ALLEGRO进行PCB设计，能够正确完成所有规则设置，能够完成有一定难度高速单板的布局布线，有AD设计经验者； 3. 了解电路原理并熟练操作ORCAD 软件或AD原理图设计软件者； 4. 熟悉FLASH、DDR3/4、HDMI、USB3.0、SERDES等高速信号线LAYOUT规则； 5. 熟悉工艺、安规、EMC、标注等各类设计规范，能指导初级工程师完成设计工作； 6. 6KPIN以上规模数字单板或具有数模、电源等其他类型单板设计经历。

岗位职责： 1.负责手机产品的PCB堆叠布局设计，PCB&FPC layout，保证PCB板级性能（高频/高速信号完整性、电源完整性、电磁兼容性）和整机可靠性 2.编写制定PCB设计规范、打样图纸审核、参与项目技术方案讨论及PCB评审 ；PCB元件库维护，执行layout设计任务 3.协助硬件产品开发经理进行品控管理 4.参与相关产品需求讨论与产品的设计和优化工作 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子技术或通讯工程等相关专业 2.熟悉电子元器件，能熟练应用一种或多种EDA工具进行建库，布线工作 3.三年以上PCB layout经验，手机行业工作经验尤佳；有独立承接项目layout的能力，协同MD工程师进行PCB的布局和堆叠 4.熟悉安规及规避EMC干扰 5.工作责任心强，有较好的抗压能力

岗位职责： 1、熟练使用EDA工具进行电路设计、制板，负责PCB设计与分析，硬件的调试与验证。 2、负责产品方案设计与器件选型，单板原理设计与分析。 3、负责对产品需求分析，分析并提出对固件、结构等相关的需求。 4、负责相关技术文档的编写，在线产品的维护，包括升级、改进等； 5、负责产品硬件领域相关设计经验积累、总结及传递。 任职要求： 1、本科及其以上学历，计算机、通信、电子、自动化等相关专业，3年以上工作经验； 2、1年以上硬件设计及实现经验，能独立承担硬件单板开发工作； 3、了解模拟电路或数字电路设计，具备丰富的硬件调试经验者优先。独立开发过产品，有调试及测试经验，具有较强的问题分析和处理能力者优先。 职位福利：免费停车、五险一金、周末双休

岗位职责： 1、根据原理图输出合乎设计要求的PCB layout图纸； 2、能熟悉各模块布局布线的最优方案； 3、能主动与硬件工程师和结构工程师沟通，找出产品在热、腐蚀、噪声等方面考虑布局布线的最优方案； 4、与产线（PCB&SMT）均可顺畅沟通，给出其需要的输出件； 任职要求： 1、研究生及以上学历，通信、电子、自动化等相关电子类专业毕业； 2、独立完成过至少8层板的设计； 3、有各种总线的设计经验； 如：10/25G SERDES DDR3 DDR4 LPDDR4 LPDDR5 PCIE3.0 USB3.2等，能够根据芯片手册对CPU FLASH EMMC DDR等器件布局布线。 4、有投板经验，能够独立对接PCB与SMT工厂。

此岗位为华为定向培养岗，慎投！ 1.大专及以上学历 2.专业不限，理工类专业不限 3.有兴趣往电子行业发展33的 4.能接受岗前培训的

此岗位为华为定向培养岗，慎投！ 1.大专及以上学历 2.有兴趣往电子行业发展的 3.专业不限，理工类专业优先 4.能接受岗前培训

任职资格 1、本科学历，电子类相关专业，有模拟和高速 PCB 设计经验者优先; 2、 能熟练运用 Altium Designer、CadenceAllegro 等 EDA 软件进行 PCB 布局布线设计; 3、然悉印制板设计和加工相关标准和规范: 4、具有良好的敬业精神、团队合作精神和较强的沟通协调能力;5)[具着较强的学习能力，关注并勇于接受新技术，内驱力强。 岗位职责 1、参与公司电子产品的开发，负责 PCB 相关的工作; 2、 参与公司 PCB 相关的应用问题排查、解决、归零 3、参与公司 PCB 相关技术攻关、标准化工作，完成相关文档编写工作; 4、对提升公司 PCB 设计水平出谋划策

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.根据原理图绘制高频、高速数模版图； 解决时钟信号、高速数据信号与射频信号的串扰问题；针对版图做SI仿真，EMC、EMI仿真； 2.根据前端电路设计的要求进行后端设计流程，包括布局布线、时序分析、功耗分析、可测性设计、物理验证等； 3.熟悉版图设计/验证/提取等主流后端设计、验证和分析工具，使用先进技术提高设计质量和效率； 4.针对特定的芯片设计要求，提供对foundry现有工艺技术的系统评估和选择意见； 5.确保设计部门和foundry制造之间的衔接，包括设计目标实现和foundry现有制造工艺的具体要求（PDK, DR, DFM, etc）的匹配。 职责要求： 1.电磁场与微波技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程及微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2.熟悉CMOS集成电路设计、制造流程，熟练使用IC版图设计/验证/提取等流程和EDA工具，如Cadence Virtuoso, Calibre等版图验证工具； 有良好的团队协作能力和沟通能力，有先进工艺投片经验者优先； 3.同时精通PCB工具者优先。如Allegro，AD等软件的使用，熟悉ADS、HFSS等射频仿真工具的使用。对数模混合电路板的设计有较深入的理解，至少设计并调试过两款射频高于3GHz，时钟频率高于200MHz的数模混合板； 4.熟悉linux开发环境，掌握PERL或其他脚本编程语言。

一、 岗位职责 品牌视觉体系构建： 深度理解品牌战略与定位，参与构建并持续优化品牌的视觉识别系统，确保统一性和延展性。 设计全流程负责： 独立负责从市场调研、创意构思、设计执行、打样跟进到最终量产落地的全流程包装设计项目。 创意与概念开发： 基于产品特性与目标消费者洞察，提出具有前瞻性和市场吸引力的包装创意、设计概念和视觉解决方案。 设计执行与完稿： 熟练运用设计软件，完成包装的平面设计、结构设计（或与结构工程师协作）、材质选择、工艺应用等，并输出符合印刷标准的精细完稿。 跨部门协作： 与产品、市场、销售、供应链等部门紧密合作，确保设计方案在商业、成本、工艺和用户体验上的可行性。 趋势与研究： 持续追踪包装设计行业趋势、新材料、新工艺及竞品动态，为品牌包装的迭代与创新提供建议。 设计资产管理： 建立和维护品牌包装设计规范、模板及素材库，确保设计输出的标准化和高效性。 二、任职要求： 【硬技能 - 必须掌握】 设计软件精通： 精通 Adobe Creative Suite，会使用C4D。 专业能力扎实： 平面设计能力： 具备出色的版式设计、色彩搭配、字体设计和图形创意能力。 印刷结构知识： 了解常见的材料和结构，熟悉印刷工艺（如烫金、UV、击凸等）及其对设计的影响。 完稿与落地能力： 有丰富的印刷跟单经验，能独立处理印前问题，确保设计完美还原。 作品集要求： 必须提供个人作品集，其中需包含完整的品牌包装设计案例，并能清晰阐述设计思路、解决的实际问题及最终落地效果。

工作职责： 1.新型上装产品项目开发，开展技术革新，合理化设计出推向市场产品，建立完整上装技术-生产体系； 2.对特殊车辆订单进行评审、预算，并对车辆进行试制跟踪，对试制过程进行中问题及时矫正； 3.对销售人员的常规车辆订单，进行图纸设计、整车bom编制及其他技术文件，并下放车间生产部门； 4.对产品进行优化，定额核算，各种实验数据统计和分析计算，降低整车成本； 5.车辆生产技术服务，生产现场技术问题处理，并对存在问题制定解决方案，编制相关的技术通知单； 6.编制整体设计文件、控制计划、作业指导文件、工艺性文件，及3C、APQP文件； 7.搜集本行业新材料、新工艺、新技术，不断改进优化产品结构和功能； 8.与售后部门公共解决特殊专用车用户的车辆售后服务工作。 任职资格 1、教育背景：本科及以上学历；机械、电气控制等相关专业。 2、工作经验：3年以上产品研发、电气路系统开发及研究等。 3、专业知识及技能：熟练使用CAD、UG或者Catia等软件。 4、素质要求：较好的沟通、协调、团队协作能力。

岗位职责： 1. 负责广告项目的平面设计与制作，确保广告作品符合客户需求及行业标准。 2. 熟练运用CDR（CorelDRAW）排图软件进行广告设计及排版工作。 3. 了解广告文化墙物料工艺，能够根据客户需求提供合适的材质和工艺方案。 4. 与客户进行有效沟通，对接客户文件，确保设计方案的准确性和可行性。 5. 负责沟通材质工艺落地，确保广告作品的品质和效果。 岗位要求： 1. 学历要求：大专及以上学历，设计相关专业优先。 2. 工作经验：2年及以上广告设计相关工作经验，有广告加工厂工作经验者优先。 3. 技能要求：     - 熟练掌握CDR排图软件，具备良好的设计审美和排版能力。     - 熟悉广告文化墙物料工艺，了解各类材质的特性及适用场景。     - 熟练使用办公软件，具备良好的沟通协调能力。 4. 个人素质：     - 具备良好的沟通能力，能够准确理解客户需求，并提供专业的建议。     - 具备较强的责任心，对工作认真负责，注重细节。     - 具备团队合作精神，能够与同事共同完成项目任务。

岗位描述： 1、负责产品嵌入式软件设计和开发，包括操作系统、驱动程序、应用程序等； 2、基于嵌入式硬件平台，理解硬件规格和功能，基于硬件平台及需求进行软件研发； 3、有一定的硬件基础，能够进行软硬件联调测试，进行系统测试、软件集成、产品化； 4、编写设计开发等文档； 5、跟踪嵌入式技术的最新发展，及时了解新技术和开发工具。 二、任职要求： 1、本科及以上学历，电子、通信、计算机、电气自动化等相关专业； 2、熟练应用uCOS操作系统,能够进行系统移植与优化，熟悉内核源代码、文件系统、外设驱动等； 3、熟悉常见嵌入式系统外设，熟练进行UART、CAN、SPI、IIC等接口驱动开发； 4、熟练掌握C/C++编程、STM32系列单片机编程; 5、熟悉原理图设计、PCB设计、硬件电路设计、电子元器件选型; 6、熟悉WIFI、蓝牙、5G、NFC、ZigBee、以太网等模组开发; 7、能够接收出差及煤矿下井调试工作

岗位职责： 1. 负责公司电气设备的设计、安装、调试、维护及优化改进工作； 2. 参与项目电气系统的方案设计、技术评审和施工图纸的编制； 3. 对项目现场的电气设备进行技术指导，确保设备安装、调试符合规范要求； 4. 参与编制电气设备的技术标准、操作规程和安全管理制度； 5. 负责电气设备的故障排除，提高设备运行效率； 6. 参与公司新技术、新工艺的研究与推广。 岗位要求： 1. 学历要求：大专及以上学历，电气工程及其自动化、电力系统及其自动化等相关专业； 2. 工作经验：至少1年及以上电气工程师相关工作经验； 3. 熟悉电气设备的设计原理、安装工艺及调试方法； 4. 熟练掌握AutoCAD等绘图软件，能c独立完成电气图纸的绘制； 5. 具备良好的沟通协调能力，能适应出差和加班； 6. 具备较强的责任心，工作认真负责，具备团队协作精神； 7. 具备中级工程师及以上职称者优先。

职位名称：资深平面设计师 岗位职责： 1. 负责公司品牌形象、宣传物料、会展服务主视觉设计及各类平面设计工作； 2. 根据公司战略目标和市场活动需求，进行创意策划和视觉设计； 3. 负责活动现场的视觉布置与执行，确保设计效果的完美呈现； 4. 协助团队完成其他相关设计任务，提升公司整体视觉效果。 岗位要求： 1. 本科及以上学历，美术、设计等相关专业毕业，5-10年平面设计工作经验； 2. 熟练掌握各类设计软件，如Adobe Illustrator、Photoshop、CorelDRAW等； 3. 具备良好的审美观和创意能力，能够独立完成设计方案； 4. 有丰富的会展服务主视觉设计经验，熟悉活动现场布置； 5. 具备良好的沟通和团队协作能力，能承受工作压力； 6. 有以下经验者优先：     a. 熟悉印刷工艺及材料，具备一定的制作经验；     b. 有知名企业或设计公司工作经验；     c. 具备较强的视觉表达能力，能快速把握客户需求。 岗位待遇： 1. 薪资待遇：面议，根据个人能力及工作经验； 2. 五险一金、年终奖、带薪年假等； 3. 提供良好的晋升空间和职业发展机会； 4. 宽松的工作氛围，鼓励创新和自我提升。 岗位JD： 【资深平面设计师】 岗位职责： 1. 负责公司品牌形象、宣传物料、会展服务主视觉设计； 2. 创意策划与视觉设计，提升公司整体视觉效果； 3. 活动现场视觉布置与执行； 4. 协助团队完成其他相关设计任务。 岗位要求： 1. 相关学历，美术、设计等相关专业，5-10年工作经验； 2. 熟练掌握设计软件，具备良好的审美观和创意能力； 3. 丰富的会展服务主视觉设计经验，熟悉活动现场布置； 4. 良好的沟通和团队协作能力，能承受工作压力； 5. 有相关经验者优先。 岗位待遇： 1. ****，提供良好的晋升空间； 2. 社保、年终奖、带薪年假等； 3. 宽松的工作氛围，鼓励创新和自我提升。

岗位职责： 1. 负责研发项目系统方案设计、硬件选型、原理图与PCB设计、软件开发调试、系统性能测试等相关工作； 2. 负责与客户进行日常沟通与协调，配合客户解决实际问题，对超出自身能力范围的积极学习探索，突破研发瓶颈； 3. 对新器件、新技术、新工艺持续跟踪，优先选择新器件及新工艺提升产品性能。 任职资格： 1. ***本科及以上学历，良好的英文听说读写能力，4年以上研发工作经验； 2. 独立的软硬件开发经验，熟悉元器件的相关参数、PCB、PCBA相关知识及生产工艺流程； 3. 熟练使用Cadence（AD也可）软件进行原理图及PCB设计（4层以上）； 4. SMT32或同级别单片机/ARM处理器软硬件开发经验，熟练编写和调试嵌入式软硬件系统； 5. 具有2种接口软硬件设计经验，如Ethernet，IIC，SPI，485，422，Can，USB，TYPE-C，Lin； 6. 具有1种功能的软硬件设计经验，如WIFI，蓝牙，ZigBee，Lora, NB-IOT,4G/5G； 7. 自驱型人才、执行力强，良好的沟通表达和学习能力，良好的团队合作精神。