岗位职责： 1.根据原理图，结构图独立完成PCB板的布局和LAYOUT工作; 2.可以主导或协助大规模单板（13KPIN以上）设计工作，并保证整个单板项目的交付进度和质量; 3.输出Gerber File，制作生产加工要求文件，拼版，钢网，坐标，工艺等文件; 4.根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库； 5.对PCB加工工艺流程及PCBA加工流程有一定了解; 6.负责跟踪PCB制版及生产工艺过程中工程问题，收集并解决和LAYOUT相关生产问题; 7.能将设计过程中出现的问题整理成文档如案例分析，编制完善PCB LAYOUT设计的规范。 任职资格： 1. 大专及以上学历，电子、计算机、通讯类相关专业优先，1-3年以上工作经验； 2. 熟练使用ALLEGRO进行PCB设计，能够正确完成所有规则设置，能够完成有一定难度高速单板的布局布线，有AD设计经验者； 3. 了解电路原理并熟练操作ORCAD 软件或AD原理图设计软件者； 4. 熟悉FLASH、DDR3/4、HDMI、USB3.0、SERDES等高速信号线LAYOUT规则； 5. 熟悉工艺、安规、EMC、标注等各类设计规范，能指导初级工程师完成设计工作； 6. 6KPIN以上规模数字单板或具有数模、电源等其他类型单板设计经历。

岗位职责： 1.负责手机产品的PCB堆叠布局设计，PCB&FPC layout，保证PCB板级性能（高频/高速信号完整性、电源完整性、电磁兼容性）和整机可靠性 2.编写制定PCB设计规范、打样图纸审核、参与项目技术方案讨论及PCB评审 ；PCB元件库维护，执行layout设计任务 3.协助硬件产品开发经理进行品控管理 4.参与相关产品需求讨论与产品的设计和优化工作 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子技术或通讯工程等相关专业 2.熟悉电子元器件，能熟练应用一种或多种EDA工具进行建库，布线工作 3.三年以上PCB layout经验，手机行业工作经验尤佳；有独立承接项目layout的能力，协同MD工程师进行PCB的布局和堆叠 4.熟悉安规及规避EMC干扰 5.工作责任心强，有较好的抗压能力

岗位职责： 1、熟练使用EDA工具进行电路设计、制板，负责PCB设计与分析，硬件的调试与验证。 2、负责产品方案设计与器件选型，单板原理设计与分析。 3、负责对产品需求分析，分析并提出对固件、结构等相关的需求。 4、负责相关技术文档的编写，在线产品的维护，包括升级、改进等； 5、负责产品硬件领域相关设计经验积累、总结及传递。 任职要求： 1、本科及其以上学历，计算机、通信、电子、自动化等相关专业，3年以上工作经验； 2、1年以上硬件设计及实现经验，能独立承担硬件单板开发工作； 3、了解模拟电路或数字电路设计，具备丰富的硬件调试经验者优先。独立开发过产品，有调试及测试经验，具有较强的问题分析和处理能力者优先。 职位福利：免费停车、五险一金、周末双休

岗位职责： 1、根据原理图输出合乎设计要求的PCB layout图纸； 2、能熟悉各模块布局布线的最优方案； 3、能主动与硬件工程师和结构工程师沟通，找出产品在热、腐蚀、噪声等方面考虑布局布线的最优方案； 4、与产线（PCB&SMT）均可顺畅沟通，给出其需要的输出件； 任职要求： 1、研究生及以上学历，通信、电子、自动化等相关电子类专业毕业； 2、独立完成过至少8层板的设计； 3、有各种总线的设计经验； 如：10/25G SERDES DDR3 DDR4 LPDDR4 LPDDR5 PCIE3.0 USB3.2等，能够根据芯片手册对CPU FLASH EMMC DDR等器件布局布线。 4、有投板经验，能够独立对接PCB与SMT工厂。

任职资格 1、本科学历，电子类相关专业，有模拟和高速 PCB 设计经验者优先; 2、 能熟练运用 Altium Designer、CadenceAllegro 等 EDA 软件进行 PCB 布局布线设计; 3、然悉印制板设计和加工相关标准和规范: 4、具有良好的敬业精神、团队合作精神和较强的沟通协调能力;5)[具着较强的学习能力，关注并勇于接受新技术，内驱力强。 岗位职责 1、参与公司电子产品的开发，负责 PCB 相关的工作; 2、 参与公司 PCB 相关的应用问题排查、解决、归零 3、参与公司 PCB 相关技术攻关、标准化工作，完成相关文档编写工作; 4、对提升公司 PCB 设计水平出谋划策

岗位职责 1.负责整车装配的工艺策划和过程问题处理及工艺编写； 2.负责工装设计及KD类过程文件编制； 3.负责装配作业指导的编制及员工培训； 4.负责车间日常问题的技术支持； 任职要求 1.本科及本科以上学历； 2.车辆及机械相关类专业； 3.年龄35岁以下； 4.熟练掌握二维、三维制图软件，能够独立工装设计； 5.有整车装配技术类工作经验优先考虑。 注：前期会在泾渭工业园区进行培养，培养期视工作能力而定，具体1月-12月不等，后期会派送到墨西哥、摩洛哥、南非、阿联酋等国家，派出时间为1-2年。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.根据原理图绘制高频、高速数模版图； 解决时钟信号、高速数据信号与射频信号的串扰问题；针对版图做SI仿真，EMC、EMI仿真； 2.根据前端电路设计的要求进行后端设计流程，包括布局布线、时序分析、功耗分析、可测性设计、物理验证等； 3.熟悉版图设计/验证/提取等主流后端设计、验证和分析工具，使用先进技术提高设计质量和效率； 4.针对特定的芯片设计要求，提供对foundry现有工艺技术的系统评估和选择意见； 5.确保设计部门和foundry制造之间的衔接，包括设计目标实现和foundry现有制造工艺的具体要求（PDK, DR, DFM, etc）的匹配。 职责要求： 1.电磁场与微波技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程及微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2.熟悉CMOS集成电路设计、制造流程，熟练使用IC版图设计/验证/提取等流程和EDA工具，如Cadence Virtuoso, Calibre等版图验证工具； 有良好的团队协作能力和沟通能力，有先进工艺投片经验者优先； 3.同时精通PCB工具者优先。如Allegro，AD等软件的使用，熟悉ADS、HFSS等射频仿真工具的使用。对数模混合电路板的设计有较深入的理解，至少设计并调试过两款射频高于3GHz，时钟频率高于200MHz的数模混合板； 4.熟悉linux开发环境，掌握PERL或其他脚本编程语言。

岗位要求： 1.学信网大专以上学历； 2.有电控、OBC、充电桩、开关电源模块、UPS、变频器等开发和测试经验； 3.能看懂电路图PCB，认识元器件（电容电阻二极管之类的，知道这些的用途）,会使用相关测试仪器; 4.熟悉示波器，关注信号模型，电路板的硬件白盒测试，熟悉DCDC及DCAC电源知识。 5.清楚所做产品的电路原理 6.能够使用常用硬件测试仪器，如：示波器、万用表等

岗位要求： 1. 负责变换器硬件电路的研究、仿真、设计、开发、测试； 2. 负责变换器硬件电路的器件选型，并与硬件和软件工程师协作实施； 3. 与团队合作完成磁元件设计、验证； 4. 与团队协作，完成跨职能任务（结构/PCB layout/控制/固件/开发/评审/EMC/测试等）； 5. 通过技术创新提升产品竞争力。 任职资格： 1. 本科及以上学历，电力电子相关专业，5年及以上相关经验； 2. 熟悉常见拓扑（AC-DC/DC-DC/DC-AC）以及电力半导体器件； 3. 熟悉磁元件相关理论，应用技术，熟悉驱动电路，功率器件，嵌入式控制电路，使用仿真设计软件； 4. 工作严谨负责，具备良好的沟通能力，良好的团队合作精神，较强的责任心； 5. 具有独立分析解决问题能力。

【岗位职责】 1. 负责功率变换器的拓扑及其控制的研究、仿真、设计、开发、测试； 2. 负责拓扑及其控制的权衡（Trade-off）分析，并与硬件和软件工程师协作实施； 3. 与团队协作，完成跨职能任务（硬件、固件、开发、评审、EMC、PCB layout、测试等）； 4. 与硬件团队合作完成高频磁元件设计； 5. 通过技术创新提升产品竞争力； 6. 研发前后端的设计相关问题处理。 【岗位要求】 1. 硕士学历优先，电力电子、电气工程等相关专业，3年及以上相关经验；可接受应届生； 2. 熟悉常见拓扑（AC-DC，DC-DC，DC-AC）以及功率半导体器件； 3. 熟悉电力电子控制理论、数字控制系统实现原理，熟练使用建模仿真软件； 4. 工作严谨负责、思路清晰，具备良好的沟通能力，良好的团队合作精神，较强的责任心； 5. 具有独立分析解决问题能力； 6. 额外加分项： ① 理解仿真模型与实际系统的误差来源； ② 竞品分析经验； ③ 软开关、谐振型拓扑经验； ④ 有光伏逆变器行业经验； ⑤ 熟悉宽禁带器件。

硬件工程师 岗位要求： 1、协助主设完成项目开发中的硬件问题； 2、协助主设参与检查原理图及PCB布局、布线工作；  3、负责基带相关电路的测试与调试，项目试产阶段协助硬件问题分析； 4、硬件相关问题测试跟踪等。  任职要求：   1.本科及以上，通讯、计算机、电子类相关专业及通信产品基带研发经验；  2. 熟练Cadence等EDA工具，会看原理图；  3.  熟悉硬件电路理论基础，调试测试方法，具备一定分析问题的能力；  5. 有良好的英文听说读写能力，能顺利阅读英文技术资料。

工作职责: 1、负责手机基带系统原理设计，PCB摆件布局工作；  2、指导与检查PCB布局和布线设计工作； 3、负责基带相关电路的设计调试，负责项目试产阶段硬件问题分析； 4、负责元器件的选型评估和测试； 5、基带相关新技术的硬件实现以及测试跟踪。 任职资格: 1、本科及以上，通讯、计算机、电子类相关专业及通信产品基带研发经验；  2、熟悉手机产品硬件开发流程，具备硬件设计需求输入输出能力；  3、熟悉手机基带设计，并精通一种以上手机平台基带设计； 4、能熟练掌握EDA设计工具； 5、良好的团队协作精神和沟通能力，诚实正直； 6、英语读写能力良好优先，擅于韩语交流优先。

我们正在寻找一位具有5年左右工作经验的硬件开发工程师，具备物联网设备开发经验，负责公司硬件产品的设计、开发和测试。作为硬件开发工程师，您将负责项目中硬件部分的方案设计、原理图绘制、PCB设计及调试，并对产品的性能和可靠性负责。 主要职责： 1. 负责物联网设备硬件部分的方案设计、原理图绘制、PCB设计及调试； 2. 参与硬件产品的需求分析，评估技术可行性，制定硬件设计方案； 3. 根据项目要求，进行硬件选型、成本控制、样机制作及调试； 4. 负责硬件产品的测试方案制定、测试环境搭建，对测试结果进行分析总结； 5. 编写硬件设计文档、测试报告及其他相关技术文档； 6. 参与产品生产过程中的技术支持，解决生产过程中的硬件问题； 7. 对产品性能和可靠性进行持续改进，降低产品故障率。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业； 2. 5年及以上硬件开发工作经验，具备物联网设备开发经验； 3. 熟练掌握Altium Designer、Cadence等PCB设计软件； 4. 熟悉常用通信协议（如：Wi-Fi、蓝牙、LoRa等）及其应用； 5. 熟悉模拟电路、数字电路及嵌入式系统设计； 6. 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能承受工作压力。 我们提供： 1. 具有竞争力的薪资待遇和五险一金； 2. 良好的职业发展空间和培训机会； 3. 开放、创新的工作氛围和团队文化。 欢迎有志之士加入我们的团队，共同创造美好的未来！

岗位职责： 1、国央企招聘，产品设计:根据产品输入，负责设计完成、实现产品的功能和性能; 2、负责产品的不断完善和整改; 3、负责产品可靠性分析、异常情况分析; 4、产品工艺设计要求的提出; 5、负责拟制产品的成套设计技术文件(含过程记录）; 6、负责认证样品的预测试; 7、对销售一线和生产技术部门提供技术支持。 任职要求： 1、本科及以上学历，电气工程、电子电路、通信工程、电子、计算机应用、自动化专业； 2、具有相关行业技术研发3-5年工作经验，有电子产品研发工作经验； 3、可独立完成模拟及数字采集系统的方案设计和调试，了解MCU应用和嵌入软件设计及电路设计仿真； 4、熟悉EDA软件，如CAM、C51 、PRO-E等，精通Protel/ Altimn Designer等电路设计软件，精通数据结构，对Linux系统或内核有一定的了解； 5、有较强的学习能力和严谨的工作作风，精力旺盛，有一定压力承受能力； 6、所学专业或之前从事过的专业获得中级及以上技术职称； 7、有过实际项目，如传感器研发、仪器仪表设计经验的优先，可接受应届硕士毕业生。

岗位职责： 1、国央企招聘，根据产品输入，负责设计、实现产品的功能和性能; 2、负责产品的不断完善和整改; 3、负责产品可靠性分析、异常情况分析;产品工艺设计要求的提出; 4、负责拟制产品的成套设计技术文件(含过程记录）; 5、负责认证样品的预测试; 6、对销售一线和生产技术部门提供技术支持。 任职要求： 1、Web开发：HTML/CSS/JavaScript、React、Angular、Vue、Node.js、Express、Django、Flask等； 2、后端开发技术栈：Java、Python、C/C++、C#等语言，以及 SpringCloud/SpringBoot、Django、Flask等框架； 3、数据库技术栈：关系型数据库如MySQL、Oracle、SQLServer等，非关系型数据库如MongoDB、Redis等，熟悉hive数仓； 4、熟悉Docker、Kubernetes、Jenkins、GitLab等工具； 5、熟悉TensorFlow、PyTorch、Keras等人工智能领域工具。