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岗位职责: 1:负责AUTOSAR软件架构开发,包括需求分析、软件配置、SW-C接口设计、文档等 2:负责软件概念及Matlab模型设计,细节设计,编码和单元设计,单元测试及验证 3:配置底层软件(BSW),与应用层软件进行集成(RTE),并生成代码 4:复杂驱动的编写、调试与集成,分析bug等 岗位需求: 1:通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历; 2:2年以上嵌入式开发/汽车电子软件开发经验,熟悉ECU底层软件的开发;
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【岗位职责】 负责小米集团销服中台系统的研发工作,包括国内/国际新零售业务、汽车销交业务的中台建设 【岗位要求】 1. 计算机或相关专业本科以上学历,三年以上后端开发经验 2.基础理论知识扎实:操作系统、数据结构和算法、计算机网络等 3.熟悉Java编程语言,并参与过中大型系统的开发 4.熟悉常用web、rpc框架及mysql、redis、消息队列等技术和底层原理 5.有良好的业务理解能力,和微服务设计治理能力 6.有良好的沟通协作能力和严谨的逻辑思维能力 7.有线下门店/线上电商系统研发经验者优先
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岗位职责: 1.负责NR无线通信的链路级及系统级仿真平台功能开发,及平台功能优化; 2.负责物理层及高层算法设计开发,优化及验证; 3. 支持标准化方案推动,进行相关方案的开发及仿真验证; 职位要求: 1. 通信,电子,地磁场与微波,计算机,数学等相关专业硕士及以上学历; 2.熟悉通信,数字信号处理理论; 3.熟练掌握C,Matlab语言; 4.熟悉NR通信标准,具备算法开发或者标准仿真支持经验者优先; 5.具备相关产品开发经验者优先;
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AIGC 研究员招聘 职位描述: 1. 负责AIGC画质增强方向预研和算法开发; 2. 调研跟进业界SOTA AIGC技术的进展,并根据业务情况进行端侧落地; 3. 持续优化大模型性能,大模型规模压缩。 职位要求: 211高校研究生以上学历,2年以上图像、计算机视觉相关领域的工作经验; 有较强的工程能力,熟练掌握至少一种学习框架。 有以下经历者优先 1. 有用生成式任务实现超分、去雨雾、去模糊、计算光学、暗光增强、人像修复、图像生成、扩图等经历 2. Stable diffusion/LoRA/controlNet/GAN/VAE/多模态大模型技术深入理解且有相关实践经验; 3. 对大模型的训练有详细的了解或实践,比如调参、微调、蒸馏、量化; 4. 在CV相关领域有顶会论文,底层视觉方面竞赛获奖经历者。
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职位描述: 1. 负责开发和维护海外的游戏联运, 发行业务的数据平台 2. 负责开发和维护游戏服务和配置管理后台 职位要求: 1. 3年以上服务端开发经验, 精通Spring开发框架 2. 熟悉java, go, python服务端技术栈 3. 熟练使用Mysql, Redis, MngoDb等组件 4. 深入理解面向对象开发,合理运用设计模式;团队协作共同解决技术难题,并参与项目设计的技术评估 5. 对新技术能快速学习和使用 【加分项】 1. 亚马逊AWS使用经验 2. 大数据引擎Spark经验
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工作职责:- 负责手机天线整机仿真设计和开发的可靠性 - 基于仿真,提前定位项目问题点和潜在风险,给出分析和解决意见,落地于项目 - 仿真平台的应用开发和扩展,实现自动化、流程化整机级仿真 - 负责仿真中技术难点问题、新问题的研究和仿真精度提升 任职要求:- 硕士以上学历,博士优先 - 精通场路联合仿真,熟悉近远场计算 - 终端行业天线仿真5年以上经验,特别优秀者可放宽到3年 - 精通CST,熟悉CST的二次开发 - 熟悉大规模仿真平台的优化,熟悉终端产品天线仿真
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职位描述: 1.负责手机天线开发设计过程整体方案/OTA性能/SAR/产线调试验证看护等 2.项目开发前期,能提前识别项目问题点和潜在风险 3.项目开发过程问题能给出具体分析和解决意见并有效解决 4.代表小组接口进行跨领域高效沟通及协调 5.负责项目中技术难点问题分析、攻关及问题复盘 职位要求: 1. 硕士以上学历,博士优先 2.具备整机多天线设计看护能力及国际运营商项目经验 3.具备天线仿真评估能力,熟悉CST仿真软件 4.具备良好沟通协调能力,且思路清晰 5.终端行业天线开发有8年以上经验,特别优秀者可放宽到5年任职要求
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工作内容 1. 负责小米云服务高性能数据处理平台的架构优化; 2. 负责小米云服务的服务端架构和研发工作; 3. 负责硬件加密机服务的研发和升级; 4. 负责新产品的技术可行性调研和技术选型; 5. 根据产品迭代过程中的用户反馈,提升产品体验; 任职要求 1. 本科及以上学历,六年及以上后台服务器开发经验(有大型服务或硬件加密机开发经验者优先); 2. 精通 Java 编程(有C或RUST经验优先),具备丰富的编程经验,能够熟练应用 spring/mybatis 等主流开发框; 3. 熟悉分布式系统的设计和应用,熟悉分布式中间件、NoSQL、消息队列等机制; 4. 技术基础扎实,精通操作系统原理、数据结构、算法、网络编程和多线程编程等技术; 5. 具备优秀的逻辑思维能力,善于分析和解决问题 ,对解决挑战性问题充满热情; 6. 善于学习新知识,动手能力强,并有强烈的进取心。 岗位规划和方向 1.云服务业务的架构升级、开发和维护; 2.硬件加密机服务升级和维护; 3.服务质量和稳定性相关工作;
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职位描述 1. 负责部门开源合规审核与风险管理,包括审查开源组件引入的合规性、识别许可证冲突、研究风险规避方案。 2. 推进部门开源合规体系建设与流程优化,推动合规工具链集成和自动化扫描的落地。 3. 宣导培训开源合规知识,赋能开发、测试和产品等团队,提升开源合规意识。 职位要求 1. 本科及以上学历,计算机相关专业,3年以上开发经验(前端/后端/全栈)。 2. 精通至少一门前端(React/Vue)或 服务端(Java/Python)开发技术栈。 3. 了解主流开源许可证(GPL/MIT/Apache/BSD)的约束条款,具备代码合规扫描工具使用经验者优先。 4. 熟悉开源生态(Maven/npm/GitHub等)及组件依赖管理机制,具备开源项目贡献或维护经验者优先。
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岗位职责:1.负责主导上市项目EWP和中长期的基带相关的故障分析2.负责监控量产项目产线及市场表现数据,深入分析售后故障工单,挖掘隐藏的批量共性问题3.负责拉通研发各部门,分析故障根因,讨论改善方案,并执行落地4.负责故障回溯复盘,参与设计规范、验收标准更新任职要求:1.***本科及以上学历,电子工程、通信等相关专业,本科5年以上/硕士三年以上手机基带研发及售后分析相关工作经验2.具有扎实的模电和数电基础,熟悉Cadence、Allegro等相关软件及示波器等测试仪器仪表的使用3.熟练掌握手机电源、充电、传感器、音频、静电防护、存储等方向硬件电路架构和故障分析4.具有高通、MTK平台手机开发经验,熟练掌握基带类电子元器件工作原理5.具有良好沟通能力和团队协作能力,认同小米价值观,有极强的责任心
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职位描述 1.负责生态链软件部Devops平台技术研发工作,包括代码托管、代码质量检测、编译构建、流水线、发布部署等工具平台能力研发; 2.通过不断增强平台能力优化流程建设,持续协助业务研发团队提升交付质量与研发效率; 3.指导合作公司接入Devops平台,输出最佳实践并持续推广; 4.对标业界工程效能先进技术,并结合小米生态链业务现状,持续做好研发工具链的技术规划和落地 职位要求 1.具有6年及以上系统架构或开发经验,熟悉Python、Java等开发语言,熟悉Devops等软件工程管理流程,熟悉常见的软件研发模式; 2.对互联网及软件研发流程有深入认识,热衷于工程效率优化,关注前沿的软件工程技术,擅长技术规划并有业务实践落地经验; 3.熟悉研发流程工具和框架,并有优化和集成经验,如需求、代码、测试、发布、运维等管理工具; 4.具有良好的沟通表达能力,研发团队管理经验者优先
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职位描述: 1. 负责端侧AI框架的设计和开发; 2. 负责模型优化、模型量化和模型压缩相关研发工作; 职位要求: 1. 本科及以上学历,4年以上工作经验 2. 熟练掌握python/C++,具备优秀的工程能力 3. 具备端侧芯片AI模型部署经验 4. 掌握模型优化、量化和深度学习推理相关知识
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职位描述 1.独立完成4G/5G智能手机等无线终端产品RF构架设计,关键器件选型; 2.现场支持海外产品全球认证测试和部分运营商的RF一致性TA测试; 3.分析并解决产品射频相关的技术问题,能够对产品的RF方案进行评估、优化; 4.综合,整理全球相关运营商对产品RF,天线指标的新需求,制定相关需求标准; 5.配合手机硬件其他研发部门的新产品开发; 职位需求 1.电子通信、微波电磁场,自动化、仪器测控等专业的本科或硕士学历; 2.有5年以上的智能手机RF研发、测试经验,了解手机天线设计、测试; 3.熟悉无线通信系统(GSM/WCDMA/LTE/5G等等),熟悉WIFI通信协议及其通信架构;了解Bluetooth、NFC、GPS等多种无线技术; 4.熟悉高通,MTK等平台供应商RF构架设计; 5.熟悉手机等无线终端产品测试相关仪器设备使用; 6.有5G终端产品研发经验优先。
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职位描述:1. 制作和维护PCB标准封装库2. 设计修改原理图和PCB LAYOUT3. 生成PCB生产数据4. 跟踪PCB制板及SMT过程,和相关部门及供应商密切合作。任职要求:1.电子,通信等相关专业,大学本科以上学历2.了解电路原理,会使用Cadence, Mentor 等相关EDA软件者优先3.良好的沟通和团队合作意识
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职位描述: 1、手机PCB堆叠设计的评审,系统级构建新产品PCB设计竞争力; 2、实现超高集成度HDI板的PCB设计,挑战最新nm工艺芯片的Layout; 3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真,保证系统稳定和信号质量; 4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商,保证设计的良好制造性; 5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪,完成新技术点到项目的落地 职位要求: 1、本科及以上学历,电子电路相关专业,良好的英文读写能力,5年以上PCB研发工作经验 2、精通手机开发流程,具有10层及以上HDI板设计经验,熟悉PCB/FPC的生产工艺细节 3、了解PCBA的SMT和组装,手机生产整套的工艺流程和品质标准 4、能接受挑战,有较强的分析能力及学习能力,优秀的沟通,组织协调能力 5、熟练应用Cadence、Mentor、Pre-E、CAD、ANSYS/ADS等EDA工具


