岗位职责： 1.负责公司嵌入式硬件产品的架构设计、技术攻关、研发团队管理、技术积累、产品维护和研发流程优化； 2.规范、改善和监督研发开发流程和文档管理，确保研发文档的完整和规范； 3.确保研发项目目标的实现，领导项目团队准时、优质地完成研发任务； 4.规划核心技术的专利和标准制定。 岗位要求： 1.35岁以下，985/211院校*****本科及以上学历，电子信息、通信工程、自动化等相关专业； 2.7年及以上嵌入式硬件研发工作经验，3年及以上硬件研发管理经验； 3.有扎实的数字电路、模拟电路理论知识和设计经验，熟练掌握嵌入式电子产品电磁兼容及可靠性设计。

职位职责： 供应链风控通过事前、事中、事后管控，深度参与供应链全球数据中心硬件，前沿技术、智能硬件产品，全球物流、仓储管理等业务。对全流程业务、合规风险进行管控，提升业务效率，提高风险防范能力。 1、从宏观角度，搭建供应链风险管控体系，针对当前业务现状查漏补缺，对供应链风险进行多维度的分析监控，制定并优化业务流程，与平台产研团队配合，优化系统能力，提高业务效率，提升风险防范能力； 2、负责供应链现有业务和新业务场景的风险评估，流程制定与执行监控及支持，协同完成需求管理、资源规划、采购履行、物流仓配等全流程实施管控工作； 3、负责部门审计，分析日常业务单据、数据，执行自查审核工作，针对业务中间的高支出、高风险以及异常现象，执行深入调查，输出结果并监督整改；协同内部审核与外部审计工作； 4、负责对供应链业务决策提供合规咨询，及日常部门运营支持，内部跨团队协调等。 职位要求： 1、本科及以上学历，了解供应链业务，熟悉数据中心硬件、智能硬件相关品类； 2、有3年以上供应链领域的审计合规工作经验，或具有品类采购寻源、交付工作经验、或咨询公司内控咨询等丰富经验者优先； 3、对业务抱有好奇心，具备较强的风险管控意识和数据敏感度，对流程建设有一定的认识和经验； 4、具备优秀的组织协调能力、沟通能力及快速学习能力； 5、擅长总结，有较好的逻辑判断能力； 6、具备优秀的执行力，项目推动能力及自驱能力，为人诚实、正直、抗压能力强。

岗位职责： 1.负责航天激光光学设备伺服控制、高速通信信号、二次电源、主控电路、激光器控制、探测器信号采集等硬件电路设计、开发与调试； 2.负责硬件电路的方案论证，元器件选择，撰写设计文档； 3.进行硬件电路的原理图设计，PCB版图设计，单板调试和测试工作。 任职要求： 1.电子信息工程、通信、自动化、测控技术与仪器、集成电路等相关专业本科学历； 2.有1年及以上相关电路研发经验者优先； 3.有航天项目经验者尤佳； 4.对于上述功能电路有充分理解与成功的实践经验者优先； 5.熟悉常用的电路设计仿真与版图设计工具。

1、元器件评估选型，硬件方案文档撰写； 2、参与完成公司硬件板卡研发，原理图设计、PCB设计； 3、参与硬件板卡调试、性能测试和产品化等工作； 4、参与并承担硬件板卡与设备的维护及改进工作。 其它要求： 1、 本科及以上学历，电子、通信、计算机或自动化控制相关专业； 2、 2年以上工作经验，熟练掌握至少一款常用的EDA开发软件； 3、 熟悉模拟和数字电路，有扎实的专业理论基础，实践动手能力要强； 4、 熟悉ARM、DSP等处理器，熟悉硬件通用接口：串口、SPI、IIC等； 5、 有良好的英语阅读能力； 6、 有模拟运放电路设计经验者优先。

职位职责： 1、负责消费类电子项目生命周期预测、供需管理、库存管理、战略性策备； 2、负责PSI模拟、汇报、管理、生产计划的释放，以此拉动交付； 3、负责产销存实际数据的监控，保障库存水位健康合理； 4、负责供应链外部 销售、销管/GTM、ODM等相关模块沟通需求交付； 5、结合产能、物料交期、仓储物流、质量、项目进度等综合因素给出交付承诺； 6、搭建数据模型进行需求分析，参与预测管理模块线上化； 7、时时掌握行业动态、识别物料供应风险，统筹交付风险。 职位要求： 1、本科及以上学历，5年以上智能硬件品牌相关GTM、计划管理； 2、对消费类电子采销协同、项目开发、IPD 集成开发流程、变更管理有较深的理解； 3、有智能硬件产品的研发或项目管理经验，通过PMP，敏捷等项目管理认证优先； 4、具备快速学习能力，团队沟通能力强，有团队意识，抗压能力强； 5、自驱能力强，能主动发现问题，推动项目持续改进。

职位描述： 1、负责新产品的硬件研发，现有产品硬件设计的升级维护； 2、负责产品的硬件方案选型和原理图绘制，指导PCB设计，完成硬件方案的设计及调试等； 3、负责硬件测试用例及相关文档编写。 任职要求： 1、大专及以上学历，3年及以上工作经验； 2、模电数电基础扎实，熟悉常用元器件关键技术指标； 3、熟悉小功率电源设计、单片机，或音视频领域相关行业经验者优先。

1、负责硬件模块需求分析，协助硬件子系统的系统设计； 2、负责硬件产品规格设计、原理设计、元器件选型； 3、负责产品样机调试、测试验证及产品维护与消缺改进； 4、负责硬件产品整个开发流程跟踪。 5、有工控类产品（PLC、网关等）硬件开发经验者优先。 其他要求： 1. 本科及以上学历，自动化、电子、通讯相关专业；3年以上硬件开发工作经验以，参与1个以上产品或系统完整开发经历； 2. 具备良好的专业技术基础，熟练掌握模电、数电相关知识，包括但不限于运放应用、ADC应用、滤波器设计、各类拓扑电源设计、存储器应用（DDR等）、通信接口电路（以太网接口、RS485接口、CAN总线）等；熟悉基于ARM架构处理器的应用，对于以上技术均有设计和测试验证经历； 3. 具备热设计经验和EMC设计经验优先； 4. 具备技术创新能力，能在工作实践中产出专利者优先； 5. 有平台产品研发管理经验、硬件CBB开发经验优先； 6. 有良好的沟通能力，流程化、规范化的工作方式，能协调各方资源快速推动落地；以结果外导向，承受压力并达成目标。

岗位职责： 1.负责服务器硬件的测试和评估以及硬件相关技术的研究推广工作； 2.能够参与制订硬件评估方案，并完成硬件评估、调试工作，构筑相关产品硬件平台，规划硬件平台及发展； 3.研究并开发硬件相关新型技术在应用层的整合与实现、解决硬件与操作系统相关联的疑难问题。 岗位要求： 1.**本科以上学历，熟悉X86平台架构，有良好、全面的计算机软硬件知识，对CPU、GPU、网卡、内存、RAID、盘阵、SSD、储存等相关技术有较深入的研究，深入了解整机柜服务器； 2.熟悉互联网领域主流硬件厂商的主要产品、对服务器硬件的以及周边配置有浓厚的兴趣； 3.熟练掌握Linux操作系统,精通各类Linux性能测试工具，有过相关测试经验优先； 4.了解网络相关知识及协议、有一定的编程基础，熟悉硬件相关底层开发流程。

岗位职责: 1、根据产品需求，硬件器件选型和硬件方案制定，原理图设计，审查，器件布局，layout 检查优化等； 2、负责产品开发，调试，测试方案，问题优化解决，相应报告整理输出等； 3、 负责硬件设计电路的成本分析； 4、对客户反馈的问题做技术支持； 任职要求: 1、通讯专业、自动化等相关专业本科及以上学历； 2、3年以上智能通讯设备或手机硬件设计经验， 3、了解行业的相关标准规范，熟悉系统级SI,PI仿真，相关EMI/EMC法规等 4、精通通讯设备和嵌入式硬件的Power，PMU，Memory 等相关模块设计； 5、精通常用接口电路的设计：MIPI，USB，SPI, I2C,SGMII 等 ； 6、熟悉主流SOC硬件体系架构（MCU & ARM & DSP & GPU）； 7、能够根据系统设计要求进行工程化量产评估，掌握各种数字和模拟电路理论知识，具备电路设计、电路测试和硬件性能优化经验； 8、具备良好的沟通协调能力，责任心强，良好的团队合作精神，有良好的英语读写和沟通能力。

岗位职责：  1.负责嵌入式平台方案设计、相关开发技术文档编写；  2.负责功能模块设计、编程实现；  3.负责简单硬件设计开发；  4.负责开发过程中相关文档编写；  5.配合完成产品调试、测试；  6.能适应团队合作，能承受较大工作压力，有较强学习和自我驱动能力。  岗位要求：  1.本科及以上学历，信息安全、通信、计算机、电气工程、自动化、电子计算机等相关专业；  2. 3年以上的嵌入式开发经验，正直诚信，具备良好的沟通能力  3.精通嵌入式编程方法和语言，熟练掌握C、汇编等开发语言，熟悉嵌入式操作系统、嵌入式文件系统、网络通信、USB通信等基础功能开发和应用；  4.具备linux开发经验，熟悉linux开发环境搭建、linux驱动开发、linux应用程序开发；  5.熟悉单片机、ARM、DSP等处理器，熟悉常用接口USB、RS232、RS485、I2C、SPI等开发和调试；  6.掌握硬件原理图设计方法，具备一定硬件调试经验和测试仪器操作经验；  7.具备密码卡、指纹识别、金融IC卡等设计经验者优先。

工作职责: 1. 负责月度福利餐补，工作餐，差旅用餐，商务用餐，团体用餐等企业公付用餐服务类项目的开拓和销售，包括项目需求范围确认、时间计划制定、前后台沟通、资源调配等，全阶段跟踪项目进展，监督、推动项目的顺利实施及落地； 2. 与现有客户关键人员保持高效沟通并建立良好的合作关系，提升客户满意度，并能基于客户目前使用场景和延展需求，挖掘二次机会； 3、负责帮助客户熟悉公司产品及服务，驱动客户对产品的理解和使用，善于聆听，及时沟通并记录反馈，并协调产品经理和技术团队，建立产品优化反馈闭环，提升公司产品整体客户体验与市场竞争力； 任职资格: 1. 熟悉常见的SaaS服务类产品，具备互联网+间采服务领域知识，3年以上ToB销售经验； 2. 了解外卖，到店，团餐等企业用餐服务市场者优先；有面向企业HR，行政进行服务类产品销售经验者优先； 3. 以目标为导向，勇于开拓创新，具有较强的逻辑思维能力，发现及解决问题的能力； 4. 优秀的主动服务客户意识，工作认真、严谨，责任心强，具有高度的敬业精神和团队协作意识；

岗位职责： 1、负责完成嵌入式系统硬件电路设计； 2、根据产品定义设计可靠，合理的硬件方案，以及关键器件选型； 3、负责完成硬件单板调试、单元测试，整机测试； 4、产硬件设计文件归档，BOM管理； 5、与软件工程师、测试工程师一起制定测试计划，完成测试； 6、为产品试制、生产、测试和安装提供技术支持； 7、硬件调试，与客户沟通并分析解决客户所提出的问题 。 任职要求： 1、自动化、电子、通信等相关专业，本科以上学历，8年以上工作经历； 2、必须有实际电子产品、家电产品开发设计经验，熟悉产品设计开发各个节点要求。 3、具备清晰的硬件设计思路，规范的原理，PCB设计风格。 4、熟练掌握一种电路设计软件，能够根据功能需求完成方案设计、原理图设计、器件选型、电路调试、测试、优化等工作； 5、有IoT产品，射频开发经验为佳； 6、熟练主流嵌入式硬件平台ARM , 单片机。 7、熟悉各种传感器接口和接线方式； 8 、有IoT产品，熟悉BLE, WIFI, ZigBee、NB-IoT等无线功能应用设计。

岗位职责： 1.负责硬件项目需求分析、产品定义、阶段性规划、产品功能设计、迭代升级，全程参与主导整个项目周期，对接模具厂，工厂，设计师确保产品方案落地； 2.负责app移动应用端关于硬件相关功能产品交互设计； 3.上线后，跟进产品渠道分销，为产品商务、电商客服等销售协作对接提供技术支持； 4. 负责相关产品开发项目周期和进度把控，确保对产品开发至最终运营； 5. 产品全生命周期管理，协调研发、供应链、生产、质量、等跨部门协调，及在产品开发生产过程中重要节点进行审查和监控，对产品成本风险周期负责。 任职要求： 1. 电子、自动化、计算机或相关理工科等相关专业，本科以上学历，5年以上相关工作经验； 2. 熟悉电子电路和嵌入式产品设计，熟悉硬件产品的工艺、测试等制造全流程管控； 3. 具备良好的需求文档PRD撰写能力，熟练操作office、Axure等软件； 4. 沟通理解能力强，善于分析市场和客户需求； 5. 电子产品发烧友，密切关注消费电子行业，知晓当下流行趋势，有路由器、智能设备等3C类硬件产品相关经验。 加分项：具备工业类或通信类电子智能硬件产品的产品管理、或者项目管理相关经验和研发制造管理经验者优先 俊云收入结构： 月薪+年终奖金+绩效奖金+合伙年终分红+各类补贴+俊云特色福利包，全年累计14-16个月月薪。 俊云各类福利： 1. 社保&公积金&商业保险为你保驾护航，助你安居乐业有保障。 2.公司自有食堂营养双餐&餐后水果&丰盛零食，让你元气满满，能量加倍。 3.N天带薪年假&团建基金&团队出游&花式聚餐，助你快速融入团体，默契协作。 4.专项学习发展基金&各类学习资源与补贴，帮你技能提升，快速成长。 5.各类贺礼、慰问、节庆、纪念日，花式宠你，让你倍感温暖与惊喜。 期待我们共同努力，成为一家有用户规模、有社会责任担当的企业，为团队成员提供物质及精神的幸福保障，为玩家带来更好的游戏体验，还在等什么，一起追梦吧~

工作职责： 1、定期报告：持续监测并挖掘运维部系统，组件，网络监测方面数字变动，并整理周报&月报； 2、专题报告：不定期输出经营专题分析，形成优化策略，推动相关系统指标的持续优化； 3、指标优化推动：负责跟进的并督促异常指标的优化ToDo； 4、商务对接：对接三方供应商的采购&合同&付款流程管理，数据整合，定期&非定期付款； 5、预算管理：对部门预算花费进行记录、整理、分析，部门预算提报汇总，余额管理等。 任职要求： 1、熟练掌握SQL，EXCEL，PPT的使用； 2、具有丰富的跨部门沟通，事项推动经验； 3、了解数学建模、机器学习基础理论，PYTHON熟练者优先，有数学建模获奖经历者优先； 4、勤奋好学，积极上进；有责任心，抗压能力强；性格开朗，注重人际沟通； 5、本科学历及以上，统计学、数学、计算机、通信电子、金融专业为佳。

工作职责: 1.根据需求完成产品硬件系统方案设计，元器件选型和原理图设计，协助开展PCB PCB Layout设计、BOM编制、生产导入，以及相关文档的撰写和归档； 2.负责产品相关板卡的生产、测试、调试，并分析改进出现的相关问题； 3.电子系统信号完整性、电源完整性的分析，解决电子系统的可靠性问题，包括EMC与静电等问题； 4.配合软件工程师完成基本硬件测试程序，硬件驱动程序； 5.返修产品问题定位及维修； 6.参与相关硬件系统的日常运行维护； 7.常驻无锡工作。 任职资格: 1.**本科及以上学历，具有3年及以上工作经验，计算机科学与技术、电子科学与技术、通信工程、自动化等相关专业； 2.具备扎实的电路设计相关基础知识，有硬件板卡的开发设计经验，有较强的电路分析和计能力，有较强的调试和问题解决能力； 3.熟练掌握Cadence、Altium Designer等EDA设计工具，能使用设计软件熟练进行PCB板卡原理图设计，协助Layout工程师开展PCB Layout设计； 4.具有高性能服务器主板、高性能交换机主板、FPGA主板等设计经验者优先； 5.具备电路时序分析、信号完整性分析、电路仿真、EMC分析经验者优先； 6.熟悉高速串行、并行信号时域分析，具备信号完整性与电源完整性电磁建模与仿真分析经验者优先。