1.熟悉电路设计、可靠性设计、PCB布板、电路调试,能熟练使用AD等专业工具；
2.有传感器模拟前端、高精度运放、斩波放大器、模拟数字转换器、混合电路设计等相关设计开发经验；
3.熟悉波峰焊PCB焊盘设计的相关工艺规范，有可制造性设计改进经验；
4.熟悉磁传感器、磁性材料、磁有限元仿真者优先；有元器件、材料失效分析相关经验者优先；有基于运放、MCU、ADC/DAC等全国产化混合电路设计的经验者优先；有ST系列单片机不少于2年软硬件设计者优先；
5.电子信息、通信工程、自动化控制、电子科学与技术、微电子等相关专业，硕士及以上学历。