职责描述：
1. 参与评估自动驾驶的硬件架构设计；
2. 参与器件选型，对硬件设计进行审核：包括BOM.原理图设计，PCB等；
3. 和团队共同完成应硬件失效分析，能够进行WCA分析；
4. 审核/完成硬件设计开发的相关文档和规范，包括DFMEA等OTS，PPAP的相关材料；制定/审核DV/PV的计划及测试用例，并能够对失败的项目提出改善方案和意见；
5. 负责对高频视频/以太网的接插件选型，以及参与线束工艺的评估（线束方向）
6. 参与数据采集/调试等工具的硬件开发；
7. 对硬件设计变更方案进行技术评估、风险分析及制定验证计划；对设计阶段/量产后的硬件故障件进行硬件失效分析；
8. 支持产品组进行方案审核；对成本进行把控。
任职资格：
1. 本科及以上学历，电子信息，自动化，通讯等相关专业；熟练阅读英文技术资料
2. 8年及以上汽车电子前装开发经验，5年及以上摄像头，毫米波雷达，超声波雷达，或域控制器（ECU、MCU等）硬件开发经验
3. 精通可靠性设计的相关标准，规范，方法，精通EMC设计及仿真方法；
4. 精通高频视频传输的信号质量分析及评价，熟知汽车电子相关开发流程及验证方法；
5. 了解自动驾驶产品架构，路线，以及主流方案；
6. 具备钻研及探索精神，自我驱动力强，善于归纳总结和分享，具备良好的表达能力；
7. 熟悉ISO 26262流程优先。