岗位职责一（软件部）：
1、负责产品匹配电路设计与分析；匹配性能测试与验证；
2、与现场问题和问题相关的根本原因分析和问题解决；
3、射频发生器和匹配器的故障排除；
4、 射频匹配的测试和评估；
5、 FA 向客户报告；
6、 为制造和质量团队提供工程支持和协作。
岗位职责二（硬件部）：
1、负责产品，100kHz至100MHz频率范围；功率放大器拓扑结构（A类/B类、C类、E类、D类等）； 无源子组件设计;滤波器、合路器、分频器等；
2、使用电路仿真和台架测试验证设计裕量；
3、通过参与 FMEA（故障模式和效果分析）和 DFx（可制造性、装配和可维护性设计）练习，提高设计稳健性；
4.、分析设计可变性，以统计制造中的设计裕量；
5、彻底记录并向同行评审员，内部和外部客户解释设计；
6、监督并参与测试到规格和可靠性资格测试。
岗位要求：
1、本科以上学历，电子及相关专业毕业主修低频、高频等课程；
2、流利使用英语，阅读，写作，听力和口语；
3、具有电路仿真工具（如 SPICE, Agilent ADS, Microwave等）经验；
4、对半导体设备或组件的射频技术/应用的开发充满热情。