- 职位诱惑：
上市集团直招，高薪，待遇优厚
职位描述：
工作职责:
1、负责BSP 外设模块调试，包含TP/LCD/SENSOR/CAMERA
2，负责工厂的软件跟线支持，协助软件开发人员，解决工厂生产出现的软件相关问题；
3、负责工厂生产软件相关问题的分析与跟进，协助研发人员进行验证及进行故障lLOG传递;
工作经历:
两年以上BSP开发工程师工作经历，
有智能手机开发或测试经验者，高通/MTK平台经验者，工厂软件经验者优先。
所需专业:通信，电子，信息工程等
其他要求:
1.熟悉linux内核和设备驱动开发；
2.熟悉常用外设（LCD/TP/Sensor等）相关器件和驱动调试；
3. 有MTK/高通平台经验者优先考虑。
语言要求:英文读写附加信息：
- 候选人加分项：BT协议精通
- 工作时间：周末双休
- 上下班时间：09:00-18:00
面试信息：
- 面试方式：到场面试 | 视频面试 | 电话面试
- 面试轮数：3-4轮
- 时间安排：一天内完成
职位发布者:
拉勾安全提示· 求职中如遇招聘方扣押证件、要求提供担保或收取财物、强迫入股或集资、收取不正当利益或其他违法情形，请立即举报
· 如遇岗位要求海外工作，请提高警惕，谨防诈骗
