汽车电子方向：
1.使用Cadance软件，根据原理图进行PCB Layout，独立完成PCB设计；
2.根据产品需求进行Layout可行性评估；
3.制作PCB Gerber文件.制板要求.拼板文件，工程EQ回复处理；
4.制定PCB Layout规范文件；
5.具有PCBA DFM能力。

1.全日制本科学历以上，5年以上PCB Layout工作经验,有高通.MTK.TI.NXP等平台开发经验者优先；
2.熟练掌握cadence、AutoCAD、Cam350、office等软件操作；
3.熟悉多层电路板HDI设计以及电路板制作工艺；
4.工作勤奋主动.有责任心，具有良好的沟通能力.团队精神。

PC/服务器方向：
1. 负责建立元器件库，包括原理图符号库和PCB封装库；
2. 参与项目各阶段技术评估，从EDA角度，评估布局可行性，给出合理层叠；
3. 负责服务器主板和其他板卡的PCBLayout工作；
4. 协调硬件、结构、电源等各相关点达到产品设计要求；
5. 负责跟踪和解决试产和转产过程中EDA相关技术问题；
6. 参与EDA相关的技术预研和技术积累工作。

1. 本科及以上学历，电子或通信类专业；
2. 具有丰富的X86架构服务器产品主板及外围板layout工作经验，在服务器厂商有layout经验优先；
3. 熟悉服务器产品主板及外围板layout要求与规范，有独立承接项目主板与外围板layout的能力；
4. 了解电路原理，熟练掌握EDA工具软件，熟悉PCB制造和PCBA加工工艺；
5. 具备PCB叠层设计，PCB板材选型及PCB板可靠性设计能力 ；
6. 具有良好的沟通和表达能力、文档编写能力以及团队协作精神，具有高度的职业进取心和责任心。