一、岗位职责：
1.负责x86、ARM架构的仪器仪表、无线通信终端的硬件开发工作；
2.负责产品的硬件需求评估、元器件选型、封装库的建立、原理图设计、PCB设计、PCBA生产资料输出、单板和整机的硬件调试；
3.负责产品的试产、量产、售后的生产支持工作及硬件问题定位分析和解决，指导产线人员进行硬件功能测试、调试、维修等；
4.负责硬件工艺文件的输出、设计文档和测试文档的编写，协助结构设计等工作；
5.负责支持产品的各类认证，如CE，FCC，3C等；
6.负责硬件降成本、兼容替代、备料等工作，解决产品硬件相关供应链问题；
7.负责与供应商和代工厂沟通，保证采购或生产的进度按时有效完成；
8、硬件新技术的预言工作和研究。

二、任职要求：
1.通信电子及相关专业本科学历，5年以上硬件电路开发经验，具有独立分析及解决相关技术类问题的能力；
2.具有扎实的电路理论知识及丰富的实践经验；
3.熟悉主流单片机及X86/AMR开发平台，较好的模拟电路和数字电路的技术基础；
4.精通原理图及多层PCB LAYOUT的设计，精通主流电路设计软件的使用；
5.能够根据系统或硬件设计需求完成电路原理图设计及PCB设计，具有一定的热设计及EMC 设计经验； 
6.对DC-DC，LDO，锂电池充电，USB/PCIe/SATA/WLAN/RF/FPGA等电路的设计有一定研究基础和设计经验；
7.精通终端产品各模块的原理和关键器件应用；能够主导设计、调测和问题定位解决，有独立带项目经验； 
8.了解常用的通信接口工作原理；
9.具有良好的沟通能力，能和PCB工厂方面进行很好的沟通合作； 
10.能够熟练阅读英文资料，学习能力好，独立工作能力强，调试经验丰富；
11.熟练使用稳压电源、示波器等常用仪器，具有较强的动手能力。 
12.具有团队合作精神， 积极主动，有责任心，能够在一定压力下工作。