岗位描述：

1、协助制定公司的市场推广年度计划，制定销售计划和目标，并全年跟进，完成年度的销售任务；

2、开拓集成电路封装和测试的市场，定位并寻找目标客户；

3、建立并保持与客户的长期沟通和联系。掌握客户整体信息和发展动态，分析客户需求动态，传递产品与技术信息，并最终达成销售目标的实现；

4、商务沟通、谈判，为项目实施提供商务支持，参与售后服务工作；



岗位职责：

1、大专及以上学历，计算机、电子、微电子、物理等理工科专业

2、熟悉IC设计企业的封装需求；

2、熟悉物联网、智能穿戴等模块的封装；

3、熟悉半导体先进封装，熟悉晶圆级扇出型封装和sip优先，5- 7年以上集成电路相关行业销售/市场/FAE/NPI工作经验，熟悉集成电路QFN/BGA/Bumping/SiP等先进封装测试，有一定技术背景

4、能组建队伍独立开拓市场；

先进封装：FIWLP、FOWLP，WLCSP , Bumping，fan-out，SIP