工作职责
1、进行产品前期方案可行性评估、堆叠分析；
2、完成各PCB/FPC的Placement，routing，Gerber Out；
3、器件封装及建库及维护工作；
4、完成产品的DFX设计并参协助工艺分析问题。
任职资格
1、电子、通讯及相关专业毕业；
2、具有3年以上LAYOUT工作经验，熟练使用PADS、CAM350、Mentor等软件进行布局、布线工作；
3、有8层以上多层板设计经验；
4、懂得基于PCB LAYOUT的EMI/EMC/ESD处理经验以及有高速信号完整性分析经验者优先。