岗位职责：
1、产品架构，可行性研究以及具体spec分解；
2、高速模拟和射频集成电路，晶体管级电路设计、和仿真；
3、芯片顶层布局规划及验证；
4、支持产品工程师对芯片进行流片后性能评估
任职资格：
1、EE或者相关专业，本科以上学历的十年以上CMOS/BiCMOS/GaAS技术经验研发经验；硕士以上学历的六年以上；博士以上学历的3年以上；
2、深刻理解模拟IC的设计方法以及器件物理；
3、丰富的3D电磁建模和仿真经验；对射频设计方法例如阻抗匹配有深入的理解；
4、熟练使用EDA工具，例如Cadence, ADS, CST, EMPro, EMX, AWR;
5、有10GHz以上集成电路或毫米波开发经验者优先；有汽车芯片开发经验者优先；