本岗位工作地点北京或嘉兴（可根据人选意向决定）、试用期不打折、五险一金全额缴纳。

本岗位隶属类脑实验室。

岗位职责：
1. 负责芯片的floorplan, power plan,placement, CTS,Routing，RC抽取，STA等工作；
2. 优化布局布线并完成版图的物理验证 (DRC, LVS,Antenna)；
3. 负责完成timing closure & signoff。

任职要求：
1. 微电子、电子工程等相关专业硕士以上学历，要求3年以上Backend经验；
2. 熟练使用ICC2/Innovus/PT/Formality/Calibre/Formality/等后端EDA工具；
3. 熟练使用tcl/perl/shell/Python/Makefile等工具编程；
4. 具备16/12/7nm等深亚微米的大芯片项目经验，能够独立完成芯片/模块级的netlist to GDS流程；
5. 熟悉低功耗后端设计流程并从实现的角度优化芯片面积和功耗。