半导体湿法制造的高峰
1)协助上级完成软件研发工作,参与制订并执行研发工作标准,建立研发规范,参与系统的需求分析,完成架构设计、总体设计 ;
(2)SECS/GEM, HSMS, GEM300等SEMI 标准,能够独立进行自动化功能测试设计及实现,半导体设备SECS/GEM规格文件撰写;
(3)负责半导体设备的运动控制软件开发工作,能够独立调试设备,开发硬件驱动库;根据工艺要求,编写自动、半自动、手动功能等模块程序,根据客户或是工艺要求,维护开发软件GUI;
(4)确定软件设计方案,根据项目进度要求你完成软件开发、调试;
(5)执行测试并分析总结测试数据,及时提交测试报告。对测试过程中发现的问题进行分析和报告,对BUG原因进行分析定位,给出改进建议,并推进BUG解决;
(6)能够联合机械、工艺、电气工程师团队配合进行设备研发调试工作;
(7)测试过程中能积极对设计缺陷、风险提出建议,并完善测试覆盖率;
(8)完成领导临时交办的其他任务;
(9)配合出厂设备进行售后出差,BUG调试,设备软件维护工作
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