岗位职责
1.根据客户或产品需求，完成产品硬件方案设计和结构设计。
2.按电路设计规范完成电气原理图设计以及PCB板设计。
3.完成电子元器件的选型，关键指标的计算仿真与确认。
4.设备验证及样品阶段PCB板的焊接、硬件调试、验证工作。
5.根据产品编写生产流程和工艺控制文件，并制定测试方案以及测试项。
6. 负责产品EMC测试、问题追溯、分析与整改工作。
7.支持底层软件工程师配合产品调试；
8.定期给售前以及售后人员提供产品培训；
我们希望您 ：
1.精通天线射频技术。
2. 精通常规模拟电路和数字电路的设计，有3年以上相关的设计经验。
3.精通基于ARM核单片机的系统电路设计，进行稳定性分析。
4.精通产品整体原理图设计，具有较强的分析和论证能力。
5.精通PCB板设计，有AD软件使用经验者优先。
6.有完整的电子产品开发、试产以及量产的经验。
7.具备产品可靠性测试、EMC测试等相关工作经验。
8. 具有良好的文档整理、编写习惯，能熟练编写各类技术规格和说明文档。
9.具有良的好沟通和表达能力，善于进行工作总结。
10. 能熟练使用测试工具和仪器，如示波器、台式万用表、CAN工具等。
11.熟悉ISO26262开发流程，有产品功能安全认证经验者优先。
12. 有车规级电子产品开发设计经验优先。

公司优势
1、行业优势：姿态传感器快速发展，公司正好搭上这班列车；
2、团队优势：由北京航空航天大学博士带领的开发团队，拥有自主研究算法的能力，公司研究多种姿态算法，实现技术独立，入职后，有兴趣的，可以跟着团队研究算法；
3、气氛和谐：公司不允许恶性竞争，对恶性竞争者一律开除，一切以效率和产出为结果；公司上级与下级之间，没有明显的等级关系，平时都是以同事朋友身份聊天；
4、管理制度：公司以小团队的管理模式，每个小团队独立经营，这样效率快，提升管理效率，避免耗费精力在人员的管理上；公司只提供平台，项目上的利润自行分配。

晋升机制
1、每个季度都有能力考核，考核通过，晋升一级，总共17个研发等级，第9级后可参与季度项目利润分红，同时可担任项目负责人，公司会安排员工配合你组建团队（可以自己根据团队需求招聘，公司不干涉）

福利待遇
1、入职购买五险；
2、表现优异可参与公司股份派发；
3、定期组织羽毛球运动；
4、薪资结构：基本薪资+季度项目分红（项目产出越高越快，利润越高）+年度股份分红
5、为不同级别的员工提供管理、营运、技术、领导技巧及心理辅导等方面的培训。