岗位要求：
1、全部人员要求**本科，211以上学历或者通信类院校相关专业为优先考虑。
2、具有通信类产品开发的相关工作经验2年以上。
3、熟练使用示波器，烙铁，能够进行0402及以上封装的器件焊接测试。该经验是必须项。
4、熟悉电源环路知识，了解电源环路测试原理。
5、熟悉基本的信号完整性原理，有过单元信号电路调试工作经验。
6、熟悉气候环境试验工作，能够在指导下进行气候高低温环境测试和跟踪。
7、熟悉通信类单板原理图和pcb原理图插卡，能够独立进行Datasheet阅读和理解其中芯片参数含义。

工作内容：
1、协助H3C单板的硬件负责人完成新器件认证，BOM归档工作，跟踪PCB回板及PCBA加工进度，完成整机物料的领取、装配等工作；
2、配合软件人员完成单板功能的调试，按照要求完成板内参数的调试；按照要求完成EMC、安规、机械、气候、热测试等摸底试验；
3、配合硬件测试完成UT测试，及时确认UT测试中存在的问题及测试波形；
4、完成UT问题单定位，同时维护单板BOM，修改逻辑代码，保证正确性；
5、参与或组织问题攻关，解决硬件测试阻塞问题；
6、完成图纸归档、逻辑发布、编码申请、物料采购流程提交、进度跟踪等工作；
7、跟踪产品完成小批量试制，解决产品在试制过程中存在的问题；
8、与硬件测试一起跟踪完成产品的硬件鉴定工作，保证产品顺利通过硬件鉴定。