岗位职责:
1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等)；
2、负责研发类样品制作及不良品分析；
3、负责新产品设备的选型、导入及使用；
任职要求:
1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术;
2.熟悉光器件开发的流程;
3.熟悉光器件工艺(贴片，打线，耦合，焊接等)以及可生产性知识，有相干产品经验优先。