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职位描述：
1、封装工艺工程师/高级工程师（苏州）
岗位职责:
1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等);
2、负责研发类样品制作及不良品分析
3、负责新产品设备的选型、导入及使用
任职要求:
1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术;
2.熟悉光器件开发的流程;
3.熟悉光器件工艺(贴片，打线，耦合，焊接等)以及可生产性知识，有相干产品经验优先
备注：
前道工艺经验丰富，熟悉后道工艺，重点必须有贴片、打线工作经验，如果前道后道都有丰富的经验最佳职位发布者:
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