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封装工艺工程师/高级工程师
15k-30k·14薪
苏州
经验不限
本科及以上
工艺|制程工程师
岗位所属职位类型
全职
光通信
封装工艺
开发光器件工艺
贴片,打线
代招公司:某知名企业
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职位诱惑:
上市公司,平台稳定
职位描述:
1、封装工艺工程师/高级工程师(苏州)
岗位职责:
1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等);
2、负责研发类样品制作及不良品分析
3、负责新产品设备的选型、导入及使用
任职要求:
1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术;
2.熟悉光器件开发的流程;
3.熟悉光器件工艺(贴片,打线,耦合,焊接等)以及可生产性知识,有相干产品经验优先
备注:
前道工艺经验丰富,熟悉后道工艺,重点必须有贴片、打线工作经验,如果前道后道都有丰富的经验最佳
职位发布者:
黄秀谱
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