工作职责
Responsibility

◇ 负责新封装结构的设计，制定相应技术规范；
◇ 负责新引线框架的设计，以及对现有引线框架的改进；
◇ 封装产品的成本分析；
◇ 绘制相关工程图纸并做档案管理；
◇ 评审客户产品规格及相关图纸；
◇ 配合其他部门进行封装工艺完善和改进；
◇ 了解市场动态，研究适应市场发展的新封装产品；

岗位要求
Job Requirements

教育背景
Education Background
◇　大学专科以上学历，电子、机械、材料及相关专业；

工作经验
Working Experience
◇　五年以上半导体封装行业经验；有封装开发、引线框架设计、项目管理经验；
◇ 熟悉封装的工艺流程，各类封装材料的特性、用途，有材料管理经验；
◇ 此外熟悉电子产品的性能以及有专利管理方面的经验，可优先考虑

培训经历
Training Experience
◇ 半导体产品培训；
◇ 工艺流程培训；

专业技能
Specialized Skill
◇　AutoCAD熟练；
◇ 经培训可熟练掌握并运用IATF16949五大工具之 APQP/PPAP/FMEA/MSA/SPC