1、能够读懂客户或SE分解下来的硬件需求，并将需求进行细化，进行硬件方案及原理设计；
2、拉通客户，能够根据需求进行整体方案设计，输出文档。
3、对内进行项目初期需求的澄清及项目具象化阐释，能够进行硬件原理图设计、组织Layout评审；
4、掌握项目中各需求的实现方法及关联性，确保项目开工后工程师能够根据需求进行功能开发；
5、审视项目硬件交付物是否符合预期；
6、跟踪项目中各需求的交付情况，并根据交付进度进行跟进，保障如期完成开发任务；
7、常态化拉通客户对需求进行再整理，保证需求的准确性以及实时性，并根据新需求对开发计划进行适时调整；
8、能够对所有开发需求进行项目整合，保障整体功能的可用性；
9、输出项目需求文档，并实时刷新需求变更后的信息；

1、 通信、计算机、电子工程等相关专业专科/本科及以上学历；
2、 有多种处理器开发经验比如通用ARM/CPLD/FPGA等器件3年以上开发经验,能够作为板主独立进行单板硬件方案设计，拉通各领域完成项目交付；
3、 对模拟电路、电源以及地回路有深入的理解，能够进行电路设计及电路仿真，组织或参与硬件评审；
4、 对常用器件有一定的理解，能够对关键芯片的性能与成本给出评估意见，能够进行器件选型。
5、 对硬件测试有一定的经验，能够评估硬件测试所需要的设备清单；
6、 具有良好的学习和应变能力、性格开朗、有良好的沟通和团队协作意识；
7、 工作细致耐心、有责任感，积极主动，吃苦耐劳。
8、 能接受国内出差；