晶圆制程工艺工程师 8k-15k

1.2寸/3寸InP基DFB激光器工艺流程日常维护及参数设置，跟进新设备Move In；
2.操作研发2寸/3寸InP基DFB激光器工艺流程的优化设计；
3.产品成品率的改善与提升，工艺新技术的应用、开发与流程控制；
4.协助部门主管对本部门的工艺生产线的管理，贯彻公司的指导方针执行质量、安全和环保政策。
5.具备高度责任心跟踪外延晶圆量产的研发流程、服从贯彻持续完成产品任务。
6.完成上级交代的其他事宜。
任职要求：
1.本科及以上学历，半导体微电子、材料物理相关、晶圆工艺制程相关专业。
2.熟悉2寸/3寸InP基DFB激光器的工艺制程：黄光制程、薄膜制程、刻蚀制程、清洗制程、减磨抛制程等；至少在其中两个制程段有2年工作经验以上；
3.熟悉制程相关设备的使用操作和维护：光刻机、PECVD、ICP、RIE、匀胶机、清洗机等；
4.熟悉使用制程相关的表征设备：台阶仪、椭偏仪、金相显微镜、AFM、SEM等。