1、基本要求：

1.1 专业知识：对射频和微波电子设备的基本原理有一定的理解，了解基本的电子元器件和电路知识。

1.2 技能：具备良好的手工操作能力，能够准确、细致地进行焊接、接线、固定等工作。

2、技术能力：

2.1 熟练使用工具：熟悉并能够正确使用电烙铁、螺丝刀、剥线钳、压接工具等装配工具。

2.2 读图能力：能够读懂装配图和PCB布局图，根据图纸进行精确装配。

2.3 测试和调试：具备初步的测试能力，能够使用示波器、信号发生器、网络分析仪等测试设备进行基本的功能检查。

3、软技能：

3.1 细心与耐心：在装配过程中必须非常细致，以确保产品质量。

3.2 团队协作：能够与设计、测试和生产团队有效沟通，解决装配过程中的问题。

3.3 学习能力：技术不断进步，需要持续学习新的装配技术和工艺。