晶圆级倒装工艺工程师 8k-15k

无锡经验3-5年本科及以上半导体工艺工程师
岗位所属职位类型
全职

    江阴长电先进封装有限公司
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    职位诱惑:

    五险一金,绩效奖金,定期体检

    职位描述:

    1. 负责晶圆级倒装工艺的研发与优化:
    o 规划、优化并验证晶圆级倒装件的工艺流程,确保产品符合设计要求和生产标准。
    o 参与倒装件的结构设计及零部件选型工作,确保工艺可行性和成本效益。
    2. 工艺文件编制与管理:
    o 编制晶圆级倒装工艺相关的技术文件、作业指导书和质量控制标准。
    o 管理和维护工艺文件,确保其准确性和及时性。
    3. 质量问题分析与改进:
    o 对晶圆级倒装工艺过程中出现的质量问题进行分析,并提出有效的改进方案。
    o 跟踪改进措施的实施效果,确保问题得到彻底解决。
    4. 产线技术支持与培训:
    o 为生产线提供技术支持,解决工艺实施过程中遇到的问题。
    o 对生产人员进行晶圆级倒装工艺培训,提高其操作技能和质量意识。
    5. 新材料与新设备评估:
    o 评估并导入新的材料、设备和工艺,以提高晶圆级倒装工艺的效率和质量。

    工作地址

    无锡 - 江阴市- 江阴市滨江中路275号/江阴市长山大道78号查看地图
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