岗位职责：负责按照要求完成器件封装工艺和生产任务

任职资格：
1.中专及以上学历，理工科专业优先；
2.工作经验不限，有半导体（芯片）电子器件封装经验者优先考虑；
3.条件优秀的应届毕业生也可考虑。