外观维修 7k-8k

工作职责：
1、维修SMT 贴片下线不良的外观；
2、维修阻容类件移位、漏贴、偏移等不良现象；
3、维修OFN类芯片引脚连锡、移位、补贴等不良现象；
4、维修BGA类连锡、移位、补贴，按照BGA锡球标准植球再次焊接。

任职资格：
1、有电子产品外观维修工作经验1年以上；
2、能印刷锡膏植球，锡球植球，会植球各类芯片者优先录用；
3、工作认真负责，积极主动，服从管理，能接受两班倒。