岗位职责：
1.负责电子产品硬件技术方案评估制定，元器件的选型，风险评估预判；
2.负责硬件设计开发任务，保证产品设计质量，如期完成工作任务；
3.负责硬件电路原理图设计、设计自查、主导硬件设计方案评审；
4.负责产品硬件降本方案及BOM成本优化；
5.负责硬件电路功能调试、及功能性不良分析；
6.负责硬件产测方案拟定及评审，可靠性测试评审及相关问题解决；
7.负责跟进产品认证相关硬件测试问题分析解决；
8.负责产品硬件专利的挖掘和撰写申请。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子工程、自动化、机械电子等相关专业毕业；
2.有负责过项目硬件研发任务并导入量产经历,具有元器件选型、模组设计、标定测试经验；
3.熟悉相机产品，具有TOF、结构光、双目立体等3D相机硬件开发设计经验优先；
4.熟悉FPGA/MPSOC/ARM系统设计及/DDR3/DDR4 高速电路设计;熟悉信号完整性知识，具有MIPI、DDR、USB、EMMC等高速接口协议测试调试经验；
5.熟悉EMC、安全规范等可靠性测试相关知识,有EMC整改经验最佳；
6.具有扎实的模电、数电电子电路理论基础知识;熟练使用万用表，电烙铁，热风枪，示波器等仪器进行信号测试和分析；
7.具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心，具备良好的学习能力、抗压能力，心态积极开放主动；
加分项：
（1）具有TOF、结构光、双目立体等3D相机硬件开发设计经验优先；
（2）熟悉3d数据标定；
（3）熟悉RGB+3d相机多维数据融合；