Bumping——黄光/刻蚀/电镀/P... 10k-17k

【工作内容】
1、负责晶圆抛光清洗工艺的优化与日常操作管理，确保工艺稳定性与产品良率；
2、 参与湿法刻蚀工艺的开发与改进，提升工艺效率和产品质量；
3、 负责晶圆研磨工艺的实施与监控，保障加工精度与一致性；
4、参与封装工艺流程的设计与优化，支持新产品导入（NPI）项目顺利推进；
5、 负责光刻工艺参数的调试与验证，确保关键制程符合技术标准；
6、独立开发并验证新工艺方案，推动工艺技术的持续创新与升级；
7、 配合设备维护团队完成相关设备的运行与保养，保障生产连续性；
8、 协助解决生产过程中出现的工艺问题，提升整体生产效率与质量控制水平。

【任职要求】
1、 本科及以上学历，电子/半导体/集成电路等相关专业，具备3年及以上相关工艺或设备工程工作经验，熟悉晶圆制造流程；
2、 熟悉晶圆抛光清洗工艺、湿法刻蚀、晶圆研磨工艺、封装工艺及光刻工艺等关键制程；
3、 具备独立开发工艺方案的能力，有新产品导入（NPI）经验者优先；
4、具备良好的沟通协调能力与团队合作精神，能够适应高强度工作节奏。