岗位职责
1.硬件设计与开发：负责半导体测试设备嵌入式硬件方案设计，完成原理图绘制、核心元器件选型（MCU/MPU/FPGA 等）及参数匹配；独立完成多层 PCB 板 Layout，优化信号完整性、电源链路及 EMC 性能，确保设备高精度测试需求。
2.电气系统支持：参与设备电气系统规划，设计负责精密运动控制器，驱动器以及各位自动化设备中涉及的传感器等电气相关的元器件选型和应用
3.测试与优化：制定硬件测试方案，完成功能、性能及可靠性测试，输出测试报告并推动设计优化；结合半导体测试场景，提升设备稳定性与测试精度。
4.跨团队协作：与软件、结构、测试团队协同，确保硬件与整体系统兼容，提供技术支持与文档输出。

任职要求
1.本科及以上学历，电子、通信、电气类相关专业;
2.3年及以上电子或仪表类行业工作经验，有仪表和半导体测试行业背景优先;
3.精通模电技术，有小信号调理、高精度测量电路设计，熟悉三极管、MOSFET等分立器件特性能，使用分立器件搭建功率输出电路;
4.熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等数字IC的外围电路设计，能熟练使用AD、cadence等常用EDA软件进行原理图及PCB设计;
5.熟练使用各类测试仪表，能独立分析和解决问题，读懂电路工作原理;
6.逻辑思维能力强，具备良好的英文资料阅读能力。