岗位职责​
1 负责汽车热管理类零部件控制器的硬件方案设计​（含原理图/PCB设计）；
2 协助完成车载产品的EMC测试及整改工作，确保符合车规标准；
3 分析解决硬件开发中的技术问题（如热失控保护、信号干扰）；
4 编写硬件设计文档（BOM/DFMEA/测试规范）并归档管理；
5 协同软件团队完成控制器软硬件集成调试。
​任职资格​
1 本科及以上学历，电气工程/电子类专业，​2年以上汽车电子开发经验；
​2 精通AD等电路板设计工具，熟悉4层板的PCB布局规则；
​3 从事过车载EMC项目整改，熟悉主机厂标准及常用测试设备；
4 掌握电源电路（DC-DC/LDO）、MCU外围电路设计，会使用示波器，信号发生器等常用设备，有电机控制类项目或者热管理控制器类项目经验者优先；
5 可以研读并理解行业规范资料，具有一定英语基础；
6 具有基本的元器件（如sop、qfn封装）的焊接能力。