减薄背金工艺工程师(BGBM) 13k-25k

南通经验1-3年本科及以上半导体工艺工程师
岗位所属职位类型
全职

    捷捷科技
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    职位诱惑:

    培训

    职位描述:

    1、负责8英寸FAB减薄背金模组工艺;
    2、负责减薄背金模组新购设备技术要求编写以及原材料的工艺验收;
    3、负责减薄背金模组工艺新技术的开发以及工艺能力的提升;
    4、负责减薄背金模组相关工艺文件的编审;
    5、负责解决减薄背金生产过程的技术问题,优化生产工艺,节约生产成本;
    6、负责减薄背金模组操作人员的培训。
    任职要求:
    1、理工科相关专业,本科及以上学历;
    2、具有5年以上8英寸FAB减薄背金工艺工作经验;
    3、有半导体后道,研磨,蒸发等相关经验;
    4、具有一定的组织管理能力,团队合作意识强。

    工作地址

    南通 - 崇川区- 井冈山路1号查看地图
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