研发工程师（应届生） 8k-16k

岗位职责
1.参与半导体封装、芯片技术研发，调研等。
2.参与新工艺，新材料的开发和导入评估、转移、并使之导入量产。
3.拥有对数据的发掘和解析能力，负责工艺稳定性和均匀性提升，负责成本降低和生产效率提升 4.有独立操作半导体项目的经验尤佳
任职资格
1.硕士及以上学历，电子封装、微电子、电子、半导体等相关专业 2.善于学习，善于沟通，具有较强的协调能力及团队合作精神